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金立或將重組公司,只因被重金融資

oxIi_pcbinfo88 ? 來源:未知 ? 作者:龔婷 ? 2018-03-12 10:16 ? 次閱讀

去年12月,有傳聞稱,金立手機將獲得來自四川宜賓市某方面的投資,以緩解資金壓力。而本周初,微博上又爆出最新的接盤方是海信。

不過,從金立內部人士了解到,金立最新獲得融資方面并不是上述兩家,而是新的資本方,預計新資金馬上很快就到位。不過,這位人士并沒有透露融資方和融資金額。

就在今天早上《財經》披露了更多消息。據報道,金立一些部門員工已收到內部架構調整的通知,公司近期將重組,這源于金立拿到一筆融資,資金會投入到新公司的組建。

據悉,這筆資金很有可能超億級。此前,劉立榮擁有金立超過40%的股權,是公司第一大股東。目前他及其妻子名下的個人資產已被法院凍結。如果融資消息確切,很可能要以劉立榮轉讓及增發的形式出讓股權。不過,據集微網從接近金立的內部人士獲悉,劉立榮并不會因股權轉讓而退出金立。

除了股權變動外,報道還稱金立的運營模式也將發生改變。

消息表示,金立位于東莞的工業園區將散伙,目前大部分員工仍處于“放假”停工狀態,并且公司已經開始遣散員工。據悉,東莞金立工業園是亞洲最大單體智能終端生產基地,除為金立生產手機,也為其他品牌生產加工終端產品

一位金立內部的知情人士表示,金立工業園員工被遣散后,公司經營方式也將發生巨大變化。金立以后只發ODM,品牌會保留,但不會再自己生產手機。

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原文標題:【熱點】傳金立手機獲億級融資:將重組新公司,未來或輕資產方式運營

文章出處:【微信號:pcbinfo88,微信公眾號:pcbinfo88】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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