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CSP由細分市場邁進通用照明市場同

每日LED ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-03-14 17:35 ? 次閱讀

前言:LED封裝,作為上下游產業鏈的連接點,起著承上啟下的關鍵作用。近年來,封裝行業一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發展階段,新興封裝形式、技術層出不窮,諸如EMC、COB、倒裝、CSP等。眾所周知,技術創新是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產,受到行業的廣泛關注;另一方面,EMC、COB及高壓LED在細分市場持續爆發,2018年的LED封裝行業將迎來新曙光。

CSP由細分市場邁進通用照明市場

作為LED行業備受關注也是最具爭議性的技術——CSP在經歷了前兩年的不溫不火之后,似乎正在迎來市場拐點。進入2017年以來,CSP市場大門正在被打開:除了在電視背光和閃光燈市場有了較高的滲透率之外,在照明領域,一些大品牌企業也采用CSP封裝技術來生產照明產品,而近期,立體光電全資收購日本Nitto熒光膜(CSP原材料)項目也引起了業內的高度關注。

最新消息顯示,全球領先的 LED 器件解決方案提供商——三星電子近期推出增強型 CSP 器件,為各種照明應用帶來更優異的光效和及設計靈活性。據介紹,新升級的增強型 FEC 器件可提供業內領先的光效,適用于絕大多數主流 LED 照明環境,包括環境照明、投光燈、射燈、高棚燈、加油站照明以及路燈等應用。

在大陸市場,包括國星光電、立洋股份、立體光電等在內的多家LED封裝企業已經推出CSP新品。其中,中山市立體光電科技有限公司是國內研究CSP最深的企業之一。而且,這家企業沒有做其他產品,都是CSP產品,有CSP制成車間,目前產能國內最大,熒光膜制成車間、自動化生產線,立體光電是國內唯一一條自動化熒光膜生產線。

CSP的物料組成和生產流程

今年1月8號,在由深圳市照明與顯示工程行業協會主辦的“深圳LED采購節”上,立體光電發布了新品報告。中山市立體光電科技有限公司總經理程勝鵬介紹,從技術角度而言,CSP不僅解決了封裝體積微型化的發展與改善散熱問題,而且可以實現單個器件封裝的簡單化,小型化,進而大大降低每個器件的物料成本;另外,CSP的發展可以省去封裝環節,縮短產業鏈,降低流通成本,讓LED價格更親民。在照明行業,CSP因為體積小,靈活度高,應用范圍非常廣泛。

也就是在這樣的背景下,CSP也從以往的背光領域開始走向汽車照明、商業照明甚至普通照明領域。

2018年CSP將進入的領域

中山市立體光電科技有限公司總經理程勝鵬表示,CSP走進通用照明市場是遲早的一步。通用照明市場前期也開始切入一些細分領域。由于體積小,可以發揮巨大想象,有可調色溫的COB和SMD,這兩塊逐漸會成為大家追逐的方向。2018年會陸陸續續跟相關企業推出進入通用照明市場的產品。

深圳市照明與顯示工程行業協會秘書長趙飛認為,CSP與傳統LED的發展趨勢相似,都是先應用于背光領域,因為背光領域的轉換速度快,在這一領域成熟后才會被應用于其他領域,這也是LED領域新技術應用發展的普遍規律。

CSP在細分領域大放異彩

封裝企業專業化程度更高

在LED行業,目前SMD貼片仍是市場主流。相對CSP來說,SMD的市場規模相對較大。眾所周知,目前大部分封裝大廠主打LED貼片,且都在擴產。不過,不少封裝企業在尋求擴產的同時,也在不斷通過調整與豐富產品線結構來解決這個問題。

作為國內知名高端的LED封裝企業,旭宇光電長期專注于高可靠性LED光源封裝,為一系列應用帶來更具市場競爭力的解決方案,堅持為客戶提供優質的產品。公司貼片式光源有SMD2835、5730、4014、3030、5050系列,其SMD產品全部使用純銅材質+EMC、PCT+99.99%純金線材料制造,質量高可靠性。

SMD3030

今年3月7日,美國普瑞光電與深圳旭宇光電達成戰略合作,強強聯手,為下游應用廠商提供解決方案。3月8日,旭宇光電與清華大學建立了合作項目。

美國普瑞光電與旭宇光電達成戰略合作

旭宇光電股份有限公司董事長林金填表示,嚴格把控品質,專注高可靠性LED光源封裝,是旭宇光電始終堅持的核心價值觀。此次戰略合作伙伴關系的達成,為雙方在光電領域的持續、健康、快速發展奠定了良好的基礎,在光電發展領域推進多層面的深度協作,實現協同共贏。

COB小間距LED產品持續增長

3月4日,國內小間距LED行業的上市企業——雷曼光電掀起了COB產品新春新品的第一輪高潮。據了解,雷曼光電COB LED產品主要規劃在P0.5-P2.0點間距,面向高視覺體驗、高可靠性用戶。此次新品發布以P1.5產品為核心,首先滿足目前需求量最大的主流客戶群的“產品換代”升級需求。

雷曼光電最新研發的小間距COB顯示面板

無獨有偶,2018年初進入COB市場的新品牌還包括在納斯達克上市的達科電子。其在荷蘭歐洲視聽展(ISE)中展示了相應產品和解決方案。國際巨頭三星則在2018年美國CES和荷蘭的ISE展會中先后兩次展示基于COB和MINI-LED的小間距LED產品。2月底,LG也傳出消息,稱會在今年9月份推出首款Micro-LED電視,亦屬于COB小間距產品類。

三星展示小間距LED產品

如果說,2016年是COB廠商試水,主要解決規模化供給的工程技術問題;2017年就是項目應用的試水,主要解決客戶認知和市場應用的落地與示范問題。而2018年,業內預計COB小間距LED產品增幅將高達200%,為小間距LED顯示整體市場增速的4倍,并開始解決COB產品的普及問題。

提及COB照明封裝市場,深圳“同一方”幾乎無人不知,無人不曉。“同一方,好封裝”,致力于大功率光源研發的深圳市同一方光電技術有限公司,憑借精準的定位、技術的精進加上多年的經驗積累,迅速在行業內站穩了腳跟。

據了解,該公司2017年COB銷額增長了百分之三十,COB品種齊全,應有盡有。難能可貴的技術指標出色,僅光效高達193LM/W,Max@80Ra3000k。另外再加上高可靠性與高光色,既大大提高了使用壽命,又可實行無極調光。憑借在COB光源領域的技術與先發優勢,這家企業未來還會帶給行業更多的驚喜。

同一方產品展示

從當前已有的各種跡象來看,2018年有很大可能就是COB封裝的騰飛之年,COB技術的發展穩定也給進入創新瓶頸的小間距LED注入新的生命力。

業內人士預計,未來,COB在LED小間距高清顯示領域將持續扮演著技術領導者的角色,也將積極促進LED行業產品的升級換代。

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原文標題:CSP、COB、SMD細分市場2018如何發展,企業創新各不相同

文章出處:【微信號:MEIRILED,微信公眾號:每日LED】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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