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全球晶圓片廠有哪些_全球十大晶圓片廠排名

姚小熊27 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2018-03-16 15:05 ? 次閱讀

全球晶圓片廠排名一——臺(tái)積電

***積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是***一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

2011年資本額約新臺(tái)幣2,591.5億元,市值約1,000億美金,為***市值最大的上市公司。臺(tái)積公司總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓,其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。

全球晶圓片廠排名二——格羅方德

格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。GLOBALFOUNDRIES公司總部和AMD一樣都設(shè)在美國(guó)加州硅谷桑尼維爾,旗下?lián)碛械聡?guó)德累斯頓、美國(guó)奧斯汀和紐約州(建設(shè)中)等多座工廠,員工總數(shù)約3000人,領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)包括首席執(zhí)行官DougGrose(前AMD制造業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁)、董事會(huì)主席HectorRuiz(前AMD董事會(huì)主席兼執(zhí)行董事)、首席財(cái)務(wù)官BruceMcDougall、高級(jí)副總裁兼Fab1工廠總經(jīng)理JimDoran、副總裁兼首席律師AlexieLee。

全球晶圓片廠排名三——聯(lián)電

聯(lián)電成立于1980年,為***第一家半導(dǎo)體公司。集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠(chéng)、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體,是全球半導(dǎo)體投資第四大。

身為全球半導(dǎo)體業(yè)界的先驅(qū),聯(lián)電領(lǐng)先全球,是第一家導(dǎo)入銅制程產(chǎn)出晶圓、生產(chǎn)12英寸晶圓、產(chǎn)出業(yè)界第一個(gè)65納米制程芯片的公司,同時(shí)也是第一家采用28納米制程技術(shù)產(chǎn)出芯片的公司。聯(lián)電的尖端晶圓制造技術(shù)協(xié)助客戶產(chǎn)出速度更快、效能更強(qiáng)的芯片,滿足今日應(yīng)用產(chǎn)品的需要。聯(lián)電的尖端技術(shù)包括高介電系數(shù)/金屬閘極、低電介值、浸潤(rùn)式微影術(shù)與混合信號(hào)/RFCMOS技術(shù)等。聯(lián)電是***第一家提供晶圓制造服務(wù)的公司,也是***第一家上市的半導(dǎo)體公司(1985年)。聯(lián)電以策略創(chuàng)新見(jiàn)長(zhǎng),首創(chuàng)員工分紅入股制度,此制度已被公認(rèn)為引領(lǐng)***電子產(chǎn)業(yè)快速成功發(fā)展的主因。聯(lián)電同時(shí)也通過(guò)MyUMC在線服務(wù),使客戶可在線取得完整的供應(yīng)鏈信息,此服務(wù)于1998年上線,亦為業(yè)界首創(chuàng)。

全球晶圓片廠排名四——三星

三星集團(tuán)成立于1938年,由李秉喆創(chuàng)辦。三星集團(tuán)是家族企業(yè),李氏家族世襲,旗下各個(gè)三星產(chǎn)業(yè)均為家族產(chǎn)業(yè),并由家族中的其他成員管理,集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)人已傳至李氏第三代,李健熙為現(xiàn)任集團(tuán)會(huì)長(zhǎng),其子李在镕任三星電子副會(huì)長(zhǎng)。

三星集團(tuán)是韓國(guó)最大的跨國(guó)企業(yè)集團(tuán),同時(shí)也是上市企業(yè)全球500強(qiáng),三星集團(tuán)包括眾多的國(guó)際下屬企業(yè),旗下子公司有:三星電子、三星物產(chǎn)、三星航空、三星人壽保險(xiǎn)等,業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機(jī)械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域。

全球晶圓片廠排名五——中芯

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐交所代號(hào):SMI,港交所股份代號(hào):981),是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一,也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。中芯國(guó)際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供0.35微米到28納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。榮獲《半導(dǎo)體國(guó)際》雜志頒發(fā)的“2003年度最佳半導(dǎo)體廠”獎(jiǎng)項(xiàng)。

全球晶圓片廠排名六——力晶

力晶于八十三年十二月創(chuàng)立于新竹科學(xué)園區(qū),業(yè)務(wù)范圍涵蓋動(dòng)記憶體制造及晶圓代工兩大類別。八十七年以科技類股票在***正式掛牌上柜。八十八年發(fā)行全球存托憑證,成為我國(guó)第一家在盧森堡證券交易所上市的上柜公司。截至九十六年底,力晶擁有六千一百位員工,資本額達(dá)新臺(tái)幣七百八十二億元,年度營(yíng)收為新臺(tái)幣七百七十五億元。

力晶在設(shè)立之初即和日本三菱電機(jī)締結(jié)技術(shù)、生產(chǎn)與銷售的策略聯(lián)盟;目前則與日本DRAM大廠爾必達(dá)(Elpida)合作產(chǎn)銷最尖端DRAM產(chǎn)品。另一方面,力晶亦為日商瑞薩科技(RenesasTechnologyCorp.)的主要代工夥伴,發(fā)展系統(tǒng)晶片(SystemLSI)產(chǎn)品。九十五年力晶和爾必達(dá)簽訂共同開(kāi)發(fā)50奈米DRAM制程技術(shù)備忘錄,掌握關(guān)鍵科技自主能力;同年,力晶也與瑞薩達(dá)成協(xié)議,取得AG-ANDFlash技術(shù)授權(quán),成為我國(guó)第一家具備高容量快閃記憶體產(chǎn)銷實(shí)力的半導(dǎo)體廠商。

全球晶圓片廠排名七——世界先進(jìn)

世界先進(jìn)積體電路股份有限公司簡(jiǎn)稱世界先進(jìn),為「特殊積體電路制造服務(wù)」領(lǐng)導(dǎo)廠商,自1983年成立以來(lái),在制程技術(shù)及生產(chǎn)效能上不斷精進(jìn),并持續(xù)提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價(jià)值的服務(wù)予客戶。世界先進(jìn)於新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)擁有二座八吋晶圓廠,目前月產(chǎn)能約100,000片晶圓。

全球晶圓片廠排名八——華虹宏力

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司是一家從事集成電路制造的專業(yè)代工企業(yè),坐落于上海浦東張江高科技園區(qū)內(nèi),占地24萬(wàn)平方米。宏力于2003年9月23日開(kāi)業(yè),一期項(xiàng)目總投資為16.3億美元,目前已建成兩座12英寸規(guī)格的廠房,其中一廠A線(8英寸線)已投入生產(chǎn),2004年底月生產(chǎn)能力達(dá)27,000片8英寸硅片,可提供0.25/0.22/0.18/0.15/0.12微米工藝,產(chǎn)品類型包括:邏輯、混合信號(hào)、射頻高壓器件,及掩模存儲(chǔ)器、靜態(tài)存儲(chǔ)器、閃存、嵌入式閃存等。

全球晶圓片廠排名九——SK海力士

海力士半導(dǎo)體在1983年以現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)有限公司成立,在1996年正式在韓國(guó)上市,1999年收購(gòu)LG半導(dǎo)體,2001年將公司名稱改為(株)海力士半導(dǎo)體,從現(xiàn)代集團(tuán)分離出來(lái)。2004年10月將系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)出售給花旗集團(tuán),成為專業(yè)的存儲(chǔ)器制造商。2012年2月,韓國(guó)第三大財(cái)閥SK集團(tuán)宣布收購(gòu)海力士21.05%的股份從而入主這家內(nèi)存大廠。

Hynix海力士芯片生產(chǎn)商,源于韓國(guó)品牌英文縮寫“HY”。海力士即原現(xiàn)代內(nèi)存,2001年更名為海力士。海力士半導(dǎo)體是世界第三大DRAM制造商,也在整個(gè)半導(dǎo)體公司中占第九位。

全球晶圓片廠排名十——深圳方正

深圳方正微電子有限公司(簡(jiǎn)稱“方正微電子”)成立于2003年12月,由北大方正集團(tuán)聯(lián)合其他投資者共同創(chuàng)辦。公司致力于推動(dòng)電源管理芯片和新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化,矢志成為國(guó)內(nèi)功率分立器件和功率集成電路行業(yè)的領(lǐng)航者。

方正微電子擁有兩條6英寸晶圓生產(chǎn)線,月產(chǎn)能達(dá)6萬(wàn)片,產(chǎn)能規(guī)模居國(guó)內(nèi)6英寸線前列,0.5微米/6英寸工藝批量生產(chǎn)能力躍居國(guó)內(nèi)行業(yè)第二,未來(lái)月產(chǎn)能規(guī)劃將達(dá)8萬(wàn)片。方正微電子秉持晶圓代工經(jīng)營(yíng)模式,專注于為客戶提供功率分立器件(如DMOS、IGBT、SBD和FRD)和功率集成電路(如BiCMOS、BCD和HVCMOS)等領(lǐng)域的晶圓制造技術(shù)。

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