世界著名物理學(xué)家史蒂芬·霍金曾說，“在我的一生中，我見證了社會深刻的變化。其中最深刻的，同時也是對人類影響與日俱增的變化，是人工智能的崛起。”

在生命的最后幾年，霍金一直在關(guān)注著人工智能等新科技的發(fā)展和對人類的影響。巧合的是，霍金去世的當(dāng)天，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片Helio P60，通過AI技術(shù)的加持，聯(lián)發(fā)科寄望Helio P60站穩(wěn)中端智能手機市場。只是這一次真能如其愿么？

復(fù)興險中求

聯(lián)發(fā)科一直被網(wǎng)友稱之為扶不起的阿斗。雖然較高通有更多的核心數(shù)堆砌，但是所謂的十核芯卻是一核有難，九核圍觀的局面。

對于聯(lián)發(fā)科來說，去年可謂是煎熬，本以為憑借高端芯片Helio X30斬獲市場份額，可惜最終沒能在高端市場站住腳。隨后聯(lián)發(fā)科宣布不會在2018年推出使用更先進的10nm和7nm工藝技術(shù)制造的移動芯片，意味著放棄高端市場，轉(zhuǎn)向中端智能手機市場。

▍聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖發(fā)表演講

3月14日，重新出發(fā)的聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60，這一次顯然是有備而來的，作為聯(lián)發(fā)科的摘帽產(chǎn)品，Helio P60基于12nm工藝制程打造，也是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660，具備多項優(yōu)勢。

產(chǎn)品規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器采用 ARM 的 4 個 Cortex A73 及 4 個 A53 的 8 個大小核心架構(gòu)，效能相較上一代產(chǎn)品 Helio P23 與 P30 產(chǎn)品，CPU 及 GPU 性能均提升達 70%，且采用臺積電 12 納米 FinFET 制程，提升了 P60 優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，執(zhí)行大型游戲時功耗降低 25%，大幅延長手機電池的使用時間。

拍照方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用三核ISP+雙核APU構(gòu)架，其最高支持3200萬像素單攝或2400萬+1600萬雙攝。官方表示，其拍照性能相比上一代處理器Helio P30提升了兩倍，在人臉識別、自動對焦等方面的處理上更加精準(zhǔn)。

除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù)，這項技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進行人臉偵測、背景虛化的同時，另一顆可用來處理HDR合成等功能。

Helio P60的到來則被外界認(rèn)為是提振其全年業(yè)績的重要產(chǎn)品，這一點從競爭對手的變化也可窺見一斑。如高通發(fā)布了同樣內(nèi)建 AI 功能的驍龍 700 系列中端處理器，華為海思也決定將麒麟 970 處理器的 AI 功能，下放到中端麒麟 670 處理器。顯然，這都是為了應(yīng)對P60的競爭。

聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，Helio P60發(fā)布之后，非常有信心在市場上取得很好的反響。據(jù)了解，基于聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機產(chǎn)品將在四月份陸續(xù)上市。OPPO、VIVO、小米都有意搭載該款芯片。

但投行對于聯(lián)發(fā)科Helio P60的表現(xiàn)卻不是非常樂觀。在前不久結(jié)束的MWC2018展會上，聯(lián)發(fā)科的移動芯片產(chǎn)品在新亮相的手機中并沒有被廣泛運用。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，MWC 2018中7款品牌新推出的19款智能手機中，只有7款采用了聯(lián)發(fā)科的芯片，反而是競爭對手高通的芯片采用比例較高。

由于聯(lián)發(fā)科計劃退出高端手機市場并專注于大眾市場產(chǎn)品，但目前看來，這不應(yīng)該是一個大驚喜，此市場區(qū)塊盡管成本結(jié)構(gòu)較好但定價壓力加大，聯(lián)發(fā)科將僅在智能手機市場逐漸復(fù)蘇，預(yù)計聯(lián)發(fā)科的智能手機業(yè)務(wù)在2018年的營運損益平衡仍具挑戰(zhàn)。

所以說，聯(lián)發(fā)科想借助Helio P60復(fù)興智能手機業(yè)務(wù)這盤棋，依然是個險局。正可謂，復(fù)興險中求。

反轉(zhuǎn)很有戲

雖然，聯(lián)發(fā)科的智能手機復(fù)興險中求生，但并不是沒戲。從發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科透露的誠意來看，這次反轉(zhuǎn)很有戲。

心之所向，無懼無悔，愿求仁得仁，復(fù)無怨懟。

與高通驍龍芯片相比，聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢是聚合了當(dāng)下主流智能手機該有的功能，并以極具性價比的價格幫助手機廠商降低生產(chǎn)成本。除了成本優(yōu)勢之外，因為看中了人工智能的無限潛力，聯(lián)發(fā)科這一次玩起了AI生態(tài)戰(zhàn)。

“人工智能技術(shù)正在快速融入消費者的日常生活。作為終端人工智能的推動者，聯(lián)發(fā)科技非常自豪能為人工智能在各種終端設(shè)備的應(yīng)用和普及提供開放性平臺和優(yōu)異的硬件架構(gòu)。”李宗霖強調(diào)：“Helio P60融合了來自騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智能廠商的方案，在手機安全、拍照、人臉辨識等方面均做到了業(yè)界先進水平。聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)與合作伙伴一起打造人工智能生態(tài)系統(tǒng)，共創(chuàng)人工智能未來！”

據(jù)了解，全球領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)及AI算法領(lǐng)導(dǎo)廠商已在Helio P60平臺成功開發(fā)多種手機AI創(chuàng)新應(yīng)用。

騰訊安全反詐騙實驗室總監(jiān)王佳斌表示：“新一代AI反病毒引擎能打破傳統(tǒng)殺毒困境，帶給手機用戶更完善和及時的保護；聯(lián)發(fā)科技Helio P60平臺提供強大的AI硬件與技術(shù)支持，為我們的AI算法及服務(wù)提供了堅實的基礎(chǔ)。”

騰訊天天P圖技術(shù)總監(jiān)傅斌表示：“基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)的AI模型，能在手機上更快更準(zhǔn)確的實現(xiàn)人臉識別、五官定位、人像分割、手勢識別、體態(tài)識別等，更能開發(fā)出層出不窮的玩法。聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot技術(shù)能讓應(yīng)用開發(fā)者更容易的調(diào)用最合適的AI加速硬件，實現(xiàn)無窮的創(chuàng)意。”

▍聯(lián)發(fā)科技AI合作伙伴合影

曠視科技副總裁謝憶楠表示：“智能機芯片平臺的運算能力日益提高，尤其Helio P60整合NeuroPilot人工智能技術(shù)架構(gòu)，讓處理器可借由CPU、GPU與APU發(fā)揮深度學(xué)習(xí)應(yīng)用效果，許多原本只能在云端實現(xiàn)的 AI 推理 (inference) 和訓(xùn)練 (training) 也能在手機終端展開，對終端消費者來說，體驗更及時。”在很短的開發(fā)時間內(nèi)，曠視科技已經(jīng)在聯(lián)發(fā)科技Helio P60平臺上開發(fā)出包含安全人臉識別解鎖、先進影像處理、單鏡頭背景虛化、智能手勢識別等兼具實用性和趣味性的AI相關(guān)應(yīng)用。

作為聯(lián)發(fā)科技多年的合作伙伴， 虹軟在Helio P60平臺上開發(fā)了AI 人像背景虛化、虛擬打光、單鏡頭背景虛化等影像處理的多款A(yù)I應(yīng)用。虹軟公司資深產(chǎn)品經(jīng)理黃金才表示：“聯(lián)發(fā)科技Helio P60平臺的多核APU能并行處理多項AI運算任務(wù)，快速且省電，我們十分期待搭載Helio P60與虹軟AI影像算法的手機在不久后陸續(xù)上市。”

李宗霖表示，“聯(lián)發(fā)科技堅持開放性AI平臺策略，與眾多AI合作伙伴一起提供軟硬件整體解決方案，打造友好的生態(tài)系統(tǒng)。Helio P60是聯(lián)發(fā)科技AI策略在智能手機領(lǐng)域的首款落地產(chǎn)品，以合理的價格將高端旗艦手機才有的功能帶給更多消費者，將徹底改變消費者對于智能手機的期待。”