在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產業與技術投資論壇上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了產業鏈上的完整布局。

根據丁文武的介紹，目前承諾投資中，芯片制造業的資金為65%、設計業17%、封測業10%、裝備材料業8%。

五大領域被重點覆蓋

業內介紹，大基金設立的意義，除了資金方面的支持，更多重塑的是國內整個半導體行業里參與者之間的協同和聯動。上下游的導流促進了生產要素之間的流動，這其中以虛擬 IDM 形式的產生為重要方向。由國家集成電路產業基金加持下的各生產環節企業之間形成資源的對接，以制造業重塑架構下的各上下游企業都將成為生產關系改變下的受益品種。

目前，國內正在進行大基金期的成立工作，二期擬募集1500億-2000億元人民幣，計劃今年完成。中央財政、一些國有企業和一些地方政府等都將出資。

投資方向上，根據大基金總經理丁文武透露，下一步，大基金將提高對設計業的投資比例（目前僅占17%），并將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等，并盡量對裝備材料業給予支持，推動其加快發展。

大基金對國內集成電路行業公司的支持在未來長時間內都會持續，而上市公司中又集中了中國大陸地區集成電路行業內最優質的企業，行業內的各領域的龍頭公司都有可能受到加持，中國集成電路產業實現未來跨越式戰略發展趨勢確定。

IC概念股將持續受益

具體來看，大基金已在制造領域投資了中芯國際、華虹集團、長江存儲、士蘭微等，在設計領域投資了景嘉微、國科微、北斗星通等，設備領域覆蓋了北方華創、長川科技、中微半導體、沈陽拓荊科技有限公司等，封裝領域投資了長電科技、晶方科技、通富微電等。

隨著大基金持續發揮資本市場的作用，幫助半導體企業解決融資瓶頸，實現自主發展的同時更好地接軌國際，未來將會投資更多半導體企業，IC概念股將持續受益。