一些電子產品評論家已經為即將上市的三星（Samsung）智能手機新產品Galaxy S9陸續發表拆解分析報告了，無一例外地，他們都說S9的設計與去年的Galaxy S8相較「毫無懸念」或「太相似」。就其外觀而言，這個觀點確實沒有什么可爭論的。但是，總部位于法國南特SystemPlus Consulting技術長Romain Fraux告訴我們，他的團隊剛剛完成歐洲版Galaxy S9手機的初步拆解，在S9中發現了多項硬體創新。首先，Fraux說，System Plus懷疑三星在其應用處理器中使用了改良型半加成工藝（modified-semi-additive process，mSAP）。諸如mSAP與先進的制造技術，蘋果（Apple）在其iPhone X中也采用過，用于制造新型堆疊式PCB。在嵌入S9的各種傳感器中，Fraux認為意法半導體（STMicroelectronics；ST）是最大的贏家。除ST的壓力傳感器外，S9還使用了ST的6軸慣性測量單元（IMU）。

封裝在S9相機模組內部的是三星自家的雙攝影頭。從架構來看，這是三星在Sony三層堆疊式CMOS圖像傳感器中嵌入DRAM的基礎上，自行設計的一個新版本。

在相機模組內部有來自ST的2軸MEMS陀螺儀，可提供光學圖像穩定。S9相機模組還有一項獨家的可變光圈技術，能讓相機根據拍攝物件上可用的光線自動調整光圈。正如所料，S9也有一個指紋識別傳感器。據悉，S9的用戶可以通過指紋識別、虹膜掃描器或人臉識別來解鎖手機。然而，S9并沒有提供類似Apple為iPhone X精心設計的“TrueDepth攝像頭”。Apple iPhone X這一功能可以通過點陣投射器、紅外攝像頭、泛光感應元件和飛行時間（ToF）傳感器等技術組合來啟用Face ID。

Broadcom提供RF方案S9中還有一個值得注意的地方，就是使用了博通（Broadcom）設計的一個射頻（RF）模組。Broadcom這個RF模組是由功率放大器和體聲波（BAW）濾波器組成，支持高頻和中頻。據推測，將不同元件整合于一個RF解決方案，能夠提升產品品質。根據Fraux的說法，這種解決方案“類似于Broadcom當初為iPhone X設計的一個RF模組。”

至于無線裝置的前端無線系統市場，一直是包括Broadcom和Qorvo等公司長久以來爭奪的目標，最近高通（Qualcomm）也試圖分一杯羹。不過，Fraux說：“在S9中并未發現Qorvo。”

具體拆解細節，請查看以下圖片：