單PCB架構(gòu)可降低成本、提高設(shè)計(jì)密度。

中國上海—2018年3月21日—全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity （TE） 于今日宣布推出zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠，此產(chǎn)品的所有板卡均支持單印刷電路板（PCB）架構(gòu)（與兩塊PCB板對比），從而可顯著節(jié)約客戶成本。

TE新推出的zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠專為采用48或64端口設(shè)計(jì)的高密度交換機(jī)而設(shè)計(jì)，可滿足開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）參考設(shè)計(jì)等密度較大的交換機(jī)設(shè)計(jì)的需求。此類產(chǎn)品的每個板卡均支持單PCB架構(gòu)，從而可降低設(shè)計(jì)和制造成本。與TE zQSFP+產(chǎn)品組合中的其它產(chǎn)品一樣，此類籠支持的數(shù)據(jù)速率最高可達(dá)到28G NRZ和56G PAM-4，可在這些高密度交換機(jī)中實(shí)現(xiàn)更快的速度。TE推出的zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠與Molex相同產(chǎn)品無縫兼容，更換方式為插入式更換。

智邦科技產(chǎn)品經(jīng)理Melody Chiang表示：“利用這些新推出的zQSFP+籠，只需在每塊板卡中使用一塊PCB，我們便可在提高交換機(jī)設(shè)計(jì)密度的同時(shí)降低成本。 TE一直都在不遺余力地支持我們設(shè)計(jì)出更快速、密度更高的交換機(jī)，這種Belly to Belly配置就是最新的例子?！?/p>

TE Connectivity產(chǎn)品經(jīng)理Bowen Yu表示：“OCP以及其它設(shè)計(jì)項(xiàng)目對交換機(jī)端口密度的要求越來越高。TE推出的堆疊式zQSFP+ Belly to Belly籠通過安全的供應(yīng)鏈幫助我們的客戶在既有產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)密度要求?！?/p>

關(guān)于TE CONNECTIVITY

TE Connectivity（紐約證交所代碼：TEL）是全球技術(shù)和制造領(lǐng)導(dǎo)者，年銷售額達(dá) 130 億美元，致力于創(chuàng)造更安全、可持續(xù)、高效和互連的未來。經(jīng)過75余年的發(fā)展，TE的連接和傳感解決方案經(jīng)受嚴(yán)苛環(huán)境的驗(yàn)證，持續(xù)推動著交通、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療技術(shù)、能源、數(shù)據(jù)通信和家居的發(fā)展。TE在全球擁有約 78，000 名員工，其中 7，000 多名為工程師，合作的客戶遍及全球近 150 個國家。TE相信“無限連動，盡在其中”。