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三星電子明年將全力搶攻5G基地臺及終端芯片市場

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-11-22 15:49 ? 次閱讀

韓國三星電子為了搶攻5G市場龐大商機(jī),透過旗下晶圓代工事業(yè)提供10納米及7納米等先進(jìn)制程優(yōu)勢,明年將全力搶攻5G基地臺及終端芯片市場,法人看好智原將受惠并搶下周邊特殊應(yīng)用芯片(ASIC)訂單。

隨著5G規(guī)格底定,全球電信業(yè)者開始布建5G無線通訊網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè),力拼2019年陸續(xù)進(jìn)入商用階段。

據(jù)了解,三星電子過去幾年砸下巨資投入5G技術(shù)研發(fā),如今已擁有龐大的5G專利及完整生態(tài)系統(tǒng),近年來也投入5G基地臺市場,雖然目前市占率不到5%,但三星決定搶奪5G基建市場大餅,除了與日本電信設(shè)備大廠NEC合作,三星也決定加強(qiáng)在5G高頻設(shè)備開發(fā),業(yè)界預(yù)期將有機(jī)會進(jìn)一步取代中國業(yè)者產(chǎn)品,并拿下不錯市占率。

業(yè)者分析,三星電子將由上游芯片端開始串連5G生態(tài)系統(tǒng),包括5G基地臺相關(guān)芯片的開發(fā),以及加快推出智能手機(jī)5G基帶芯片及應(yīng)用處理器,加上集團(tuán)旗下的三星晶圓代工也提供10納米、8納米、7納米等先進(jìn)制程及產(chǎn)能奧援,未來在5G芯片市場將可明顯擴(kuò)大市占率,成為高通英特爾聯(lián)發(fā)科的主要競爭對手。

三星強(qiáng)攻5G基地臺及終端芯片,法人則看好智原將直接受惠,爭取到5G相關(guān)周邊ASIC的委托設(shè)計(NRE)及量產(chǎn)訂單。法人表示,智原今年與三星晶圓代工合作,成功跨入10納米先進(jìn)制程市場,明年可進(jìn)入7納米市場,對智原ASIC事業(yè)有很大助益,可帶來更多客源。而智原對明年展望樂觀,看好與三星晶圓代工的合作框架下,包括5G、人工智能物聯(lián)網(wǎng)等ASIC都會出現(xiàn)明顯成長,產(chǎn)品廣度會持續(xù)拓展。

智原今年是營運(yùn)調(diào)整期,前3季合并營收達(dá)35.53億元(新臺幣,下同),歸屬母公司稅后凈利約1.85億元,每股凈利0.74元。智原公告10月合并營收4.72億元約與9月持平,但較去年同期明顯成長15.3%。法人預(yù)期,智原第4季營收將略低于第3季,但NRE接案量明顯增加,毛利率將維持在50%以上高檔,明年5G及AI等ASIC訂單能見度高,明年營運(yùn)將優(yōu)于今年。

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