華為下一代智能手表或命名為WatchX
據AndroidHeadlines報道，上周，華為向歐盟知識產權局（EUIPO）提交了商標申請，這個商標和可穿戴設備有關，并且或被命名為Watch X。外媒表示，這表明華為的下一代智能手表Watch 3有可能會被命名為Watch X。
不過，在早前的MWC上，余承東曾表示，華為會繼續在可穿戴設備領域投入，但是短期內不會推出全新產品。這意味著在2018年內，華為可能并不會推出新Watch產品。
另一方面，高通在本月早些時候推出了全新的可穿戴設備芯片Snapdragon Wear 3100，在硬件已經更新的前提下，華為有可能會在明年春推出新品，有可能在1月的CES展會上放出更多消息。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
華為
+關注
關注
216文章
34327瀏覽量
251219 -
智能手表
+關注
關注
36文章
3275瀏覽量
113799
發布評論請先 登錄
相關推薦
意法半導體發布新款生物傳感器芯片,賦能下一代智能穿戴醫療設備
2024年11月6日，中國迎來了全球領先的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）的一項重要創新。該公司推出了一款名為ST1VAFE3BX的生物傳感器芯片，專為
華為智能手表WATCH GT 5 Pro可感知人類情緒發生
近年來，華為在穿戴設備領域近年來于全球舞臺上大放異彩，取得了令人矚目的成就。華為秋季新品發布會如期舉行，智能手表華為WATCH GT 5 Pro吸引了大家的關注，發布會上介紹，
華為秋季新品發布會,智能手表華為WATCH GT 5 Pro引關注
華為秋季新品發布會， 華為智能手表HUAWEI WATCH GT 5 Pro發布，三大優異性能：耐磨、防水、抗腐蝕吸引關注。
消息稱下一代奧迪A5將首搭華為智駕方案
近日，汽車行業傳來振奮人心的消息，下一代奧迪A5車型將在中國市場首次搭載華為智能駕駛解決方案，這一舉措標志著奧迪在智能駕駛領域的又
今日看點丨消息稱下一代奧迪 A5將首次搭載華為智駕方案；思科全球裁員6300人
和全球的供應商在不同領域開展不同形式的合作，敬請諒解，我們不便透露具體供應商的名稱。 ? 基于 PPC 平臺打造的下一代奧迪 A5 將會成為搭載華為智能駕駛解決方案的首款車型。根據奧迪的全新命
發表于 08-15 11:31
?1077次閱讀
IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座技術白皮書
。
我們將這種思想所代表的技術路線統一歸納命名為“IaaS on DPU (IoD)”技術路線，簡稱 IoD。本文重點闡述了 IoD 技術的構成以及與當前主流云計算體系的融合方案，從計算、網絡、存儲、安全
發表于 07-24 15:32
紫光展銳W117處理器新品智能手表即將亮相,或命名為小米手表S4 Sport
7月18日，紫光展銳官方宣布，其最新力作——搭載W117處理器的智能穿戴終端設備，將于次日（7月19日）正式發布。這款新品以其獨特的“專業運動智能”定位，吸引了業界的廣泛關注。尤其值得注意的是，其
24芯M16插頭在下一代技術中的潛力
德索工程師說道隨著科技的飛速發展，下一代技術正逐漸展現出其獨特的魅力和潛力。在這一背景下，24芯M16插頭作為一種高性能、多功能的連接器，將在下一代技術中發揮至關重要的作用。以下是
使用NVIDIA Holoscan for Media構建下一代直播媒體應用
NVIDIA Holoscan for Media 現已向所有希望在完全可重復使用的集群上構建下一代直播媒體應用的開發者開放。
華為智能手表或搭載無感控車技術，推出全新系列
據了解，通過ICCE UWB無感控車技術的使用，當佩戴有圓型華為智能手表的用戶距離問界M9汽車尚有一定距離時，汽車前部會呈現“鯤鵬游動”的畫面，然后在未進行其它操作的前提下，用戶成功進行了車鎖打開。
全球智能可穿戴設備市場縮水3%，蘋果、小米、華為穩居前三
報告中，Canalys強調：盡管蘋果已連續四個季度出貨量呈下滑趨勢，但仍以21%的市場占比穩坐頭把交椅；另外，小米憑借智能手表（海外版命名為小米手表2 Pro）與其他各類可穿戴新品的出色表現，同比增長高達45%
烽火通信在MWC 2024展示基于下一代PON和Wi-Fi7的全光接入網
在全球數字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移動通信大會（MWC）上引領了下一代網絡技術的新潮流。該公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技術的新一代全光接入網，為未來的萬兆智能時
AMD Zen5處理器，2024年正式發布
根據最新曝料，代號Granite Ridge的下一代Zen5處理器已經投入大規模量產，按照規則將命名為銳龍8000系列。
發表于 01-19 10:38
?4721次閱讀
Arm明年將挑戰蘋果iPhone芯片組，帶來超強單核性能
據悉，分析機構Moor Insights and Strategy日前公布報告顯示，Arm的下一代Cortex-XCPU（超級大核）命名為Blackhawk，預計推出后將被稱為Cortex-X5。
工商網監
評論