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武漢市半導體制造產業9月開工項目總投資額再次突破千億元

半導體動態 ? 來源:網絡整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-09-24 11:53 ? 次閱讀

9月11日,武漢市舉行今年第七場招商引資重大項目集中開工活動,33個項目總投資1122億元。繼7月、8月重大項目開工總投資額稍稍回落后,9月開工項目總投資額再次突破千億元。

武漢市發改委相關負責人介紹,此次開工項目聚焦高新技術領域,其中,以弘芯半導體制造產業園和聯影武漢總部基地項目為代表的高端制造業項目10個,總投資超過886億元,占比近八成。

弘芯半導體制造產業園是今年武漢單個最大投資項目,位于臨空港經濟技術開發區臨空港大道西側,規劃用地面積636畝,建筑面積65萬平方米,總投資1280億元。該項目去年已投入建設資金520億元,今年第二期項目再投資760億元,擬建設芯片生產制造基地及配套企業。項目計劃于2019年上半年完成主廠房工程施工,2019年下半年正式投產。全面達產后,預計可實現年產值600億元,直接帶動就業3000人。

3月起,武漢已連續舉辦七場重大項目集中開工活動,共開工363個項目,總投資達7461億元,為經濟發展注入源源不斷的新動能。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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