2018 年上海集成電路產業發展的總體思路。

（1）充分發揮集成電路產業作為國家戰略性、基礎性、先導性產業的重大作用，不斷提供和滿足移動智能終端、網絡通信、工業智能制造、物聯網、汽車電子、信息安全、云計算、大數據、人工智能、智能醫療、衛星導航、智能家居和智能消費電子等新興產業發展的需求。

深入融合《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》、《中國制造 2025》國家戰略和推進供給側結構性改革的戰略部署[1,2]，著力增強集成電路的基礎支撐能力，著力提升集成電路的應用水平，著力探索產業發展新模式，著力營造產業發展良好環境，著力培育經濟增長新動能，為促進我國經濟社會發展和打造我國制造業競爭新優勢，為上海和全國集成電路產業做出新貢獻。

（2）不斷增強上海集成電路產業可持續發展能力。在 2017～2018 年保持產業平均增速 15%～20%，在 2019～2020 年提升產業增速 20%～22% 的基礎上，努力推動 IC 設計技術和芯片制造技術達到國際先進和國內領先水平；努力推進封裝測試技術與世界先進水平同步；重大裝備和關鍵材料不但進入國內集成電路大生產線應用，并逐步進入國際采購體系。努力實現 IC 設計業、芯片制造業、封裝測試業和設備材料業四業協同發展、齊頭并進。

（3）繼續完善上海集成電路產業布局。通過加強投資和企業整合重組，大力打造設計業、芯片制造業、封裝測試業、設備材料業以及集成電路配套服務業的新穎企業群體。大力支持各行業中若干重點企業做大做強，逐步進入全球排名前10 強。

引領上海集成電路產業和各企業開拓創新、勇于實踐跨越式發展，在做大做強企業的基礎上，努力把上海集成電路產業整體做大做強。最終將上海集成電路產業建成架構新穎、技術先進、自主可控、安全可靠的集成電路產業體系。

（4）加強與國際先進廠商和國內兄弟企業的聯合和合作，加速體制機制創新和技術創新，進一步吸引國內外投資、吸引國內外優秀人才、吸納發展集成電路產業的成功經驗，充分掌握發展集成電路產業的科學規律，在此基礎上力爭創造出快速高效發展集成電路產業的新鮮經驗。

全力以赴、加快推進中芯國際（上海）和上海華力微電子二期的 12 英寸晶圓生產線建設和投產，爭取在當前一輪國內晶圓生產線發展高潮中，上海仍然走在全國的前列。

2 對于 2018 年上海集成電路產業發展規模的展望和預測

根據上海集成電路產業發展“十三五”規劃目標，以及當前上海集成電路產業重大投資項目實施情況和國內外集成電路產業發展趨勢，對于 2016～2020 年上海集成電路產業發展規模及增長率的預測如表 1 所示[3]。

2016 年上海集成電路產業銷售規模首次突破千億元，增幅達 10.8%，為產業實施“十三五”規劃創造了良好的開局。中芯國際（上海）和華力微電子二期的 12 英寸晶圓生產線開工建設，中芯國際（上海）28 nm 制程和華力微電子 40 nm 制程不斷擴產。展訊通信、復旦微電子、兆芯半導體等一批技術領先設計企業不斷推出先進的 4G LTE 智能手機基帶芯片、國際通用金融 IC 卡和 X86 架構通用處理器等高端芯片。中微半導體、上海微電子裝備（集團）、上海新陽半導體材料、上海安集微電子和上海新傲科技等一批半導體設備材料企業研發生產的高端先進裝備和關鍵材料不斷通過認證和進入市場，上海眾多集成電路企業綜合實力的快速成長已成為上海集成電路產業持續快速穩定增長和實現“十三五”目標的堅實基礎。

同時，從表 1 中可以見到，在“十三五”期間，上海集成電路產業發展的增速是逐步提升的。經過 2016～2018 年的積累和推進，從 2019 年起，上海集成電路產業將達到年均 20% 的增速。到 2020 年，上海集成電路產業銷售規模將達到甚至超過 2 000 億元，將圓滿實現上海集成電路產業發展“十三五”規劃的宏偉目標。

2016～2020 年上海集成電路各行業的銷售規模及增長率如表 2 所示。由此可見，經過 2017～2018 年兩年持續較快穩定發展，到 2018 年上海 IC 設計業銷售規模達到 520 億元，芯片制造業達到 360 億元，封裝測試業也達到 360 億元，設備材料業達到 160 億元，為 2018 年以后更大的增長打造了堅實的基礎。為實現“十三五”規劃目標，真正起到了承上啟下、繼往開來的重要作用。

圖 1 展示了 2016 年和 2020 年上海集成電路產業鏈結構的比較。到 2020 年，IC 設計業仍然是上海集成電路產業鏈中規模最大的行業，占產業鏈的比重由 2016 年的 34.8% 提升到 2020 年的 37.3%。芯片制造業的規模將超過封裝測試業的規模，到 2020 年兩個行業各占產業鏈的 27.4% 和 22.4%。到 2020 年設備材料業占產業鏈的比重由 2016 年的 10.7% 上升到 12.9%。上海集成電路產業鏈結構更趨先進和合理。

3 對于 2018 年上海集成電路產業技術水平發展的預測

3.1 IC 設計業

隨著中芯國際（上海）和華力微電子 28 nm 制程的進一步成熟，以及 IC 設計企業的技術進步，上海 IC 設計業的主流技術將由 2016 年的 40 nm 節點推進到 2018 年的 28 nm 節點。技術領先的設計企業（如展訊通信）將由 16/14 nm 技術推進到 10 nm 技術。

隨著物聯網、汽車電子、工業控制、無線通信和可穿戴設備芯片等市場的蓬勃發展，低功耗、高可靠、功率集成和 RF 射頻等芯片設計技術將占據重要地位。這些芯片設計與晶圓代工企業特色工藝的結合更趨緊密。到 2018 年，上海模擬芯片、數?；旌闲酒约?a target="_blank">嵌入式非揮發存儲器、嵌入式微處理器 SoC 芯片的設計制造技術將達到國際領先或國際先進的技術水平。

3.2 IC 制造業

到 2018 年，中芯國際（上海）和華力微電子的 12 英寸晶圓 28 nm PolySiON 和 HK/MG 制程更趨成熟。中芯國際（上海）的 16/14 nm 先進制程開發成功，導入量產，并開展 10 nm 和 7 nm 工藝技術研發。

與此同時，隨著物聯網、汽車電子、工業控制、無線通信和人工智能等芯片市場需求進一步擴展，傳感器（MEMS）制造技術、功率集成工藝技術、低功耗 MCU 工藝技術、SiGe BiCMOS 工藝技術和高壓大電流新型功率器件等特色工藝技術將達到國際技術先進制造廠商的同等水平，8 英寸特色工藝的重要性和市場需求更加凸顯。屆時，中芯國際（上海）、華虹宏力、臺積電（中國）和上海先進的各條 8 英寸晶圓生產線仍將“青春常駐”。

3.3 IC 封裝測試業

由于目前上海集成電路封裝測試企業基本都是外商投資企業，因而對于封裝測試企業的技術發展很少有發言權。在今后幾年里，上海集成電路對于封裝測試技術和產能的要求，一是加強對本市外資封裝測試廠商的合作，二是與國內主要封裝測試企業合資建立高端先進封裝生產線（如中芯國際與長電科技合資建立中芯長電半導體 12 英寸凸塊Bumping 生產線），以此帶動封裝測試技術與設計制造技術的同步發展和產業鏈的同步發展[4,5]。

2018 年，在中芯長電半導體攻克了 12 英寸 14 nm 金屬凸塊量產技術的基礎上，將進一步推動先進封裝中 Flip-Chip（倒裝芯片）技術、TSV（硅通孔）技術、2.5D/3D 堆疊芯片技術和 SiP（系統級封裝）技術逐步成熟，并導入規模化量產，以此來推動上海高端先進封裝技術與世界技術領先廠商同步。

3.4 IC 設備材料業

2018 年，上海半導體設備材料業首先著力推廣已研發成功的 45～28 nm 級工藝設備和配套材料在大生產線上推廣應用，將“十二五”期間本市半導體設備材料的創新成果及時轉化為生產力。在此基礎上，進一步落實國家科技專項 02 專項“十三五”項目，將重大裝備和關鍵材料的研發及產業化水平提升到 14～10～7 nm 級的新水平。進一步在 14～7 nm 介質刻蝕機、先進封裝光刻機、28 nm 浸沒式光刻機研發、新一代兆聲波清洗機和 IC 芯片薄膜檢測、缺陷檢測等高端設備方面，以及 CMP 拋光液、高純度金屬電鍍液、12 英寸硅拋光片、外延片和 SOI 晶片等關鍵材料等方面，做出上海的領先特色。

4 推進 2018 年上海集成電路產業發展的重點措施及建議

4.1 產業的科學規劃、協調落實

在上海市集成電路產業發展領導小組的統一領導下，繼續做好發展上海集成電路產業的科學規劃、果斷決策和關鍵協調工作。

自 2015 年 8 月 8 日成立上海市集成電路產業發展領導小組以來，上海集成電路產業進入了有序快速穩步發展的新階段。隨著國際國內集成電路產業發展新情況、新形勢、新任務的出現，上海集成電路產業在上海市集成電路產業發展領導小組的統一領導之下，及時做好上海集成電路產業發展的頂層設計，及時規劃上海集成電路產業發展各階段的主要發展方向，合理構建上海集成電路產業新布局，決策上海集成電路產業發展投資基金的重大項目，協調市府相關委辦局進一步貫徹落實國家和市府各項產業政策措施。在新形勢下，為留住上海企業、上海人才、吸引外資（包括外省市來滬投資）、吸引人才（包括外省市人才），制定適應新時期、有上海特色的各項新政策和新措施。

為了將上海集成電路產業發展得更好，我們建議有必要成立上海集成電路產業發展專家委員會，以研究、制定上海集成電路產業發展各階段的產業和技術發展方向，對市府的重大決策進行咨詢，開展對今后 5 年，以及 10 年后上海集成電路產業發展方向和重大技術安排進行預研，保障上海集成電路產業持續有序、健康、平穩發展，為上海集成電路產業趕上和超越世界先進水平做出新貢獻。

4.2 在 IC 設計領域

科學規劃在移動智能終端、網絡通信、汽車電子、物聯網、工業控制、可穿戴設備、智能制造、人工智能、信息安全、云計算、大數據、新型消費電子等重要領域的芯片發展方向。組織業內各 IC 設計企業合理分工，避免無序競爭。加強公共平臺建設，提升 IC 設計共性技術水平，組織知識產權共享，鼓勵 IC 設計企業和晶圓代工企業、封裝測試企業組成產業鏈聯盟，提升上海集成電路產業鏈整體水平。

鼓勵設計企業強強聯合和并購重組，壯大設計企業綜合實力。制定和貫徹實施留住人才、吸引人才的新政策和新措施，為上海 IC 設計業做大做強、為培育幾家有世界影響力的 IC 設計企業打好基礎。

4.3 在芯片制造領域

重點抓好中芯國際（上海）和華力微電子二期的 12 英寸生產線建設，并在此基礎上規劃好兩家企業第二條 12 英寸晶圓生產線建設，大力擴展中芯國際（上海）28 nm 制程和華力微電子 40 nm 制程的產能。大力擴展華虹宏力特色工藝的產能，以上海先進為主體建設上海新型功率器件的生產基地。鼓勵臺積電（中國）8 英寸生產線升級擴產。

加強與世界先進半導體廠商的聯合，爭取盡早完成 16/14 nm 工藝技術開發與投產，并組織力量開展 10 nm 和 7 nm 工藝技術的研發，以及 5 nm 工藝技術的預研。組織力量探索納米線晶體管、光子集成電路和量子器件等新技術的研究。實現 28 nm 及以下技術節點研發投產和成熟工藝升級擴產并舉發展。將上海芯片制造業建設成為國內技術最先進、產能規模最大的芯片制造企業群體。

4.4 在封裝測試領域

鼓勵 IC 設計企業、晶圓制造企業與本市及外省市封裝測試企業結合成產業鏈上下游聯盟，或合資建立先進封裝測試生產線，以保障封裝測試技術的先進性和封裝測試的產能。鼓勵盡量采用先進封裝形式，鼓勵開發高端封裝技術。在中芯國際（上海）、華力微電子和華虹宏力等大型晶圓代工企業建立先進封裝實驗室，開展晶圓代工與芯片封裝測試“一條龍”服務，并盡量為 IC 設計和芯片制造采用先進封裝測試技術，提升上海集成電路產品整體制造技術水平。

4.5 在半導體設備材料制造領域

采取一切措施保障上海微電子裝備（集團）公司按質、按量、按時完成“28 nm節點浸沒式分步重復投影光刻機研發成功并實現產業化”等國家科技重大專項任務。該光刻設備是我國國家科技重大專項 02 專項在“十三五”期間的標志性項目，影響“十三五”期間我國半導體設備研發及產業化整體部署的大局，也是“十三五”期間我國半導體設備制造業的標志性成果。

鼓勵上海半導體設備材料企業將研發和產業化的設備材料產品提升到 16/14～10～7 nm 技術代。鼓勵半導體設備材料企業與晶圓制造企業、封裝測試企業結合形成產業鏈上下游聯盟，鼓勵各類集成電路企業盡量使用國產設備和國產材料，并以政策措施和經濟手段予以保證。與此同時開展第三代半導體材料、石墨烯材料、高端光刻膠和掩膜版的研發和產業化。

鼓勵上海半導體設備材料企業在自主發展、多方共利的基礎上，與 IC 設計企業、芯片制造企業、零部件配套企業結成戰略聯盟，造就設備整機與關鍵零部件同步發展、關鍵材料和基礎原材料共同發展的繁榮景象。

建議在條件成熟時，可以嘗試建立上海集成電路高端裝備集團公司，以資本為紐帶，以實現集成電路高端裝備國產化為目標，以進一步壯大上海集成電路裝備企業綜合實力為方向，全面提升上海集成電路高端裝備業在推動全國和上海集成電路產業發展中的作用和地位。

4.6 進一步加強上海集成電路產業發展環境建設

2018 年，在上海市集成電路產業發展領導小組的統一領導下和市府各主管部門的主導下，進一步貫徹落實國家及本市各項集成電路產業發展的方針政策，擴展融合投資渠道，加大資金投入，用好國家“大基金”和上海地方產業投資基金，強化各產業園區對推動集成電路產業發展的功能措施，凸現張江國家自主創新示范區的園區功能，加強產業相關公共平臺建設。繼續執行對外開放政策，加強吸引外資和吸引人力政策執行力度。借助于上海建設有世界影響力的科技創新中心，帶動上海集成電路產業發展。在“十三五”期間為上海集成電路產業發展創造更為優越、更加有利于激勵創新發展的產業環境。

5 結語

未來的 3～5 年是上海集成電路產業發展的重大機遇期和重大轉型期。上海作為我國集成電路產業最為集中、產業鏈相對最為完整、綜合技術相對最高的重要產業基地，理應實現更大規模、更具創新性和更具引領作用的突破性發展[6]。

上海應該緊密結合《中國制造 2025》、“互聯網+”等國家戰略，努力實現《國家集成電路產業發展推進綱要》、國家《信息技術產業“十三五”發展規劃》和《上海市集成電路產業發展“十三五”規劃》的奮斗目標。展望 2018 年，我國和上海集成電路的產能規模和技術水平將出現更大規模的突破。上海集成電路產業規模進一步突破 2 000 億元，將成為可能。