有鑒于半導體產業近年來掀起的整并風潮，該市場集中于少數業者手中的趨勢日益明顯，似乎并不是那么令人驚訝的事。

根據市場研究機構IC Insights的最新報告，全球前五大半導體供貨商的銷售額市占率總和，在2017年總計占據了整體市場的約43%；該數字與十年前相較增加了10%。該機構指出，去年全球前五大芯片供貨商(不包括晶圓代工業者)依序為三星(Samsung)、英特爾(Intel)、海力士(SK Hynix)、美光(Micron)與博通(Broadcom)。

前五大半導體供貨商中內存業者占據大半，可見得2017年內存領域的驚人表現，也“貢獻”了市場集中于更少數業者手中的趨勢。三星、海力士與美光在2017年的銷售成長率都超過50%以上，主要是因為DRAM與NAND閃存市場各自成長了77%與47%。

內存市場的熱潮終將平息，大多數市場觀察家都預期今年該市場的成長將趨緩；但IC Insights相信，IC產業持續延燒的“整并瘋”，還會讓領先芯片廠商的市占率拉抬至更高水平。

而芯片市場大者恒大的趨勢以及大規模整并，實際上都是同一件事情的產物：也就是半導體產業中，“有錢人”與“窮小子”的差別。

IC Insights資深分析師Rob Lineback接受EE Times采訪時表示，大型芯片供貨商市占率的提升，也是因為“大公司通常都有較深的口袋與財務資源，能在技術成本變得更高昂時繼續拓展市場并成長，并在中小型芯片業者可能難以長期競爭的領域生存。”

根據Lineback的說法，IC市場集中于少數廠商手中，是1980年代開始興盛的產業生態之逆轉──當時無晶圓廠半導體廠商以及晶圓代工業者合作的模式崛起，使得中小型芯片設計公司數量增加；而現在的情況是回到了1970年代IC產業發展初期，當時全球前五至十大芯片業者也占據大部分市場，那些業者都是大型垂直整合電子廠商。

Lineback表示：“我們相信，在1980年代中期之后有更多芯片業者分占市場，是因為無晶圓廠(fabless)運動的成功；大約二十年之后，我們開始看到較大型芯片業者發起的整并與市場版圖擴張，則是因為在許多領域競爭的成本變高，以及十年間產業并購活動的興盛。”