芯片設(shè)計(jì)公司寰星電子宣布，已于本月完成數(shù)千萬元A輪融資。本輪融資由暾瀾投資領(lǐng)投，樸素資本、科地資本跟投。本輪融資將用于今年下半年完成Wi-Fi、Bluetooth芯片生產(chǎn)、國(guó)內(nèi)營(yíng)銷體系建設(shè)、合作伙伴招募、產(chǎn)業(yè)鏈上下游建設(shè)等工作。

寰星電子成立于2010年，是國(guó)內(nèi)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Wi-Fi、Bluetooth、GNSS芯片技術(shù)的Febless芯片設(shè)計(jì)公司，為通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等行業(yè)提供專用與通用芯片及整體解決方案。

物聯(lián)網(wǎng)與人工智能掀起全球第三次信息化浪潮，全球信息產(chǎn)業(yè)開始從數(shù)字化向智能化升級(jí)。而無線傳輸芯片是物聯(lián)網(wǎng)的“關(guān)鍵”，低功耗、高性能、高可靠性的無線傳輸芯片是物物相連與智能化的“核心”器件。

寰星電子針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用場(chǎng)景，提供多款無線連接芯片，面向物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴、家庭自動(dòng)化、安防報(bào)警、健康醫(yī)療、智能照明、汽車電子等領(lǐng)域，成功研制出支持802.11 b/g/n/ac的AS1000系列Wi-Fi芯片、支持Bluetooth 2.1+EDR/4.0BLE/5.0的AS6000系列的藍(lán)牙芯片、ASU RTOS、SDK及一體化軟件開發(fā)平臺(tái)。

寰星電子針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、智能化應(yīng)用推出的ASU軟硬件平臺(tái)，包括軟件開發(fā)工具、制造工具、調(diào)試工具、參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用開發(fā)工具等。它將CPU、memory、connectivity集成在一起，從成本、功耗、尺寸上很好滿足市場(chǎng)應(yīng)用的需求；同時(shí)擁有穩(wěn)定可靠的連接能力；并提供一個(gè)快速的開發(fā)部署平臺(tái)，包括從底層到操作系統(tǒng)、協(xié)議棧、網(wǎng)絡(luò)中間件到上層應(yīng)用、第三方應(yīng)用模塊以及與云端對(duì)接的所有軟件。為用戶提供一個(gè)開放的、可商用的、成熟穩(wěn)定的軟件系統(tǒng)，能夠幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的開發(fā)，并降低整體BOM成本。

據(jù)了解，未來寰星電子將繼續(xù)立足國(guó)內(nèi)連接芯片市場(chǎng)，為萬物互通互聯(lián)及智能化應(yīng)用服務(wù)提供產(chǎn)品與技術(shù)支持。公司致力于努力成為IC Connectivity領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)、服務(wù)優(yōu)質(zhì)、具有創(chuàng)新性的專業(yè)化、本土化的芯片提供商。