近年來，消費性電子產品的輕、薄、短小設計趨勢，成為軟性電路板市場增長的驅動力，目前軟性電路板最大應用在手機及顯示器等產品，未來軟性電路板技術趨勢，除強調輕量、高密度化外，新型基材、感光保護膜開發，皆是業者推動軟性電路板發展的重要關鍵。

本文主要詳解軟性電路板市場商機與技術趨勢，具體的跟隨小編一起來了解一下。

一、軟性電路板市場商機

軟性電路板（Flexible Print Circuit；FPC）為一可撓式銅箔基板，再經蝕刻加工工程，最后留下所需的線路，借此以作為電子產品訊號傳輸的媒介。軟性電路板主要由絕緣基材、接著劑及銅箔導體所組成，當軟性電路板上制造完線路后，必須在其上加1層覆蓋膜保護（Coverlayer），以防止銅線氧化，保護線路免受環境溫、濕度影響變質。

由于軟性電路板本身具輕薄、可靠性佳。等特性，最早在60年代開始便逐漸取代傳統電子線路，美國將其應用在航天及軍事。。。等用途，70年代末期開始，日本漸將軟性電路板應用在消費性產品，例如計算器、照相機、汽車音響、打印機。。。等產品，90年代后，在可攜式消費性電子通訊產品強調輕、薄設計下，打開軟性電路板新的應用機會，包括手機、PDA、筆記本電腦都是其主要應用市場。

應用于筆記本電腦中的軟硬結合板

手機是軟性電路板未來主要增長動力

目前軟性電路板有30%應用在手機領域，10%左右用在硬盤，其它領域還包括NB、 LCD產業，未來在手機設計輕薄化、整合多媒體、多功能媒體信息平臺趨勢下，手機產業仍是軟性電路板最具發展潛力的市場。另外，LCD顯示器產業薄型化趨勢，軟性電路板可靠性要求相對更高，亦是軟性電路板業者未來不可小覷的市場，綜括來說，輕量、高密度材料技術將是軟性電路板未來主要發展目標、方向，以下將介紹整理未來軟性電路板的技術趨勢：

軟性電路板于光驅的應用

軟性電路板于折迭式手機的應用

二、軟性電路板的技術趨勢

軟性電路板趨勢：輕量薄型、高密度技術

1、液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）絕緣基材

軟性電路板薄型化方法，除了新型基材的研發、無接著劑軟性電路板、及薄銅化。。。都是手段之一。在基材材料部分，因PI薄膜具有電路基板及構裝所需的優異電氣、化學、機械、及耐熱特性，所以從60年代開始就被沿用至今，不過隨著電路密度、高頻高速發展需求，PI薄膜以不敷需求，具薄型高撓曲性、高密度（高尺寸安定性）新型基材研發已為時事所趨。

當中以液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）的發展最受矚目，跟傳統PI薄膜比較，其在高頻高速訊號的傳輸上有相對優勢，且具低介電常數與吸濕性特色（PI的1/10），吸水性低可實現更薄的基材及基板構裝的高可靠度。另外LCP熱可塑性佳，有利環保回收，被認為最有可能取代威脅傳統PI基材的潛在可能。

不過，LCP目前價格居高，且尚需克服與現有工藝相容、與銅箔接著性、高溫加工性、材料異方位等問題，短期之內難以威脅PI基材穩固的主流地位。

但可以預見的是輕薄短小，將是未來電子產品的趨勢，因此軟性電路板絕緣材料厚度，也從過去25um的典型FCCL，急遽下修到12.5um，甚至朝10um以下發展，降低軟性電路板厚度到10um，不僅可以讓電路板外觀更輕更薄，撓曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低，勢必反映較高的成本支出，間接影響PI膜基材厚度是否能朝10um以下發展的關鍵。

2、無接著劑軟性電路板 漸取代接著劑型軟性電路板

傳統軟性電路板基板普遍均有使用接著劑，但接著劑材料特性的熱性質、及可靠度較差，而采用無接著劑軟性電路板（2L-FCCL），將可提高其電氣及熱性質。

無接著劑軟性電路板（2L-FCCL），較傳統接著劑型軟性電路板（3L-FCCL）具備薄型優勢，且近年來因為無接著劑型（2L-FCCL）軟性電路板制造良率增加，生產技術改善，生產量大幅提升，使其售價漸近逼接著劑型（3L-FCCL）軟性電路板市場，促使2者間的市場比例逐漸拉近，市場預測無接著劑型（2L-FCCL）軟性電路板，有擠壓取代接著劑型軟性電路板（3L-FCCL）市場趨勢。

3、薄銅化 軟性電路板更具高密度

再者，薄銅化也是基板薄型化方法之一，壓延銅箔（RA Foil）主要是軟性電路板的導電材料，市場上常用的壓延銅箔厚度可區分為1oz、1/2oz等主流規格，目前軟性電路板主流銅箔已逐漸轉到更薄的1/3oz規格發展，銅箔薄型化后更具有高密度特色。

高密度技術：感旋光性保護膜應用

軟性電路板在保護膜材料上，有高密度線路需求，以黃光工藝進行加工的感光型保護膜比傳統用機械沖、或鑚孔形成的保護膜，在基板密度上更具優勢。感光型保護膜可將軟性電路板，開孔孔徑壓縮到50um，加上可不必再使用到PI基材，使其在成本競爭力上比傳統基材具有優勢！如再搭配高階的無接著劑型軟性電路板，可改善軟性電路板工藝加工問題，未來若能改善其撓曲特性，將有逐步取代傳統PI/接著劑型保護膜的機會。

可攜式電子產品 帶動高階軟性電路板市場商機

軟性電路板市場材料能否自主，是產業發展的關鍵，***早期發展中低階軟性電路板市場，原物料必須仰賴日本供應，獲利相當低，這幾年來工研院開始研發軟性電路板材料，***軟性電路板材料開始可以100%自主，不過開始可以自主材料后，卻產生業者過度擴廠生產供過于求的情況，業者彼此間相互競爭，反而不利于***軟性電路板產業發展。***應掌握本身也有材料自主優勢，并考慮整并方式，這樣才有機會跟日本大廠，在價格部分保持競爭力。

至于高階軟性電路板市場，日本掌握相當多技術與材料，***目前高階研發能力不及于日本，但放眼未來電子產品推向輕、薄、高密度化發展，高密度軟性電路板應用將會大幅增加，***業者高階技術仍須仰賴國外大廠技術移轉，未來應把更多資源放在高階軟性電路板技術發展，才有機會爭奪市場商機。

手機內軟硬版結合應用