5 月 3 日，智能芯片公司寒武紀科技在上海舉辦了 2018 產品發布會。會上，寒武紀正式發布了多個最新一代終端 IP 產品——采用 7nm 工藝的終端芯片 Cambricon 1M、首款云端智能芯片 MLU100 及搭載了 MLU100 的云端智能處理計算卡。

在人工智能技術的發展過程中，神經網絡正不斷邁向更深、更復雜的方向，而硬件則正朝著機器學習任務處理專用的道路前進。目前，國內已出現十余家人工智能芯片公司，而寒武紀是其中的佼佼者。作為全球唯一一家 AI 芯片獨角獸，寒武紀于 2016 年誕生于中國科學院計算技術研究所，并率先推出了商用化的深度學習專用處理器 NPU（神經網絡處理器）。

其實，寒武紀科技的產品早已進入普通用戶的手中。去年 10 月，華為發布了搭載全球首款「人工智能處理器」麒麟 970 的手機 Mate 10 系列（以及其后發布的華為 P20、榮耀 V10 系列等），其芯片架構中就包含了寒武紀的 Cambricon-1A 神經網絡處理器。1A 也由此成為了全球首個成功商用的深度學習處理器 IP 產品。

寒武紀的智能處理器主要針對于人工智能領域計算機視覺、語音識別等方面的任務，面向智能手機、安防監控、可穿戴設備、無人機和智能駕駛等各類應用。據稱，其專為神經網絡任務優化的架構可以使其達到傳統四核 CPU25 倍以上的性能。

與此前僅面向終端設備的芯片 IP 不同，本次發布會上，寒武紀推出的芯片不僅性能更強大，而且還出現了面向云端服務器等專業應用場景的產品。

第三代終端芯片：寒武紀 1M

首先是終端處理器部分。今天發布的寒武紀 1M 是這家公司的第三代機器學習專用芯片，其性能超越此前廣泛使用的寒武紀 1A 十倍。去年 11 月 6 日，寒武紀在北京舉行了公司成立以來的首場發布會，陳天石在會上披露了 1M 處理器的發展計劃。

在本次發布會上，寒武紀 1M 處理器的具體參數終于展示在人們的眼前。1M 使用 TSMC 7nm 工藝生產，其 8 位運算效能比達 5Tops/watt（每瓦 5 萬億次運算）。寒武紀提供了三種尺寸的處理器內核（2Tops/4Tops/8Tops）以滿足不同場景下不同量級智能處理的需求，寒武紀稱，用戶還可以通過多核互聯進一步提高處理效能。

寒武紀 1M 處理器延續了前兩代 IP 產品（1H/1A）的完備性，可支持 CNN、RNN、SOM 等多種深度學習模型，此次又進一步支持了 SVM、k-NN、k-Means、決策樹等經典機器學習算法的加速。這款芯片支持幫助終端設備進行本地訓練，可為視覺、語音、自然語言處理等任務提供高效計算平臺。「這意味著使用 1M 的設備可以根據用戶行為對應用進行個性化定制，」陳天石表示。「本地訓練同時也解決了用戶數據隱私的問題。它是全球第一款支持本地機器學習訓練的智能處理器產品。」據悉，該產品可應用于智能手機、智能音箱、攝像頭、自動駕駛等不同領域。

首款云端智能芯片：MLU 100

在去年 11 月份的發布會上，陳天石展示了服務器級 AI 處理器 MLU 系列的發展計劃，寒武紀希望將自己的產品從神經網絡加速拓展到機器學習，以及更多任務中。本次發布的又一大重點就是首次亮相的 Cambricon MLU 100 云端 AI 芯片，以及以此為基礎的云端智能處理計算卡。「在三年前，我們就開始了兩顆測試芯片的研發了。我們時刻準備著將自己的產品放入云端。」陳天石表示。今天推出的產品正是寒武紀穩步推進的成果。

MLU100 采用寒武紀最新的 MLUv01 架構和 TSMC 16nm 工藝，可工作在平衡模式（主頻 1Ghz）和高性能模式（1.3GHz）主頻下，等效理論峰值速度則分別可以達到 128 萬億次定點運算/166.4 萬億次定點運算，而其功耗為 80w/110w。與寒武紀系列的終端處理器相同，MLU100 云端芯片具有很高的通用性，可支持各類深度學習和常用機器學習算法。可滿足計算機視覺、語音、自然語言處理和數據挖掘等多種云處理任務。搭載這款芯片的板卡使用了 PCIe 接口。

在發布會上，寒武紀的合作伙伴們展示了基于寒武紀芯片的部分應用方案。其中聯想推出了基于 Cambricon MLU100 的服務器 ThinkSystem SR650。該產品為 2U2 路機架式規格，支持兩個 MLU100 智能處理器計算卡。這款服務器打破了 37 項服務器基準測試的世界紀錄。

創始人兼CEO陳天石公開信內容預覽

作為寒武紀的創始人和CEO，我非常自豪地與大家分享一個消息：2018年5月3日，寒武紀已在中國上海發布了首款云端智能芯片MLU100及相應的板卡產品。MLU100芯片主要用于云端的機器學習推斷任務，可支持視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端應用場景，平衡模式下的等效理論峰值達128萬億次定點運算每秒，高性能模式下的等效理論峰值更可達166.4萬億次定點運算每秒，但典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。MLU100芯片是寒武紀發展歷程上全新的里程碑，標志著寒武紀已成為中國第一家（也是世界上少數幾家）同時擁有終端和云端智能處理器產品的商業公司。

寒武紀的創始團隊來自學術界，我本人也是中科院計算所的教授和博士生導師。在過去十年的基礎學術研究中，我們與國際同行緊密合作，為國際學術界和工業界同仁們奉獻了一系列人工智能與處理器架構交叉研究的新思想。2013年前后，我作為主要參與者，與中科院計算所和法國國家信息與自動化研究所（Inria）的同事們一道見證了DianNao系列深度學習處理器架構在國際學術界引起的轟動性效應。如今我們非常自豪地看到，DianNao系列學術論文已經將智能處理器的創新思想播撒到全世界，得到哈佛、斯坦福、麻省理工、普林斯頓、英特爾、谷歌等頂尖國際機構的高頻次學術引用，成為諸多國際頂尖大學處理器架構教學的重要資料，成為全世界每一家智能芯片設計公司無法忽略的參照。光榮屬于中國科學院和Inria，屬于我的長期學術合作者陳云霽教授和Olivier Temam教授，也屬于我優秀的學生們；而知識，屬于全人類。

DianNao系列的核心思想內涵在于不斷追求智能處理最極致的性能。但要讓學術界之外的普通民眾都能受益于這樣創新的思想，還需要更多的努力和協作。我走出實驗室創立寒武紀的目的，就是要讓全世界都能用上智能處理器，而不是讓思想停留在論文紙面，落上歷史的灰塵。“一花獨放不是春，萬紫千紅春滿園”，寒武紀在成立之初就延續了學術界開放、協作的精神，以處理器IP授權的形式與全世界同行共享公司最新的技術成果，幫助我們的全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片產品。公司研發的寒武紀1A（Cambricon-1A）是全球第一款商用終端智能處理器IP產品，賦能華為麒麟970芯片成為世界首款人工智能手機芯片，為華為Mate10、P20等四款手機插上智慧之翼。未來，更多的國內外客戶也將陸續發布他們集成寒武紀處理器的芯片產品。這次發布會，我向大家介紹了寒武紀第三代處理器IP產品寒武紀1M的更多細節，期待與全球范圍內的客戶通力合作，將智能播撒到每一臺終端，讓整個地球都變得智能。

寒武紀在技術上貫徹“端云協作”的理念，在研發和推廣終端處理器IP產品的同時，亦非常重視云端智能芯片的研發。這次發布的MLU100云端芯片，不僅其本身可以高效完成多任務、多模態、低延時、高通量的復雜智能處理任務，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協作的方式為廣大客戶提供前所未有的智能應用體驗。MLU100云端芯片是寒武紀的里程碑，是這家偉大創業公司征程的新起點，更是智能芯片領域的新標桿。我們期待與全世界人工智能和集成電路的上下游同行攜手共進，從“芯”開始鑄造人類社會的智能時代，向著全人類共同的美好未來前進。