5月4日最新消息，曾經引發極大爭議的瓴盛科技終于獲得審批通過。

據外媒援引知情人士消息稱，中國批準美國高通公司與中國大唐電信的子公司組建合資公司，新的高通合資公司（瓴盛科技）將與中國紫光集團旗下的Spreadtrum（展訊）展開直接競爭。

2017年5月26日，建廣資產、大唐電信、聯芯科技、高通、智路資本共同簽署協議，宣布成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。合資公司將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。

合資公司注冊資本29.85億元，其中聯芯科技以立可芯全部股權出資7.2億元，占合資公司注冊資本的24.133%；高通控股以現金形式出資7.2億元，占比24.133%；建廣基金以現金形式出資10.3億元，占比34.643%；智路基金以現金形式出資5.1億萬元，占合資公司注冊資本的17.091%。

需要指出的是，瓴盛科技一直未得到監管部門的放行，所以也沒有展開實質性的業務。但瓴盛科技的成立，卻在行業內掀起了軒然大波。作為潛在競爭對手，紫光集團董事長趙偉國在社交媒體上發表了非常尖銳的評論。業內人士爭執的焦點在于，這家定位低端市場的中外合資手機芯片企業，是否會阻礙國內同行的發展。

業內人士質疑，高通在中高端芯片市場已經是絕對壟斷地位，收獲著豐厚的利潤回報，為何還要花力氣到利潤低薄的中低端市場廝殺？持這一觀點的人士認為，這種利用技術合作來釋放低端技術，對立足中低端芯片行業、努力邁向中高端的中國自主創新芯片企業，可能會帶來巨大的沖擊。

另一方觀點則認為，低端手機芯片市場規模足夠大，無論是從商業競爭的經濟效益還是讓更多人用上手機，實現科技為人的普適價值觀的社會效益的角度，新玩家的加入值得提倡。在這方人士看來，瓴盛科技中方占股近76%，是以市場換技術，其引入的“全網通”技術含金量很高，此外，瓴盛科技的芯片也將交由中芯國際來代工，并且很快會在28nm之后進入14nm，代表芯片創新水平的設計和制造環節將由中國相關團隊和企業包攬，是“中國設計”和“中國制造”。

無論如何，這兩年中國半導體產業無論是通過國際并購“走出去”，還是吸引外資企業投資中國市場的“引進來”，都是取得成績的捷徑之一，均有其利弊因素。但是要走向半導體強國，加強自主研發創新，中國芯的強大仍要靠自己。