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IMEC硬蛋微電子創新中心或將成為世界極芯片設計與制造交付平臺

jXID_bandaotigu ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-05-11 14:47 ? 次閱讀

5月3日獲悉,歐洲微電子中心IMEC與硬蛋科技近日簽訂了戰略合作協議,將在深圳成立IMEC硬蛋微電子創新中心。同時,深歐微電子研究院計劃落地深圳,或將成為深圳市乃至全國領先的芯片設計與制造交付平臺。

據了解,歐洲微電子中心IMEC成立于1984年,是全球最大的、獨立的微電子研究中心之一,也是全球芯片設計和納米技術的領導機構,擁有大量核心專利和芯片知識產權,被稱為“歐洲的貝爾實驗室”。硬蛋科技作為中國知名AIoT生態平臺,擁有2萬多家智能硬件創新創業企業。

“由于國外芯片商的新產品更新換代速度減慢,為中國1000多家中、小芯片設計及制造企業的快速成長提供了歷史性機遇?!庇驳翱萍枷嚓P負責人說,未來十年還會有更多中國產業成長為全球引領性產業,從而給本土芯片的產業發展帶來突破性的機遇。

該負責人透露,為響應國家對微電子產業的發展號召,IMEC硬蛋微電子創新中心將利用IMEC數以萬計的芯片知識產權和完善的芯片制造供應鏈,在深圳打造一個世界超一流的芯片設計與制造平臺,將芯片的高端設計資源、工藝制程等設計能力導入國內的芯片設計和芯片創新產業。

此外,IMEC硬蛋微電子創新中心計劃五年內服務中國1000家芯片公司,和中國的諸多高校建立聯合培養基地和產品設計中心,培養500~1000名高端芯片設計者,帶動培訓5萬~10萬名芯片周邊設計人員,建立一個從芯片設計、制造到應用的全產業平臺,助推“中國芯”產業騰飛。

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原文標題:打造世界級芯片設計與制造平臺

文章出處:【微信號:bandaotiguancha,微信公眾號:半導體觀察IC】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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