由于輕薄短小已經(jīng)成為電子消費(fèi)品的發(fā)展方向，既能省掉材料及工序，又能縮少元器件尺寸的晶圓級封裝工藝，已經(jīng)越來越普遍了。

晶圓級封裝可分為扇入型及扇出型，如果封裝后的芯片尺寸和產(chǎn)品尺寸在二維平面上是一樣大，芯片有足夠的面積把所有的 I/O 接口都放進(jìn)去，就會采用扇入型。

如果芯片的尺寸不足以放下所有 I/O 接口時，就需要扇出型，當(dāng)然一般的扇出型在面積擴(kuò)展的同時也加了有源和/或無源器件以形成 SIP。

扇出型晶圓級封裝工藝流程:

晶圓的制備及切割– 將晶圓放入劃片膠帶中，切割成各個單元準(zhǔn)備金屬載板– 清潔載板及清除一切污染物

層壓粘合– 通過壓力來激化粘合膜

重組晶圓– 將芯片從晶圓拾取及放置在金屬載板上

制模– 以制模復(fù)合物密封載板

移走載板– 從載板上移走已成型的重建芯片

排列及重新布線– 在再分布層上(RDL)，提供金屬化工藝制造 I/O 接口

晶圓凸塊– 在I/O外連接口形成凸塊

切割成各個單元– 將已成型的塑封體切割

扇出型封裝“核心”市場，包括電源管理及射頻收發(fā)器等單芯片應(yīng)用，一直保持穩(wěn)定的增長趨勢。扇出型封裝“高密度”市場，包括處理器、存儲器等輸入輸出數(shù)據(jù)量更大的應(yīng)用，市場潛力巨大。

環(huán)球儀器的FuzionSC貼片機(jī)，配合Innova直接晶圓送料器

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最高精度(±10微米)、最高速度、最大面積組裝

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