只有使用Via Filling才能保證完全關(guān)閉通孔。

我們可以生產(chǎn)2種類(lèi)型的通道填充：

通孔填充樹(shù)脂

通孔填充阻焊劑。

通孔填充樹(shù)脂

使用專(zhuān)用機(jī)器ITC THP 30填充特殊孔堵塞樹(shù)脂TAIYO THP-100 DX1熱固化永久孔填充材料。樹(shù)脂通孔填充所需的額外生產(chǎn)步驟是在2層PCB生產(chǎn)過(guò)程之前執(zhí)行的。在制作多層的情況下，這是在壓制之后。

額外流程概述：

只鉆出需要堵塞的過(guò)孔

清潔：等離子和刷牙

黑洞

應(yīng)用干抗蝕劑

只有通孔成像

通孔電鍍（PTH）

剝干抗蝕劑

如果需要刷牙

烘烤：150°C 1小時(shí)

通過(guò)樹(shù)脂堵塞

烘烤：150°C 1.5小時(shí)

刷牙

在這些步驟之后，正常的PCB生產(chǎn)過(guò)程開(kāi)始或繼續(xù)：鉆孔其他PTH孔，以及正常的外層生產(chǎn)過(guò)程。

通過(guò)保護(hù)類(lèi)型分類(lèi)使用IPC-4761，這種帶樹(shù)脂的Via填充型工藝始終導(dǎo)致“VII型 - 填充和封蓋”通孔。

注意：這種通孔填充樹(shù)脂類(lèi)型適用于Via-in-Pad應(yīng)用。

通孔填充阻焊劑

使用阻焊油墨填充待填充的通孔作為填孔物質(zhì)。這種Via Filling技術(shù)使用鉆孔的ALU板將通孔中的普通阻焊油墨推至填充物。這是一個(gè)絲網(wǎng)印刷過(guò)程。這是正常阻焊工藝之前的一個(gè)步驟。

重要：

填充總是從板的頂部完成

填充有阻焊層的通孔總是會(huì)得到一個(gè)反向焊接掩膜墊，通過(guò)工具尺寸+ 0.10mm添加尺寸。換句話說(shuō)，這種Via Filling類(lèi)型將始終在頂部和底部覆蓋阻焊層。

使用通過(guò)保護(hù)類(lèi)型分類(lèi)的IPC-4761，這種通過(guò)填充類(lèi)型和焊料掩模工藝始終導(dǎo)致“VIb型 - 填充和覆蓋”通孔。

注：此通過(guò)與阻焊型填充物是不適合于通過(guò)在焊盤(pán)上的應(yīng)用。

技術(shù)規(guī)格

只有PTH孔可以有通孔填充（PTH孔=在TOP和BOT側(cè)有銅墊的孔）。

只有通孔過(guò)孔可以有通孔填充，所以盲通孔不能有通孔填充。

重要參數(shù)是樹(shù)脂含量，孔的縱橫比和所涉及的芯的厚度。完整的填充不能得到保證。

避免通道填充和通道堵塞之間的混淆

的IPC-4761通過(guò)保護(hù)類(lèi)型分類(lèi)，清楚地定義之間的差異

灌裝

和堵塞

在我們的制造過(guò)程中，我們只使用Via Filling，因?yàn)樗萔ia堵塞具有相當(dāng)大的優(yōu)勢(shì)。