隨著PCB高速信號設(shè)計(jì)越發(fā)普遍,電子電路的設(shè)計(jì)越發(fā)面臨信號完整性、電源完整性、熱、電磁兼容等問題挑戰(zhàn)。在設(shè)計(jì)中引入仿真驗(yàn)證手段,將大大提升產(chǎn)品開發(fā)效率,設(shè)計(jì)正確性,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品最快的推向市場。MentorGraphic公司的HyperLynx軟件是業(yè)界廣為應(yīng)用的PCB設(shè)計(jì)仿真工具,并支持包括 Cadence、Altium 等主流 EDA軟件的仿真分析。
產(chǎn)品模塊和功能介紹
HyperLynx 包含前仿真環(huán)境(LineSim),后仿真環(huán)境(BoardSim)及多板分析功能,可幫助設(shè)計(jì)者對 MHz~GHz 的PCB網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行全面仿真分析,消除設(shè)計(jì)隱患,提高設(shè)計(jì)成功率。 HyperLynx 功能模塊包括:
1. HyperLynx Signal Integrity(信號完整性分析)
HyperLynx SI分為前仿真和后仿真,頻率覆蓋MHz~GHz。
前仿真可在 PCB 布線之前,對原理圖高速信號進(jìn)行仿真,分析信號在虛擬疊層結(jié)構(gòu)與布線參數(shù)下傳輸效果,優(yōu)化 PCB 疊層結(jié)構(gòu)、布線阻抗和高速設(shè)計(jì)規(guī)則(線寬 / 線長 / 間距等)。
后仿真可以導(dǎo)入 PCB 設(shè)計(jì)文件,提取疊層結(jié)構(gòu)與疊層物理參數(shù),計(jì)算傳輸線特征阻抗,進(jìn)行信號完整性與電磁兼容性測試。
主要特色:
支持各種傳輸線的阻抗規(guī)劃和計(jì)算
支持反射 / 串?dāng)_ / 損耗 / 過孔效應(yīng)及 EMC 分析
通過匹配向?qū)楦咚倬W(wǎng)絡(luò)提供串行、并行及差分匹配方案
支持多板分析,可對板間傳輸?shù)男盘栠M(jìn)行反射、串?dāng)_及損耗分析
提供 DDR/DDRII/USB/SATA/PCIX 等多種設(shè)計(jì)包
2.HyperLynx Power Integrity(電源完整性分析)
HyperLynx PI包含前仿真和后仿真電源完整性分析功能,包括直流壓降分析,交流去耦分析,平面噪聲分析和模型提取等。
主要特色:
確定 PCB 板電流密度過大區(qū)域
分析板上不同點(diǎn)供電系統(tǒng)分布阻抗
分析不同的電容的擺放位置、安裝方式以及層疊設(shè)置出現(xiàn)的不同效果
仿真從IC供電管腳、過孔傳遞到整板的噪聲
創(chuàng)建包含旁路和電源平面影響的高度準(zhǔn)確的過孔模型
支持所有主流 PCB 設(shè)計(jì)工具
3.HyperLynx DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)
HyperLynx DRC 是設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具,支持復(fù)雜設(shè)計(jì)規(guī)則驗(yàn)證,如EMI/EMC,走線交叉參考平面變化,屏蔽層和過孔檢查,快速定位電路板上潛在問題,避免引起EMI/EMC、SI 或PI 等錯誤。
4.HyperLynx 3D EM(3D 電磁場仿真)
HyperLynx 3D EM 是用于3D 結(jié)構(gòu)的電磁場仿真優(yōu)化工具。它可以驗(yàn)證電路板電磁設(shè)計(jì),用于PCB 板級、封裝、射頻電路(RFIC)、微波電路(MMIC)和天線設(shè)計(jì)的仿真驗(yàn)證。
主要特色:
提供微帶模型庫,如傳輸線、分支結(jié)構(gòu),拐角等
支持天線分析、陣列天線分析、微波器件、單片微波集成電路MMIC、射頻集成電路RFIC、低溫陶瓷共燒LTCC、高溫超導(dǎo)HTS 等分析
5.HyperLynx Analog(混合電路仿真驗(yàn)證)
HyperLynx Analog 提供模擬混合電路仿真分析功能,可減少設(shè)計(jì)在不同工具中傳遞導(dǎo)致的數(shù)據(jù)錯誤;可使減少設(shè)計(jì)問題的出現(xiàn),有效提高設(shè)計(jì)可靠性。
6.HyperLynxThrmal(板級熱仿真)
HyperLynx Thermal用于PCB板級熱分析。它利用溫度曲線、梯度以及超溫圖協(xié)助設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)過程中更加有效的解決電路板和器件過熱問題。
恒潤科技PMT(ProcessMethods&
Model Tools)團(tuán)隊(duì)致力于為客戶提供協(xié)同研制服務(wù)平臺,主要涵蓋過程體系咨詢、協(xié)同研發(fā)平臺以及基于模型的產(chǎn)品開發(fā)咨詢。多年來,已為汽車、軌道交通、軍工等行業(yè)客戶提供了多項(xiàng)咨詢服務(wù),贏得了客戶的廣泛認(rèn)可。
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原文標(biāo)題:20180514-PCB仿真分析解決方案
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