歐系外資表示，8英寸晶圓供不應(yīng)求的狀況預(yù)計在2019年緩解，二級晶圓代工廠明后年面臨的挑戰(zhàn)將更嚴峻。

歐系外資出具研究報告表示，聯(lián)電日前在股東會宣布計劃調(diào)漲8英寸晶圓價格，以反映成本增加，推估將挹注聯(lián)電今年獲利約5%到10%。

然而，歐系外資認為，聯(lián)電、中芯等二級晶圓代工廠明后年將面臨更多挑戰(zhàn)，包括55納米、40納米及28納米制程的平均售價和毛利率下滑，原因在于晶圓代工廠龍頭臺積電的55納米、40納米制程更具競爭力，加上二級晶圓代工廠的28納米制程客戶規(guī)模縮減和產(chǎn)品組合惡化恐侵蝕獲利。

歐系外資預(yù)期，8英寸晶圓供不應(yīng)求的狀況將在2019年緩解，原因是2019年、2020年將有更多指紋識別感應(yīng)器和電源管理芯片從8英寸晶圓改采12英寸晶圓，以獲得更好的功耗及更小的芯片尺英寸；若晶圓代工廠今年調(diào)漲8英寸晶圓價格，等到明年8英寸晶圓供給吃緊問題緩解后，將需要降價求售。