2018年5月23日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，第三屆“大聯大創新設計大賽”（WPG i-Design Contest）在經過專家評審后已有55支團隊從271支報名隊伍中脫穎而出。大聯大將為進入復賽的團隊提供從開發板到資金的支持，并將對最后獲獎的團隊提供價值不菲的獎金。此次大賽主題是“智慧芯城市，馳騁芯未來”，意在激發并鼓勵參賽團隊的創造力、想象力與執行力，所迸發的令人稱奇的靈感通過大賽活動網站可見一斑。本次大賽還受到恩智浦半導體（NXP）等業內知名廠商的鼎力贊助和支持。

到4月22日報名截止，已收到清華大學、哈爾濱理工大學、廈門大學、***大學等271支團隊關于智能城市、智能交通系統、智能汽車管理等項目的報名。本次大賽吸引了海峽兩岸多所優秀高校學生團隊，其中不乏有著豐富經驗的參賽者，帶來獲得專利的高質量創新產品，使得本次大賽的技術層次再次得到提升。

進入復賽的團隊會陸續收到大聯大提供的免費開發板及器件。7月26日大聯大將舉辦線上技術交流會，為參賽團隊解答疑難問題，也歡迎電子系統愛好者和工程師們一同參與。在經過4個月的開發階段，最終勝出的大陸團隊與***團隊將于12月8日在北京進行總決賽及頒獎典禮。大聯大為本次大賽的獲獎團隊設立了豐厚的獎金。

本次大賽得到了產業界的大力支持，其中恩智浦半導體（NXP）作為白金級贊助商，將繼續作為白金級贊助商為大賽提供有力的支持，安世半導體（Nexperia）和安森美半導體（ON Semiconductor）則是大賽的黃金級贊助商。此外，大陸賽事得到了中國半導體行業協會、中國教育創新校企聯盟和中國軟件行業協會的技術指導，并為獲獎團隊提供后續支持。***賽事也得到了亞洲物聯網聯盟、***智慧城市產業聯盟、***車聯網產業協會、擴增實境互動技術產學聯盟和TAIROA***智慧自動化與機器人協會鼎力相助。

關于大聯大控股：

大聯大控股是全球第一，亞太區市場份額領先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5，100人，代理產品供應商超過250家，全球約71個 IED & 34個 Non-IED分銷據點（亞太區IED 43個 & Non-IED 34個），2017年營業額達175.1億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）

大聯大控股開創產業控股平臺，持續優化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產業供應鏈專業合作伙伴，提供創造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商（OEM）、原始設計制造商（ODM）、電子制造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售渠道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。

為提高大聯大的本土化服務質量，滿足大中國區服務區域客戶的差異化需求，大聯大（中國）服務六大領域包括中資（China Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（Hong Kong-Based Manufacturers）客戶。大聯大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務團隊（SQS， Small Quantity Service）。大聯大已分別于內地及香港成立大聯大商貿、大聯大商貿（深圳）及大聯大電子（香港），以「產業首選．通路標桿」為企業愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，實現供應商、客戶與股東互利共贏。