“高通不會退出對于數據中心技術的開發(fā)。”高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示。他的表態(tài)也回應了此前媒體稱高通將退出服務器芯片業(yè)務的傳言。在2018中國國際大數據產業(yè)博覽會上,阿蒙宣布將繼續(xù)從技術和資金上支持高通與貴州省政府的合資公司華芯通,開展服務器芯片的研發(fā),并支持貴州大數據產業(yè)和中國半導體產業(yè)的發(fā)展。
高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)
這家成立兩年多的合資公司目前有了最新的進展。按照昨天新聞發(fā)布會上所宣布的,華芯通自主研發(fā)的第一款服務器芯片——“華芯1號”已經于2017年年底試產流片成功,并將于今年年底面市,且第二代產品目前已經在研制當中。
阿蒙強調,高通絕沒有也不會退出服務器芯片數據中心市場。阿蒙透露,高通正在和華芯通聯合進行評估,未來通過和貴州政府的合作,正在考慮將來有沒有可能把圍繞著數據中心的有關工作整合到華芯通當中。“但是即使如此,這絕不意味著Qualcomm退出了數據中心的業(yè)務。”阿蒙說。
華芯通是專門為中國市場設計與開發(fā)服務器專用芯片的公司,成立于2016年1月,貴州官方與高通分別持有公司股份55%與45%。作為華芯通第二大股東,同時也是貴州省政府的合作伙伴,阿蒙稱無論最終得出怎樣的結論,都不會對高通針對華芯通合資企業(yè)的承諾產生任何影響。
“未來高通對于華芯通的支持,無論是在力度上,還是在范圍上,都只會進一步加強。”阿蒙說。從高通公司未來的發(fā)展策略來說,接下來的發(fā)展重點是在移動通信領域去推動5G的發(fā)展和實現。但阿蒙強調,高通自身也會繼續(xù)針對服務器技術繼續(xù)進行研發(fā)。
這是因為基于ARM架構的數據中心市場不存在軟件領域的準入障礙,對于中國和美國的許多云服務供應商來說,還存在很大的機會。數據中心市場的另一個機會是邊緣計算,即通過5G網絡的邊緣終端來實現數據中心的處理能力。
有鑒于此,阿蒙稱高通將在數據中心技術領域進行投入,以更好地支持華芯通,并幫助華芯通加強與中國主要云服務供應商的合作。與此同時,高通還會繼續(xù)開發(fā)數據中心技術支持云服務供應商,并將技術聚焦在邊緣計算領域。
阿蒙認為,隨著傳統(tǒng)的云計算向5G網絡的邊緣計算擴展,貴州,特別是華芯通將迎來下一個重要機遇。“這將是貴州大數據產業(yè)引領和搶占數據中心變革先機、引領新一代數據中心產業(yè)發(fā)展的巨大機遇。”阿蒙說。
同時,機器學習的不斷發(fā)展,也對數據中心的結構提出更強性能和更低功耗的變革要求。阿蒙認為,這正是高通一直以來的技術優(yōu)勢,同時高通的5G以及AI技術優(yōu)勢,可以幫助過去集中在數據中心的處理能力能夠通過5G網絡的日益部署擴展到網絡邊緣。
“希望華芯通在未來高通的增長戰(zhàn)略當中,成為更加重要的一個組成部分。”阿蒙說。
事實上,除了與貴州政府成立合資企業(yè)華芯通,高通和中國的合作伙伴關系歷史悠久,可以追溯到中國3G、4G產業(yè)發(fā)展的初期,也有很多完美的合作范例。
比如人們熟悉的小米,以及vivo、OPPO等手機廠商,高通與之既有技術上的合作,也有雙方公司業(yè)務增長的合作。在今年初的時候,高通更是與小米、vivo、OPPO、聯想、中興和聞泰等中國合作伙伴共同發(fā)起了“5G領航計劃”。
阿蒙表示,5G也有望于2019年上半年在美國、歐洲、韓國、澳大利亞等一些國家和地區(qū)發(fā)布,這將給高通在中國5G領航計劃中的合作伙伴帶來更多盡早發(fā)布5G產品的機會。
他認為,5G的到來為這些中國企業(yè)提供了一個非常好的機會,有可能改變或增加他們的市場份額,重塑智能手機市場的競爭局勢。根據IDC發(fā)布的數據顯示,今年第一季度中國智能手機市場出貨量自2013年第三季度以來,首次跌破1億臺。
增長放緩、頭部競爭格局加劇,小米OV等越來越多的中國手機廠商不再局限于國內市場,加大海外市場的布局,希望在全球市場上成為強有力的競爭者。在這當中,高通30多年來的技術和專利積累,能夠在幫助中國企業(yè)出海中發(fā)揮重要的作用。因此可以預見的是,高通和中國眾多伙伴之間的合作也會進一步增強。
阿蒙稱,高通與中國移動正在就2018年下半年的5G預商用開展合作。“就整個中國的5G市場而言,高通預計到2019年下半年晚些時候,會有來自多個中國合作伙伴推出的一系列支持5G的智能手機產品上市。”他說。
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