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2018年中國IC封測產值可望首次突破300億美元大關

MZjJ_DIGITIMES ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-05-29 14:44 ? 次閱讀

DIGITIMES Research預測2018年中國IC封測產值可望首次突破300億美元大關,在業者排名,相較于2016年前三大廠中尚有一家外資企業,2017年前三大廠已皆為本土業者,主因國內本土封測廠自2015年以來陸續透過購并以取得技術,且在半導體大基金扶植下,其擴產相對外資封測廠積極,預料2018年前三大廠續為本土業者的可能性高。

2018年中國IC封測產值可望較2017年成長,主因來自國內半導體內需市場可望成長、以本土封測廠為主的產能擴充,及藉由購并所獲得技術外溢效果發酵。

大基金支持有利于中國本土IC封測廠持續擴產,在晶圓級封裝等先進技術及產能方面,國內最大封測廠江蘇新潮科技集團旗下江蘇長電居相對其它中國廠商領先地位。2017年中國前三大本土IC封測廠合計營收占總產值比重已首次高于20%,產業集中度攀升。

DIGITIMES Research觀察國內的封測廠于全球前五大IC封測業者排名,2017年連3年蟬聯國內最大封測廠的江蘇新潮科技集團已連兩年居全球第三大廠地位,而連兩年居國內第二大封測廠的江南通華達微電子于全球排名則自2016年第五名上揚至2017年第四名,展望2018年,全球第二大封測廠Amkor將面臨江蘇新潮科技集團等陸廠營收漸逼近的挑戰。

中國IC封測產值漸成長至2017年279.6億美元,2018年可望突破300億美元大關,達333.3億美元。

中國IC封測產業可望成長的主因包括:

2018年以智能手機等通訊為主的中國半導體內需市場可望年成長6.5%。

國內封測業者持續擴充產能,且江蘇長電、南通華達微電子等本土業者因獲官方透過半導體大基金等方式扶植,其擴產相對外資企業積極。

國內本土封測業者藉由購并等方式獲得技術,如江蘇長電購并新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)、南通華達微電子購并AMD檳城廠與蘇州廠等,成中國IC封測產業成長動能之一。

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原文標題:【DIGITIMES Research】2018年中國IC封測產值逾300億美元 本土業者穩坐前三

文章出處:【微信號:DIGITIMES,微信公眾號:DIGITIMES】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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