昨天，高通人工智能創(chuàng)新論壇在北京舉行。在會上，高通正式發(fā)布了全新的驍龍700系列移動平臺。

驍龍710該系列的首款產(chǎn)品，其定位次旗艦級別，提供了一些過去僅在頂級移動平臺中所支持的技術(shù)與特性。其采用支持人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計，集成多核人工智能引擎AI Engine，并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。

關(guān)于規(guī)格配置方面，驍龍710的CPU部分為2+6的big.LITTLE大小核設(shè)計，大核心頻率為2.2GHz，小核心為1.7GHz，內(nèi)核架構(gòu)為Kryo 360，和驍龍845一樣屬于第三代自主架構(gòu)。

據(jù)了解，這款處理器其實是之前透露消息的“驍龍670”，既然署名為“710”那一定比驍龍600系列處理器提升的不止一點。下面小編帶大伙看一下驍龍710與驍龍660有啥區(qū)別。

以下是AnandTech整理的數(shù)據(jù)表格：

CPU方面，驍龍710采用的是2+6 Big.Little架構(gòu)的Kryo 360核心，性能核心主頻2.2GHz、效率核心主頻1.7GHz，整體性能（SPECint2000）提升20%。這樣看起來的話，今后驍龍600系應(yīng)該是不會再使用大核了，也就是大核的數(shù)量可能會成為驍龍平臺今后分野的關(guān)鍵指標。

GPU方面，驍龍710升級為Adreno 616，頻率750MHz，性能比驍龍660的Adreno 512提升了35%。

向量單元（DSP）從Hexagon 680改進到685（驍龍845同款），同時支持了大量通用的深度學習框架。攝像頭（ISP圖像傳感器）部分也值得一提，Spectre 250和驍龍845的Spectre 260同代，最高承載3200萬像素。

得益于驍龍710的10nm LPP工藝，與驍龍660相比，搭載驍龍710的終端在游戲和播放4K HDR視頻時，可降低功耗達40%，在傳輸視頻時，則可降低功耗達20%；與驍龍660相比，經(jīng)過優(yōu)化可支持高達20%的整體性能提升、高達25%的網(wǎng)頁瀏覽速度提升，以及高達15%的應(yīng)用啟動速度提升；通過最新的Quick Charge 4+技術(shù)，用戶能在15分鐘內(nèi)充入高達50%的電量。

在驍龍710發(fā)布的論壇會上，高通對驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進行了評測，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測試中，與沒有AI模組的競品對比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對于識圖的判斷力和深度學習的能力不可小覷。

據(jù)媒體給出的新聞稿稱，驍龍710號稱比驍龍660實現(xiàn)高達2倍的AI整體性能提升，可以支持輕松拍攝并分享情境感知的照片與視頻，個性化語音與語言模式，以實現(xiàn)更自然的交互。 （注：魯大師AImark是目前唯一的手機AI評測軟件，使用目前較為常用的三種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)Inception V3、ResNet34、VGG16的特定算法，機器識別圖片內(nèi)容，按照概率高低輸出可能的結(jié)果列表。最終通過識別速度和圖片識別正確率來判斷手機AI性能，進而給出行測試評分。）

當然驍龍710與驍龍845還有一些差距。

驍龍845不僅采用了三星第二代10nm LPP工藝打造，而且架構(gòu)全部革新。新的Kryo 385大核（Gold）基于Cortex A75打造，三發(fā)射，小核Kryo 385 Silver基于A55打造。

其實，高通的心思路人皆知，很多媒體也表示，驍龍710就是讓聯(lián)發(fā)科的Helio P60日子不好過。

聯(lián)發(fā)科的Helio P60正式發(fā)布于今年的3月14日，但早在今年MWC2018上就亮相過。具體參數(shù)如下：

這款Helio P60也是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。

雖說12nm FinFET制程工藝讓P60在功耗方面大大超越了往前產(chǎn)品，但和驍龍710的10nm LPP工藝還略有差距。12nmFinFET工藝當年推出的目的僅僅是16nmFinFET的改進版。

據(jù)多方猜想，OPPO R15s、vivo X21s、小米神秘機型將在下半年搭載驍龍710處理器。對此，與非網(wǎng)小編將外界的猜想配置進行了一個對比。

OPPO R15s除了搭載驍龍710，很有可能搭載3D結(jié)構(gòu)光人臉識別技術(shù)，從網(wǎng)絡(luò)上曝光的Orbbec的3D結(jié)構(gòu)光人臉識別方案來看，與iPhone X還是比較相似。同樣由紅外+RGB傳感器以及點投影儀的組合，來創(chuàng)建用戶臉部的3D影像，并具備3D重建和場景感知等功能。當然，3D結(jié)構(gòu)光人臉識別技術(shù)的使用，也意味著OPPO R15s也同樣會是劉海屏的造型，甚至還為了裝載這些組件，可能劉海部分的面積還會有所增加。

存儲組合不出意外的話，還是6+128GB的配置，預計還會升級攝像頭。

而小米這邊曝出的是，兩款代號分別為“彗星”和“天狼星”的設(shè)備將會采用驍龍710。

其中，“彗星”采用了OLED屏幕，支持屏幕常顯功能，基于Android8.1奧利奧的MIUI，支持雙SIM卡，支持紅外線，內(nèi)置3100mAh電池，沒有NFC和microSD卡插槽。

“天狼星”采用了“劉海”O(jiān)LED顯示屏支持屏幕常顯功能，基于Android8.1奧利奧的MIUI，支持雙SIM卡，支持紅外線，內(nèi)置3120mAh電池，沒有NFC和microSD卡插槽，支持“肖像模式”，這可能意味著采用雙攝。

那么問題來了。

驍龍710該怎么吹才能秒殺驍龍845呢？