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國內芯片“大躍進”降溫 “中國芯”突破新思路

h1654155971.7596 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-06-01 11:14 ? 次閱讀

一石激起千層浪,說的就是國內半導體產業現在的境況,而這枚石子就是大家熟知的“中興事件”。

自4月16日美國商務部宣布將禁止美國企業向中國電信設備制造商中興通訊出售任何電子技術或通訊元件以來,“中國芯”的缺失再一次被廣泛關注,并深深刺痛了國內企業敏感的神經。

在短短一個多月時間里,國內多家企業宣布進軍半導體領域,出現了芯片“大躍進”現象。

在此背景下,我們到底該以怎樣的視角去看待“中國芯”?國內芯片產業還存在哪些現實問題和挑戰?又有哪些突破口和方向?

上海移芯通信科技有限公司創始人&CTO夏斌先生

帶著這些問題,芯師爺特意采訪了上海移芯通信科技有限公司創始人&CTO夏斌先生。

在創辦移芯通信之前,夏斌在號稱“中國芯片創業黃埔軍校”的Marvell公司擔任SoC總監長達14年,稱其為芯片領域行業老兵,一點也不為過。在采訪過程中,夏斌結合多年的芯片領域從業經驗,針對國內芯片產業現狀做了深入解讀。

接下來我們就以這位行業老兵的視角,還原國內芯片產業的真實面貌。

國內芯片“大躍進”該降降溫了

在全民皆芯的環境下,任何關于芯片的話題都能夠引起極大關注。在阿里收購中天微之后,富士康、格力、康佳等企業紛紛宣布進軍半導體芯片領域。

除此之外,在當下熱門的人工智能領域,國內企業也是紛紛推出自主芯片。一時之間,國內也掀起了一股造芯運動。

同樣作為一位芯片領域創業者,夏斌則顯得相當平靜。他認為,中興事件除去兩國博弈的因素之外,確實為國內企業敲響了警鐘。

對于企業而言,此刻存在危機感也是情理之中。但是芯片研發及制造并不是一蹴而就的,企業必須具備專業的技術團隊,并且長期投入并不一定能夠最終成功。因此,依靠單個企業力量實現芯片自主化也是不現實的,需要產業鏈的協同配合。

而對于芯片本身而言。夏斌認為,在核心技術方面,比如芯片內核架構,并非不可攻克,國內也積累了相關經驗。國產芯片之所以難于發展,最關鍵的在于標準及生態的構建,這才是中國芯片長期受制于人的原因。

英特爾之所以能夠壟斷PC和服務器處理器芯片市場,最主要原因在于其深度參與了各項上層標準的制定,并構建了自己的軟硬件生態系統。

“我們都在談論中國芯片自主化,國家大基金政策也適時出臺,企業對芯片研發展示了極大熱情,這對于中國芯片產業而言無疑是好消息。”

夏斌表示:“正如政府服務器采購指定內核的國產CPU芯片一樣,國家應該在芯片產業中發揮更加重要作用,引導產業鏈協同發展,調動企業參與熱情,才能逐步實現芯片國產化及自主化。如果光靠企業單打獨斗,很難突破國內芯片產業面臨的困境。”

由此可見,應用類企業想要在芯片領域實現從0到1突破并非易事,需要長期的積累和投入。夏斌也強調道,企業需要根據自身情況量力而行,謹慎一擁而上造成某些方向性的“產能過剩”和無法到來的商業“規模化”。

突破“中國芯”不能再走老路

和其他產業一樣,半導體芯片也是一個全球化的產業。在全球分工中,美國主要從事芯片設計和高端裝備研發工作,而將流片、生產、封裝及測試等生產環節分散到全球各地進行,這其中就包括中國***及大陸等地。

由于國外長期實行的技術封鎖,我國在半導體芯片領域整體水平并不高,產業規模大,但競爭力不強。

據中國半導體行業協會數據統計,2017年中國擁有1380家芯片設計公司,總收入近300億美元,占全球半導體設計行業三分之一多。其中,海思、展訊和中興微電子等企業,在芯片設計方面也取得了不俗成績,實現了部分領域的國產化替代,但高端產品仍然被國外企業壟斷。

除了手機芯片領域之外,這種現象在其他應用領域也是屢見不鮮,如Memory,Sensor,FPGADSPMCU等。例如作為電力電子行業“CPU”,IGBT技術長期被國外半導體廠商壟斷,其中英飛凌、三菱、富士電機東芝、ABB等企業就掌握了全球超過七成以上的市場份額。

而在MCU方面,雖然國內也有不少企業涉足,但是在工業、醫療及汽車等高端領域,仍然是國外企業長期把控。另一方面,作為電子產業最基礎的被動元件MLCC高端產品仍被日本少數企業壟斷,以至于持續缺貨現象的出現。

“雖然說我國在芯片領域參與企業很多,但是在成熟市場更多集中在低端市場,技術門檻相對較低”。

對于芯片的國產化,夏斌也有自己的觀察:“在中興事件之后,國家也將進一步加大芯片領域的投入和扶持力度。在芯片國產化方面,我們不能再走跟隨替代的老路,新一代的芯片創業者們需要全新的思維和格局,才能真正實現芯片領域的趕超。”

在提及芯片國產化的話題,夏斌也深有感觸。他認為,在過去產業發展過程中,對于國產化我們更加注重產品完全替代。對于企業而言,更多的是在打時間差,在國際品牌推出某個產品后的數月內推出完全替代產品,憑借價格優勢從國外企業手中搶奪市場。

短期內企業雖然能夠盈利,但是由于技術門檻相對較低,進入的企業也會越來越多,從而導致產品同質化競爭。可以預見,未來國內芯片領域將會迎來一輪行業洗牌期,競爭力低的企業也將淘汰出局。

目前我國正處于向高端方向轉型的關鍵時期。夏斌則建議企業要抓住機遇,以全新的視角實現國產化。具體而言,需要結合自身技術優勢,在某一個細分領域實現突破,比如移芯通信所從事的物聯網芯片領域,以技術創新為根本驅動力,按照先進標準研制出領先的產品,甚至參與到標準制定過程中。只有這樣才能實現保證國產芯片逐步縮小差距,甚至是實現彎道超車。

相對于成熟市場,物聯網芯片方面更具有發展潛力,因為大家都處于同一起跑線上。其實,早在“十二五”期間,我國在物聯網發展政策環境、技術研發、標準研制、產業培育以及行業應用方面已經取得了顯著成績,布局相對較早。

目前,國內物聯網連接數已達16億個,預計2020年將超過70億個,市場規模達到2.5萬億元,潛力巨大。此外,我國主導的NB-IOT標準已經獲得國際認可,并且已經上升到國家戰略層面。

對于國內企業而言,物聯網無疑是一個實現“中國芯”突破的好機會。

我們要撬動物聯網芯片生態系統

“在物聯網芯片方面,雖然射頻、基帶、通訊等方面還是傳統技術,但關鍵是誰能夠將其串聯融合,從而將相對分散的應用市場整合起來”。

對于物聯網芯片領域,夏斌也充滿信心:“我們下一步的目標就是撬動物聯網生態系統,靠的是在關鍵技術領域多年積累,這一點從我們企業團隊構成中就能看出。”

正如上文所言,除了夏斌來自大名鼎鼎的芯片設計企業Marvell,移芯通信的另外兩位合伙人同樣來自Marvell公司。其中,創始人劉石曾擔任Marvell公司算法協議棧及系統架構高級總監,熊海峰則在Marvell公司長期負責技術市場工作,之后又擔任物聯網芯片領域市場高管。

更為難得的是,移芯通信現有技術團隊也都是來自Marvell、展訊以及海思等知名通信公司,在配合方面已經駕輕就熟,從而快速實現技術和產品攻關。另一方面,Marvell公司在存儲、WIFI、基帶、處理器、移動通訊等領域積累的技術和經驗,也成功延續至移芯通信,從而保證在新產品開發方面更具優勢。

移芯通信NB-IoT單模芯片EC616

實際情況也是如此,自2017年6月第一代產品立項之后,當年年底便實現了產品流片,目前第二代產品也在加緊推進中。移芯通信堅持走完全自主創新之路,拒絕做行業先行者的簡單替代品,真正為產業帶來自身價值。

在產品性能方面,由于采用自主創新的芯片和系統架構,其獨特性拉大了和同類產品各方面性能的距離,移芯通信自主研發的NB-IoT單模芯片EC616實現了功耗和成本的大幅下降,其PSM模式功耗降低到令人驚嘆的700nA,僅為現有主流方案的1/5功耗,顛覆了業界對于NB-IoT低功耗的認知。其獨特的通信架構以及實現方法也將現有NB-IoT芯片的成本降低近半,為產業大規模商用提供了必要條件。

“之所以能夠實現如此突破,主要基于公司開發團隊在蜂窩終端芯片上積累的豐富實戰經驗、數十次成功流片經驗、數億片3G,4G芯片出貨經驗”,夏斌認為:“NB-IOT芯片看似簡單,實則機關重重。沒有經歷過3GPP蜂窩基帶開發并實現過大規模商用的團隊很難在短期內做出產品級的NB-IoT芯片,更不用說真正意義上的穩定可靠。而NB-IoT大部分偏向于ToB的應用場景,對可靠性非常敏感,任何客戶都不會拿自己的品牌開玩笑。而這些都體現了移芯通信的獨特優勢。”

“在國內WCDMATD-SCDMA、TD-LTE產業發展中,公司創始人劉石都發揮了巨大推動作用和貢獻,其在Marvell就職期間主導的相應產品,對于國內通信產業發展起到非常重要的支撐。也正因為這樣的技術積累,移芯通信從算法,協議棧,射頻到基帶SOC以及系統軟硬件和方案,從低功耗設計經驗到射頻模擬開發能力具有完整而強大的研發能力。”

除了在產品端不斷發力之外,移芯通信正在迅速打造NB-IOT應用生態。目前已經陸續導入模組、解決方案、IoT平臺接入、以及終端產品等,雖然說產品還處于開發階段,但是移芯通信物聯網芯片已經成功接入中國移動、中國電信及中國聯通三大運營商網絡,接入了多個重量級的IOT平臺,也導入了各類終端應用產品。

在即將到來的國際通信業頂級盛會MWC世界移動大會上海站中,移芯通信即將展現其芯片到操作系統接入,模組到IoT平臺接入,以及各類真實的終端應用產品,展現真實的功耗和功能、性能演示的live demo。

對此,夏斌表示:“物聯網海量應用需求,為國內芯片產業帶來了全新機遇。移芯通信也希望與產業鏈伙伴攜手并進,推動國產芯片產業向前發展,從而打破國外廠商壟斷。”

移芯通信作為新一代芯片創業公司,具有非常典型的成為領域“獨角獸”的特質:選擇了即將爆發的龐大市場、國際領先的完整而高效的研發團隊、創始人團隊秉持以創新為突破的戰略思維和經營理念。這是產業真正呼喚和倡導的“中國芯”。

編者語:

由于國外技術長期封鎖,我國半導體產業長期受制于人,想要實現系統性的趕超還需要很長一段時間。實現芯片真正意義上的國產化,我們還有很長的路要走。然而,物聯網、人工智能、5G、大數據等新興產業的發展,帶來了全新的機遇。

國人數十年在芯片各個領域的積累和沉淀已經積攢了相當的技術能力和商業智慧,期待更多具有商業領袖潛質的人才勇擔大任,匯聚國內頂尖人才,借助資本的力量實現各個領域的突圍和突破。希望有越來越多移芯通信這樣的企業出現,在細分領域為國產芯片打開突破口!

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原文標題:新一輪洗牌將至,國內芯片企業如何突圍?

文章出處:【微信號:Anxin-360ic,微信公眾號:芯師爺】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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