（一） 測試點的添加原則

測試點的選擇：

測試點均勻分布于整個 PBA 板上。

器件的引出管腳，測試焊盤，連接器的引出腳及過孔均可作為測試點， 但是過孔是最不良的測試點。

貼片元件最好采用測試焊盤作為測試點。

布線時每一條網絡線都要加上測試點，測試點離器件盡量遠，兩個測試 點的間距不能太近，中心間距應有 2.54mm；如果在一條網絡線上已 經有 PAD 或 Via 時，則可以不用另加測試焊盤。

不可選用 bottom layer 上的貼片元件的焊盤作為測試點使用。

對電源和地應各留 10 個以上的測試點，且均勻分布于整個 PBA 板上， 用以減少測試時反向驅動電流對整個 PBA 板上電位的影響，要確保整 個 PBA 板上等電位。

對帶有電池的 PBA 板進行測試時，應使用跨接線，以防止電池周圍的 短路無法檢測。

測試點的添加時，附加線應該盡量短，如下圖：

１．測試點的尺寸選擇。

測試點有三種尺寸：如圖

其中：A=1.0mm , B=0.40mm

注：

測試點可以是通孔焊盤、表面焊盤、過孔，但過孔必須有可以接觸的銅。

當使用表面焊盤作為測試點時，應當將測試點盡量放在焊接面。

（二） PCB 板的標注

１．元件和焊接面應有該 PCB 或 PBA 的編號和版本號。在板的焊接面標明 光板號，在元件面標明裝焊號，裝焊號一般是在光板號的后面加 1。

２．標注時，頂層(第一層)應該是元件面，且是正圖形，焊接面則為反圖形

(水平鏡像)，比如字符’b’, 元件面中顯示為’b’，焊接面顯示 為’d’。

３．如要做絲印，絲印字符要有 1.5~2.0mm 的高度和 0.2~0.254 的線寬。

４．PCB 層的標識

為了多層板生產檢查（如在層壓中）的需要，要對 PCB 的不同層加上層的標 識和命名

1）多層板的邊緣層標記（Edge Layer Marking）

邊緣層標識為：在板的邊緣上，放長 1.6mm 寬 1.0mm 的銅，放在各自的層

2）多層板的層標識和命名

為了滿足 PB 生產的工藝要求，增加 PB 的可讀性，在多層板上要加上層的編 號如圖：

A．多層板層的編號原則：

對于頂層和底層分別有固定的編號為：Top Layer 為 KK；Bottom Layer 為 KA。而中間層的編號從底層到頂層為：KA、KB、KC、KD …… KK

（其中 KI 不用）。最大可以表示 10 層板，如下所示：（表示方法有二種， 推薦使用第二種）

1．對于2層板：
頂層（TopLayer）	KK	1
底層（Bottom）	KA	2
2．對于4層板：
頂層（TopLayer）	KK	1
中間1層	KC	2
中間2層	KB	3
底層（Bottom）	KA	4
3．對于6層板：
頂層（TopLayer）	KK	1
中間1層	KE	2
中間2層	KD	3
中間3層	KC	4

中間4層	KB	5
底層（Bottom）	KA	6
4．對于8層板：
頂層（TopLayer）	KK	1
中間1層	KG	2
中間2層	KF	3
中間3層	KE	4
中間4層	KD	5
中間5層	KC	6
中間6層	KB	7
底層（Bottom）	KA	8
5．對于10層板：
頂層（TopLayer）	KK	1
中間1層	KJ	2
中間2層	KH	3
中間3層	KG	4
中間4層	KF	5
中間5層	KE	6
中間6層	KD	7
中間7層	KC	8
中間8層	KB	9
底層（Bottom）	KA	10

6． 當板的層數達 12 層，將前一位的字母 K 改為 L 對于 12 層板如下

所示，12 層的板依次類推。

頂層（TopLayer）	KK	1
中間1層	LB	2
中間2層	LA	3
中間3層	KJ	4
中間4層	KH	5
中間5層	KG	6
中間6層	KF	7
中間7層	KE	8
中間8層	KD	9
中間9層	KC	10
中間10層	KB	11
底層（Bottom）	KA	12

B．多層板層的編號標注原則

標注原則為：

對于各層的標注應放在各自的層上，用當前層的文字（TEXT）表示

其中頂層（Top Layer）的標注，從頂層向底層看是正的字符（正字 符）；而底層（Bottom Layer）的標注，從頂層向底層看是反的字符（反 字符）

其它各層為從頂層向底層數，奇數為反字符，偶數為正字符。 下面是一個 6 層板的標注，示例如圖：

其中的黑色小方塊為邊緣的層標志。

（三） 加工數據文件的生成及 PCB 的說明

１．PCB 的板厚度、銅箔厚度說明

1）當需要對 PCB 板進行特性阻抗控制時，可說明各層材料的厚度，或要

求生產廠商對特性阻抗進行控制。

2）PCB 的厚度種類有 1.0mm，1.5mm，1.6mm，2.4mm，3.2mm，

4.4mm 等。

對于普通 PCB 厚度通常為 1.6mm

對于背板厚度通常為 3.2mm（特殊為 2.4mm 或 4.4mm）

PCB 的銅箔厚度種類有 5μm（μm 以下簡稱μ），9μ，12μ，17.5μ，

35μ，70μ，105μ。

對于普通 PCB 內層銅箔厚度通常為 35μ；外層為 17.5μ，對于特 殊的 PCB 可以用 35μ、70μ（如電源板）。

對于背板 PCB 銅箔厚度通常為 17.5μ或 35μ。

２．加工數據文件的生成

當設計師完成 PCB 的設計后，必須生成生產和裝配所需的文件，分別為：

PCB 生產需要的文件：

GERBER 文件(光繪文件)和 DRILL 文件（鉆孔文件）

Gerber 文件，要包含 D 碼，即擴展 Gerber 格式文件。除了各層的

Gerber 文件，還根據情況分別提供正、反面的阻焊、助焊、絲網 Gerber 數據，并分別注明各文件內容。

（NC）鉆孔文件，要區分孔化孔，非孔化孔(特別是裝配孔要說明為非 孔化孔)，異形孔的位置。并提供數控鉆工具圖表。

要說明是幾層板。

PBA 裝配需要的文件：

對于 VeriBest 軟件需要輸出以下格式的文件： GENCAD （MITRON CAD FILE）

ODB++

對于 Mentor 軟件需要輸出以下格式的文件：

/design/pub:trace (traces.traces_rev#) tech

layers apeture_table(thermal pads) test points(optional)

四。名詞解釋

（一） 孔化孔、非孔化孔、導通孔、異形孔、裝配孔。

孔化孔：孔化孔（Plated through Hole）是經過金屬化處理的孔，能 導電。

非孔化孔（Nu-Plated through Hole）是沒有金屬化理，不能導電, 通常為裝配孔。

導通孔是孔化的，但一般不裝配器件，通常為過孔(Via)。

異形孔是 形狀不為圓形，如為橢圓形，正方形的孔。

裝配孔是用于裝配器件，或固定印制板的孔。

（二） 定位孔和光學定位點。

定位孔指放置在板邊緣上的用于電路板生產的非孔化孔。

光學定位點指為了滿足電路板自動化生產需要，而在板上放置的用于 元件貼裝和板測試定位的特殊焊盤。

（三） 負片（Negative）和正片（Positive）。

負片（Negative）指一塊區域，在計算機和膠片中看來是透明的地方 代表有物質（如銅箔，阻焊…）。負片主要用于內層，當有大面積的敷銅時， 使用正片將產生非常大的數據，導致無法光繪，因此采用負片。

正片（Positive）與負片相反。

（四） 回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）。

回流焊(Reflow Soldering)：一種焊接工藝，既熔化已放在焊點上的焊 料，形成焊點。主要用于表面貼裝元件的焊接。

波峰焊(Wave Solder)：一種能焊接大量焊點的工藝，即在熔化焊料形 成的波峰上，通過印制板，形成焊點。主要用于插腳元件的焊接。

（五） PCB 和 PBA

PCB（Print Circuit Board）即印刷電路板，也稱 PB。

PBA（Printed Board Assembly）指裝配元器件后的電路板。