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國產超低功耗 NB-IoT物聯網芯片成功流片背后的秘籍

h1654155971.7596 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-06-06 15:14 ? 次閱讀

自2010年起,Arm DesignStart提供給用戶快速獲得Arm IP的途徑。三年前,Arm宣布通過DesignStart項目開放Cortex-M0系統,這也開啟了新的一波超高能效定制化SoC的開發熱潮;去年,Arm DesignStart項目得到擴展,加入Arm Cortex-M3處理器,為希望設計定制化SoC的開發者們鋪平通往成功之路,幫助創新者以最小的風險將產品推向市場,將創意變為現實。

因為DesignStart,數以百計的嵌入式設計開發者、初創企業以及OEM廠商成為Arm生態系統的新成員。他們所研發的定制化SoC設計為眾多不同的IoT和互聯設備帶來了嵌入式智能,Arm一貫重視來自各方的反饋并一直專注于提供更好的產品和服務。

客戶成功案例

物聯網目前正在引起越來越多人的關注,軟銀的孫正義先生也曾預計,物聯網即將迎來寒武紀式的爆發,到達2035年,全世界的物聯網設備可能達到萬億臺的數量規模,物聯網的爆發奇點就在不久的將來。 而實現萬物互聯的關鍵自然是聯網,其中物聯網通信協議又分為很多種,包括傳統的WiFi,Zigbee,Bluetooth,Ethernet,以及新興的NB-IoT等。 目前,我們國內根正苗紅的通信協議就是NB-IoT技術了,國內三大運營商非常有默契地都將將NB-IoT作為物聯網的主流傳輸協議。

物聯網的應用場景下,比如一個水表,一個井蓋,一個垃圾桶,往往傳輸的數據量非常小,而傳輸的距離卻非常長。這時候WiFi,Zigbee,Bluetooth往往就力不從心了,而且很多場景下,Ethernet的部署會非常困難,也被出局,剩下的就只能考慮手機用的2G,3G,4G網絡協議,但是成本和功耗又制約了他們。在這種背景下,傳輸距離長、功耗低、成本低、廣域覆蓋的NB-IoT技術就脫穎而出。也正是這個原因,物聯網應用中,不能使用傳統的手機芯片,需要物聯網的專門芯片。

以前,國內的物聯網芯片往往是一些體量較大的大廠家才能提供,隨著物聯網的大爆發,需要更多有創意,有能力的新興企業的加入。順應時勢,有一家上海的初創型芯片公司——移芯通信科技站了出來,響應國家號召,非常低調務實地研發出了一款國產超低功耗 NB-IoT物聯網芯片EC616,首先我們來看一看這個芯片的特點如何:

我們可以看到,EC616的工藝水平,功耗和成本都非常符合物聯網的應用需求,顯著超越業內領先水平。而且移芯通信科技的的這款產品已經成功流片(Tape-out),計劃于2018年年底開始量產了,真是可喜可賀。更令人稱奇的是,這家公司創始于2017年,公司人數最近才達到50人,那么他們是如何在短短的1年多時間內實現這一飛躍的呢?

其實,他們的成功有兩大秘訣:

1)杰出的團隊。移芯通信員工都是擁有10年以上工作年限的高學歷人才,博士比率超過20%,最為核心的團隊來自Marvell、展訊、海思知名公司的手機芯片研發團隊,技術創始人劉石先生是原Marvell手機芯片團隊的算法協議棧及系統架構高級總監,技術創始人夏斌則是Marvell任職長達14年之久的原SoC團隊技術總監,兩位大將扛起移芯通信產品大旗。他們有大規模商業量產的通信IC設計經驗和實踐經歷,市場方面的創始人熊海峰先生多年從事于物聯網芯片行業,熟悉物聯網的產品定義、市場推廣、生態建設以及商業運作。

2)免費獲得了Arm Cortex-M3 IP的支持。移芯科技是Arm Design Start項目在中國的首批合作伙伴,他們有經驗的團隊眼光獨到,加入了Arm Design Start項目,免費獲得Arm Cortex-M3的IP,同時也就意味著得到了整條產業上下游的生態系統(Ecosystem)的支持,從設計到流片,大大減少了工作時間,也節約了大量的經費,作為初創型公司,這兩點是他們甩開其他同類型創業者的絕招。移芯的NB-IoT芯片基于M3內核單核設計,去除了傳統架構中的DSP內核,是全球范圍內到目前為止唯一的一家通過單核實現NB-IoT SoC芯片設計的公司。

移芯通信科技的成功為我們提供了一個非常好的榜樣,今后中國會有更多的創業公司會希望自己能定制一款適合自己芯片,那么加入Arm Design Start項目將會非常有吸引力,目前除了Cortex-M3以外Cortex-M0也是在該項目中的。如果您也想了解移芯通信科技,想了解Arm Design Start項目,請點擊“閱讀原文”和我們聯系。

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原文標題:Arm助力移芯通信0元開發超低功耗NB–IoT芯片

文章出處:【微信號:Anxin-360ic,微信公眾號:芯師爺】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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