我國研制的第一代服務器芯片將于今年年底前上市
由貴州華芯通半導體技術有限公司研發的第一代服務器芯片近日在“2018中國國際大數據產業博覽會”上亮相，并將于今年年底前上市。
華芯通公司董事長歐陽武介紹，公司成立2年來，已建立起了一支結構完整的技術團隊，通過合作，研發團隊的能力得到鍛煉，研制出了一款有競爭力的服務器芯片。第一代服務器芯片將于今年年底前上市，第二代服務器芯片的研發工作也已經展開。
據了解，華芯通公司將繼續在堅定發展ARM服務器芯片產品的戰略方向下，與業界伙伴共同推進服務器芯片生態體系建設，努力成為世界一流的半導體設計企業。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
服務器芯片
+關注
關注
2文章
122瀏覽量
19248 -
華芯通
+關注
關注
0文章
34瀏覽量
5089
發布評論請先 登錄
相關推薦
北京君正預計年底推出21nm DRAM產品
和20nm的研發工作。預計21nm的DRAM產品將于今年年底推出，而20nm的產品則有望在明年中前后上市。此外，公司還表示將持續進行更新工藝的產品研發，以保持技術領先。
元腦服務器第八代新品重磅發布
近日，元腦?服務器第八代新品發布會在北京隆重舉行，吸引了眾多業界目光。會上，浪潮信息正式推出了元腦?服務器第八代算力平臺，標志著公司在服務器
臺積電在日本九州島的第一家工廠將于年底量產
臺積電位于日本九州島的首家工廠預計將于今年年底啟動量產與出貨流程，標志著該國芯片產業復興計劃取得了關鍵性進展。該計劃已吸引約5萬億日元（折合327億美元，約2332億元人民幣）的投資。
臺
T-Mobile US計劃年底在美國推出首個5G-A服務
10月16日資訊（艾斯）據國際媒體報道，T-Mobile US計劃于今年年末在美國率先推出基于5G-Advanced（簡稱5G-A）的服務。
此消息由T-Mobile技術副總裁Ulf
三星電子加速推進HBM4研發，預計明年底量產
三星電子在半導體技術的創新之路上再邁堅實一步，據業界消息透露，該公司計劃于今年年底正式啟動第6代高帶寬存儲器（HBM4）的流片工作。這一舉措
今日看點丨余承東：鴻蒙智行旗下車型將實現全系標配華為智駕；傳通用汽車大裁軟件與服務部門逾1000人
1. 傳三星電子今年底啟動HBM4 流片 為明年底量產做準備 ? 有消息稱，三星電子將于今年年底開始其第6代高帶寬存儲器HBM4的流片工作，
發表于 08-20 10:57
?654次閱讀
龍芯中科胡偉武：3B6600 八核桌面 CPU 性能將達到英特爾中高端酷睿 12~13 代水平
推出的桌面端 CPU 龍芯 3A6000，實測性能相當于英特爾公司 2020 年上市的第十代酷睿四核處理器；龍芯今年研制成功的16 核及 3
發表于 08-13 11:16
炬芯科技第一代K歌音箱單芯片解決方案量產
近日，炬芯科技宣布其第一代K歌音箱單芯片解決方案已成功實現量產，并攜手維爾晶品牌推出旗艦產品——W-KING D11，正式登陸市場，為消費者帶來前所未有的音樂娛樂體驗。這款集科技與音樂美學于一身的音箱，不僅標志著炬芯科技在音頻技
昕感科技6英寸硅基半導體芯片項目預計年底全面通線
江蘇昕感科技在半導體芯片制造領域又邁出了重要的一步。由該公司投資建設的6英寸硅基半導體芯片項目，預計將在今年年底全面通線，年產能將達到100萬片6英寸硅基半導體
三星AI推理芯片Mach-1下半年量產，4nm工藝服務器級算力加持
三星已制定了Mach-1的生產計劃：預計今年下半年實現量產，年底完成芯片交付，明年第一季度推出基于此芯片的推理
英偉達首次向OpenAI供應AI服務器，鴻海出貨預期將增長
自2017年起，鴻海便開始與英偉達合作開發服務器，其中包括世界上首臺AI服務器HGX1。值得注意的是，OpenAI成立之初，有一張照片展示了黃仁勛贈予馬斯克一臺AI
英偉達宣布推出新一代GPU Blackwell，SK海力士已量產HBM3E
在英偉達GTC 2024大會上，英偉達CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名為GB200，將于今年晚些時候
第五代英特爾至強處理器，AI特化的通用服務器CPU
? 電子發燒友網報道（文/周凱揚）隨著AI已經成了數據中心與服務器市場的主流應用，就連通用服務器CPU，也開始著重加強AI計算能力。為此，英特爾于去年年底發布了第五代至強處理
傳蔚來將剝離電池制造部門
據消息人士透露，包括蘋果和松下在內的前雇主中，部分人將由曾在特斯拉美國內華達州電池工廠管理質量和供應商的高級制造工程師負責新電池部門。該部門最早將于今年年底分割，評估將在以后決定。
工商網監
評論