一、中國集成電路產業(yè)發(fā)展概況

（一）產業(yè)規(guī)模高速增長

中國集成電路市場需求占全球的62.8%，是全球最大的集成電路市場。在市場需求拉動及國家相關政策的支持下，我國集成電路產業(yè)持續(xù)保持高速增長，技術創(chuàng)新能力不斷提高，骨干企業(yè)實力大幅增強，產業(yè)發(fā)展支撐能力顯著提升。

2017年全球半導體銷售額預計達到4087億美元，同比增長20.6%，其中集成電路產業(yè)為3402億美元，這里面存儲器價格上漲的貢獻最大。2017年，中國集成電路產業(yè)的銷售額為5355.2億元，同比增長23.5%，遠高于全球增長速度，其中設計、制造、封裝測試分別增長24.7%、29.1%、18.3%，占比分別為38.3%、27.2%、34.5%。區(qū)域集聚發(fā)展效應更加明顯，長三角、珠三角、京津環(huán)渤海三大產業(yè)聚集區(qū)發(fā)展加快，銷售額占全國總規(guī)模的90%以上，中西部、福廈沿海的中心城市開始加快在集成電路領域的布局。

（二）產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比趨于合理

總體看，中國集成電路產業(yè)正在向技術含量較高的方向發(fā)展，產業(yè)結構更加趨于優(yōu)化合理。一個典型的表現(xiàn)是芯片設計業(yè)占比不斷提高。由于技術門檻相對較低、投資較小、見效快，長期以來，封測業(yè)在中國集成電路產業(yè)中一直占據(jù)著較高的比重。但隨著國內芯片設計企業(yè)的實力逐步增強，設計業(yè)占產業(yè)鏈的比重穩(wěn)步增加，從2015年起在產業(yè)中的比重超過了封測業(yè)。

其中，在移動智能終端、IPTV和視頻監(jiān)控、云計算、大數(shù)據(jù)等多層次需求及智能硬件創(chuàng)新的帶動下，芯片設計業(yè)2017年實現(xiàn)銷售收入2051.0億元，同比增長24.1%。受益于芯片設計業(yè)訂單的增長，芯片制造業(yè)產能利用率持續(xù)滿載，2017年實現(xiàn)銷售收入1456.6億元，同比增長29.1%。在制造業(yè)產能滿載以及海外并購的影響下，2017年封測業(yè)實現(xiàn)銷售收入1847.5億元，同比增長18.3%。芯片設計業(yè)比重已接近40%，將為下游芯片制造和封測環(huán)節(jié)帶來大量訂單，有效推動產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。武漢、深圳、合肥、泉州等多地已布局或擬布局存儲器芯片生產線，存儲器產品布局正全面鋪開，預示著下一輪全球存儲器發(fā)展的中心將逐步向中國轉移。

（三）對外依存度依然強烈，進出口逆差依然巨大

2017年中國集成電路進口金額達到2601.4億美元，增長14.6%，出口金額668.8億美元，進出口逆差1932.6億美金，增長16.6%。從數(shù)據(jù)可以看出，中國集成電路國產化需求非常迫切。從2013年起，中國進口集成電路的價值就超過2000億美元，2017年創(chuàng)下歷史新高。2017年集成電路進口價值為2601億美元，而2017年原油進口1623億美元，遠遠低于進口芯片價值。固然有部分集成電路大幅漲價的因素，但進口芯片價值超過2000億美元毋庸置疑，由此產生的貿易逆差也創(chuàng)下歷史新高。中國集成電路一直依賴進口，主要原因就是國內自主芯片產品結構處于中低端的格局仍然沒有得到根本改變，高端產品主要依賴進口，中國芯片的自給率只有8%左右，嚴重影響產業(yè)轉型升級乃至國家安全。

（四）集成電路未來發(fā)展方向

目前，集成電路產業(yè)風頭正盛，其中三大方向是2018年關注的重點。其一是人工智能，人工智能被看作是一項將改變人類社會發(fā)展進程的重要技術，而人工智能芯片則是人工智能產業(yè)發(fā)展的基礎。其二是存儲器市場，多年以來中國存儲器市場一直處于被國外企業(yè)高度壟斷的狀態(tài)，自給率幾乎為零。在長江存儲、合肥長鑫、福建晉華等存儲項目經過一兩年的建設期之后，2018年各家企業(yè)將陸續(xù)進入試產或者試量，國內存儲產業(yè)終于將迎來決定性的時刻。其三是物聯(lián)網應用，物聯(lián)網應用將在國內消費升級和工業(yè)轉型的雙重利好帶動下，迎來新一輪的發(fā)展高潮。

二、中國國集成電路產業(yè)投融資運行狀況

國家和地方政府資金和政策大力支持。集成電路產業(yè)投資大、回報慢，但資本熱情不減，集成電路產業(yè)投融資市場的繁榮，離不開國家和地方政府的資金和政策引導。自2014年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》頒布以及國家集成電路產業(yè)投資基金成立以后，各地政府紛紛建立地方投資基金，撬動了社會資本對集成電路產業(yè)的投資。

截至2017年年底，國家大基金成立三年多時間，共投資49家企業(yè)，累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期總規(guī)模的86%和61%。2017年3月28日，國家開發(fā)銀行、華芯投資管理有限責任公司分別與清華紫光集團簽署合作協(xié)議，紫光將獲得總額高達1500億元的投融資支持，重點發(fā)展集成電路相關業(yè)務板塊。在國家基金的帶動下，地方基金、社會資本、金融機構等更加關注集成電路產業(yè)，行業(yè)融資困難初步緩解。目前各地設立子基金意愿強烈，北京、武漢、上海、四川、陜西等相繼設立產業(yè)基金，2016年底各地已宣布的地方基金總規(guī)模超過2000億元。

國內企業(yè)和資本紛紛走上國際并購舞臺。比如，清芯華創(chuàng)牽頭收購美國豪威科技，武岳峰資本牽頭收購美國芯成半導體，建廣資本收購恩智浦射頻和標準產品部門，中芯國際收購意大利代工廠LFoundry，長電科技并購新加坡星科金朋，通富微電并購AMD的封測廠等等。近兩年以國內資本主導開展的國際并購金額達到130億美元。

資本運作的漸趨活躍，極大地提振了產業(yè)發(fā)展信心。一批芯片制造重大項目陸續(xù)啟動：臺積電在南京啟動了總投資30億美元的12英寸先進邏輯工藝生產線項目，預計2018年下半年投產，月產能達到2萬片；福建晉華存儲器項目一期投資370億元，預計2018年將形成月產能6萬片DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)芯片生產能力；總投資240億美元的武漢存儲器項目啟動等等。

國際合作層次不斷提升，高端芯片和先進工藝合作成為熱點。跨國大企業(yè)在華發(fā)展策略也逐步調整，由獨資經營向技術授權、戰(zhàn)略投資、先進產能轉移、合資經營等方式轉變，國際先進技術、資金加速向國內轉移。中芯國際、華為、高通和比利時IMEC組成合資公司，聯(lián)合研發(fā)14納米芯片先進制造工藝；英特爾、高通分別與清華大學、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議，在服務器芯片領域開展深度合作；高通與貴州省政府成立了合資公司華芯通，開發(fā)基于ARM架構的高性能服務器芯片；天津海光獲得AMD公司X86架構授權，設立合資公司開發(fā)服務器CPU芯片。

一系列鼓勵產業(yè)發(fā)展的政策措施陸續(xù)出臺，有效緩解了投融資瓶頸，進一步優(yōu)化了發(fā)展環(huán)境，激發(fā)了市場內在活力，產業(yè)發(fā)展再上新臺階。

三、推進中國集成電路產業(yè)發(fā)展的投融資建議

一是鼓勵發(fā)展集成電路產業(yè)風險和私募投資資本。集成電路產業(yè)的發(fā)展離不開完善的資本市場，尤其風險資本和私募資本更是集成電路產業(yè)不斷創(chuàng)新和健康發(fā)展的原動力。對于集成電路產業(yè)而言，投入高、回報周期長、風險大是其重要的特征，由此造成許多風險、私募等社會資本望而卻步。

然而，在全球化發(fā)展趨勢環(huán)境下，大者恒大、贏者通吃。未來產業(yè)整合、兼并重組是集成電路產業(yè)發(fā)展的必然趨勢。要整合全球資源，必須進行多元投資，單一依靠國家的戰(zhàn)略開發(fā)性投資無力支撐耗資巨大的集成電路產業(yè)，必須依靠多元化的資本市場，利用風投、私募等市場化資本手段支持其發(fā)展。

二是積極參與海外收購，集中建立產業(yè)園。中國應當由政府牽頭，抓住全球集成電路產業(yè)向低成本地區(qū)轉移的發(fā)展機遇，主動出擊，參與海外收購。目前國際集成電路產業(yè)并購和重組的浪潮方興未艾，中國全球最大集成電路消費市場的地位也已得到基本確立，此外，我國***地區(qū)對于島內集成電路產業(yè)轉移向大陸的管制也逐步松動。如果抓住目前的機會，通過海外收購把海外工廠現(xiàn)有的機器設備和成熟的產品工藝轉移到國內的集成電路項目運作，可以快速建立產品業(yè)務并確保在中國、海外市場的占有率，并將會獲得更多的邊際利潤和具有更廣泛的市場價值。目前較大的產業(yè)困擾是中國的集成電路市場雖大，但卻較少使用國產芯片，所以要吸引國內的用戶來參與投資芯片產業(yè)，成立產業(yè)發(fā)展聯(lián)盟，共同推進使用國產芯片。

在海外收購策略的基礎上，為適應集成電路產業(yè)的發(fā)展，政府還應牽頭集中資源，建立國家的集成電路產業(yè)園。這既是海外集成電路工業(yè)重組與移轉的歷史機遇，也是中國龐大集成電路內需市場的內在動力；既是國家對于關鍵產業(yè)安全的宏觀考慮，也是集成電路電子產業(yè)發(fā)展的自身要求。

三是加強與國際資本合作，推動中國企業(yè)走出去。國際資本并購基金很多百億美元規(guī)模以上，并且更具專業(yè)性和前瞻性。而且中國現(xiàn)在很多的投資項目都是華人項目，海外項目比較少。因此，應盡快做一些調整，同時搭建SIIP（集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟）國際化組織，成為資本流動和技術交流的國際化平臺，讓中國資本吸收更多資金和經驗，而國際資本可以找到更多優(yōu)質的項目，這也是建議做這個平臺的初衷。

集成電路產業(yè)是全球化的產業(yè)，并且伴隨國際集成電路產業(yè)鏈的轉移，未來中國集成電路市場就是全球市場。但是由于國內基礎水平相對薄弱，中國半導體裝備和材料產品能夠自主供應不超過10%（按照金額計算），在建立半導體生產線時經常面臨設備、材料短缺問題，目前投資受益的很多是國外的裝備和材料企業(yè)，因此要尋找一個更好合作模式。未來的一個大的趨勢是一個融合的姿態(tài)，不是說中國公司收購外國企業(yè)再轉化為國內公司，而是中國企業(yè)走出去成長為國際化大公司。

四是建設集成電路投融資平臺，促進資本和產業(yè)的交流。集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。隨著集成電路綱要的出臺和國家大基金的設立，集成電路產業(yè)投融資呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢。如何衡量集成電路產業(yè)的投融資狀況和趨勢，從橫向和縱向兩個角度了解企業(yè)的運營情況和投資價值并進行企業(yè)之間的投資價值的比較分析是關鍵。設立專業(yè)的投融資數(shù)據(jù)庫平臺來輔助政府和投資機構進行決策以及企業(yè)開展投融資活動迫在眉睫。

目前，電子工業(yè)出版社華信研究院已開始了集成電路投融資數(shù)據(jù)庫平臺建設，并于2018年3月15日召開了項目啟動會。對于已在集成電路領域開展深入投資業(yè)務的機構而言，這一數(shù)據(jù)庫為它們提供了集成電路行業(yè)景氣預測指數(shù)和一種新的比較不同投資標的價值的方式。對尚未在集成電路領域開展投資業(yè)務的機構，該數(shù)據(jù)庫能夠起到風向標的作用。

（丁美美 華信研究院半導體投融資項目組）

華信研究院簡介

華信研究院下設產業(yè)經濟研究所、信息安全與信息化研究所、智能制造研究所三大咨詢研究部門，編輯出版《產業(yè)經濟評論》、《中國信息化》等雜志，運營模式是以產業(yè)研究為牽引，以雜志為平臺，為政府和企事業(yè)單位提供戰(zhàn)略軟課題研究、數(shù)據(jù)分析、信息咨詢等服務。

成立以來，圍繞智能制造、電子信息、現(xiàn)代服務業(yè)以及信息化等領域，華信研究院先后承擔了工業(yè)和信息化部、中央網信辦、國家信息化專家委、湖南省發(fā)改委等政府部門委托的60多項國家重點課題研究，承擔了《“一帶一路”工業(yè)和信息化資源建設》、《工業(yè)和信息化大數(shù)據(jù)資源建設》等多個國家級大型數(shù)據(jù)庫項目建設，并承接了華夏幸福基業(yè)股份有限公司等企業(yè)機構委托的多項產業(yè)發(fā)展規(guī)劃編制項目，在業(yè)界積累了良好的聲譽。

目前，華信研究院建立了一支長期從事行業(yè)研究咨詢的研究團隊，研究人員共82名，其中博士18名，碩士以上學歷人員達90%。擁有由工業(yè)和信息化領域知名科研院所、大型企業(yè)、行業(yè)協(xié)會共同組建的近500名優(yōu)秀專家資源庫資源。