全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭昨（25）日表示，半導體硅晶圓供不應求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，至少四年看不到價格反轉跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。

徐秀蘭首度透露，有客戶開始和環(huán)球晶圓談2021到2025年訂單，且價格不會低于2020年的價位，環(huán)球晶圓將挑單優(yōu)先供貨，不會降價。這意味環(huán)球晶圓訂單能見度長達七年，堪稱目前景氣能見度最佳的電子業(yè)。

硅晶圓是半導體生產(chǎn)最重要的材料，環(huán)球晶圓客戶涵蓋臺積電、三星等一線半導體大廠，徐秀蘭釋出產(chǎn)業(yè)正向訊息，市場高度關注美中貿易戰(zhàn)對半導體業(yè)的影響，但產(chǎn)業(yè)實際需求持續(xù)熱絡。業(yè)界認為，隨著硅晶圓報價持續(xù)走升，一線半導體大廠具有優(yōu)先采購優(yōu)勢，受影響不大，但中小型、二線晶圓廠壓力會較大。

徐秀蘭昨天是在環(huán)球晶圓股東會后，受訪時釋出上述訊息，她樂觀預期，環(huán)球晶圓本季在價量齊揚與新臺幣回貶等助益下，營運有信心繳出連十季成長佳績。

徐秀蘭分析，造成此波半導體硅晶圓供不應求，主要與新產(chǎn)能開出有限、車用等需求持續(xù)增加有關。

她說，全球半導體硅晶圓主要供應商包括信越、勝高、環(huán)球晶圓、LG和Siltronic等五家，全球市占率總計達95%，近期都有增加產(chǎn)能計劃，但都僅是透過去瓶頸，增產(chǎn)規(guī)模不大。不過，下游客戶需求強勁，且從搶12英寸產(chǎn)能，蔓延到8英寸，現(xiàn)在連6英寸也開始搶，遠超乎預期。

徐秀蘭表示，在客戶訂單需求強勁下，環(huán)球晶圓已逐步拉高合約量比重，她不愿透露合約量對產(chǎn)能占比。她強調，因產(chǎn)能滿載，2021年洽談新訂單，環(huán)球晶圓仍挑單優(yōu)先供貨，不會降價，意謂四年內，半導體硅晶圓價格仍看不到反轉，產(chǎn)業(yè)在未來十年仍相當健康。

徐秀蘭有信心，本季營收將優(yōu)于上季，繳出連十季成長的成績單，獲利也將比首季好。下半年受惠于漲價、去瓶頸及與日商合作產(chǎn)出增加等利多推升下，業(yè)績也將優(yōu)于上半年。

她強調，環(huán)球晶圓未來會把資本支出集中在價格更高的12英寸晶圓產(chǎn)能，8英寸則透過合作伙伴擴充，6英寸則不會再投入任何資本支出，如果不夠供應市場所需，將尊重客戶有其他選擇，也不會降價搶市。

徐秀蘭表示，由于客戶對12英寸半導體硅晶圓需求強勁，考量提出承諾產(chǎn)能、價格和切入先進產(chǎn)品等條件下，環(huán)球晶圓前往韓國投資設廠機率升高，預料9月敲定相關細節(jié)后正式宣布。她強調，盡管未來各主要供應商都會增產(chǎn)，但半導體硅晶圓產(chǎn)業(yè)未來十年仍是健康局面。

韓國媒體稍早披露，環(huán)球晶圓計劃投資4,800億韓元（約合人民幣28.2億元）在當?shù)財U充12英寸半導體硅晶圓產(chǎn)能，地點位于韓國天安市，在首爾南方80公里處，未來五年估計營收上看9,000億韓元（約合人民幣52.8億元），預計2020年完成。環(huán)球晶圓決定在韓國擴充12英寸硅晶圓計劃，相關產(chǎn)能主要就近出貨三星、SK海力士等半導體大廠。

環(huán)球晶圓強調，相關投資案仍須評估相關投資要件才會進行，會考慮硅晶圓售價具合理利潤、且獲客戶承諾產(chǎn)能及必須是下世代產(chǎn)品三大原則下，才會考慮擴建。

除了韓國之外，環(huán)球晶圓目前評估投資的地點，還包括日本和美國，須綜合研判才會做決定，如今韓國已符合這三項要素，才會讓環(huán)球晶圓決定前往設廠。