聯電(2303)8吋廠接單滿載，隨著硅晶圓漲價，公司已自6月起調漲8吋代工價格，內部也規劃將旗下和艦廠月產能擴增1萬片，新產能最快今年底開出。

聯電財務長劉啟東表示，第2季市況符合預期，新臺幣匯率回貶，對營運表現應有利。目前8吋廠與成熟制程接單滿載，規劃將和艦廠月產能自6.5萬片，擴增1萬片規模，新產能預計今年底至明年初開出。

因應硅晶圓價格高漲，造成成本增加，聯電已陸續將成本增加的部分轉移給客戶。

聯電財務長劉啟東表示，今年大環境不錯，全球晶圓代工業可望成長2位數；聯電今年營運展望樂觀，只是內部以追求獲利為導向，今年營收成長幅度將低于業界平均水準。

另外，14奈米產線打入挖礦市場，接單直到第3季也都滿載。聯電14奈米制程目前月產能約3000片，挖礦需求強勁，第3季將維持滿載。

聯電今天召開股東常會，去年每股純益0.79元，決議每股配發0.7元現金股息。股東會也通過私募發行普通股、發行新股參與海外存憑證或發行海外或國內可轉換公司債等案，額度以不超過已發行普通股股數10%為限。

金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體下半年恐現缺貨潮，IDM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能，包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季已確定漲價，其中6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調漲5～10%。

受惠于MOSFET價格調漲，帶動功率半導體晶圓代工漲價效應，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業者下半年獲利表現。

茂矽近期已發函通知客戶漲價，預計7月起依產品別調漲晶圓代工價格15～20％，高單價客戶及高售價產品優先投片，6月底未投產完畢的訂單退回并請客戶重新評估需求，重新來單則適用7月起已調漲后的晶圓代工價格。

據業界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實驗及新產品試產，未滿25片的非完整批暫緩投片，未滿150片的爐管最小片數亦暫時降低生產排貨等級，交期將延長。同時，茂矽亦要求客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達廠內確定時間才開單。

漢磊昨日召開股東常會，董事長徐建華表示，人工智能、汽車電子及電動車、物聯網等都帶動功率半導體需求，漢磊旗下硅晶圓廠嘉晶產能滿到年底，旗下晶圓代工事業同樣接單滿到年底。漢磊將逐調整產品結構，擴大利基產品量產規模與提高寬能隙產品的比重，希望今年能達全年獲利的目標。

雖然徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價，僅強調漲價要考慮市場及客戶關系。但業界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產能，在訂單滿到年底情況下，預期漢磊5吋及6吋晶圓代工價格下半年將同步漲價1成以上。

再者，新唐及世界先進亦傳出調漲第三季晶圓代工價格消息。在MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6吋晶圓代工產能自去年滿載到現在，目前在手訂單也已經排單到年底，第三季價格傳出調漲1成消息。

華邦電子(2344)看好記憶體長期需求，已宣布將于南科高雄園區投資新建12吋廠，因應未來10年之長期規畫。董事長焦佑鈞表示，新廠目前進行設計規畫，之后將申請建照，預計今年9月動土，朝向2020年裝機之目標。

南科規畫之高雄路竹新廠，主要因應未來十年產能需求。董事長焦佑鈞表示，IOT、人工智慧加上物聯網蓬勃發展，對記憶體需求持續增加；隨著云計算、大數據之數據保存重要性提升，以及萬物聯網，安全是重要之需求。

另外，華邦目前半導體硅晶圓產能已預訂到2020年，今年價格談定，接下來將是一年敲定一次價格，預期2020年之后，半導體硅晶圓的供需情況將轉趨平衡。

今年以來，原料面的硅晶圓市場缺貨。華邦表示，硅晶圓是簽長約，今年全年價格已定，明年才會再議價；至于量則是簽到2020年，量與價對華邦公司而言都是穩定的狀況。華邦電南科高雄園區新廠預計2020試產，硅晶圓的量也是準備好的。

過去10年，半導體硅晶圓因供過于求，使得價格不斷走跌。但是自2017年初起，情勢出現大反轉，供不應求推升硅晶圓的報價逐季飆漲。展望未來，隨著包括三星等半導體大廠產能持續擴充，以及中國大陸相關廠商在2019年上半年陸續量產產品的情況下，硅晶圓供應仍呈現不足，使得報價將維持續漲走勢。這不但壓縮到晶圓代工廠的利潤，更使得二線晶圓代工廠醞釀新一波漲價潮。

根據分析機構的分析報告指出，自2017年初起就出現硅晶圓供不應求的情況，造成整體硅晶圓報價調漲約達20%的情況。而造成硅晶圓漲價的主要原因，一是車聯網、物聯網、儲存、AI和比特幣等應用的爆發，推升半導體需求大增。另一個是全球前五大硅晶圓廠商并未有擴充產能的計畫，使得硅晶圓市況持續供不應求，帶動報價大幅走高。

而受到硅晶圓報價逐季上漲的沖擊，晶圓代工廠的毛利率也將受到影響。其中，晶圓代工龍頭臺積電先前曾指出，因已簽定年度合約，2017年受硅晶圓漲價影響較小，約影響毛利率0.2個百分點。但是在2018年硅晶圓價格上漲的情況下，影響可能擴大至0.5到1個百分點。市場預期，一線大廠在2019年重新進行硅晶圓的合約議價后，毛利率減損恐會擴大。而相較于一線晶圓代工大廠，在二線廠中GlobalFoundries、世界先進、聯電、中芯國際與長江存儲等多家廠商，預計受沖擊程度恐將加大。

事實上，在過去的一波漲價潮中，二線晶圓代工廠的受惠程度是高于臺積電等一線晶圓代工廠的。原因是一方面晶圓代工需求旺盛，部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉移。另一方面，前段時間晶圓代工價格上漲幅度遠高于硅晶圓等材料的成本上漲幅度，這使得二線晶圓代工廠還能夠繼續維持。只是，在當前硅晶圓價格仍持續看漲的情況下，二線晶圓代工廠的毛利率也已經開始面臨壓力，因此不得不開始醞釀新一波的漲價潮。而且，在這波二線晶圓代工廠漲價后，下游的芯片業者也只能有默默接受的份。

下游芯片業者只能默默吞下漲價結果的原因，是過去晶圓代工成本的上漲，原本可順勢轉移給下游芯片廠商，進一步推動芯片漲價，來換取較高的利潤。然而，在這波漲價潮中，下游芯片廠商可能無法藉芯片漲價來消化或吸收來自上游代工業者漲價所帶來成本。因為中國***和中國大陸的芯片廠商正在瘋狂搶奪市場。若***芯片廠商采取順勢漲價的策略，將成本上漲的壓力轉嫁給客戶，很可能失去絕大多數大陸客戶。這對于包括希望毛利潤能回歸到40%水準以上的聯發科等芯片廠商來說，同樣有著壓力。因此市場預估，面對這次上游硅晶圓的漲價潮，***芯片業者很可能采取不漲價的策略。

只是，二線晶圓代工廠醞釀漲價的情況，短期內似乎無濟于晶圓短缺，價格高昂的情況解決。全球第二大硅晶圓廠商日本SUMCO之前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預估2018年價格將如預期價格將再上揚約20%，使得2018年第4季的硅晶圓價格將較2016年第4季高出40%。且預估2019年價格將持續回升。這樣的趨勢下，也使得顧客開始關心確保能否取得所需的硅晶圓數量，且已開始就以后的合約進行協商。

另外，在8英寸晶圓的部分，因為供應量增加有限，今后可能長期呈現供需緊繃狀態，這使得當前顧客對于采購8英寸硅晶圓的危機感已經高過于12英寸產品。至于6英寸晶圓的部分，當前供應不足情況也浮現。價格雖然已經回升，但是中長期的情況依舊不明朗。