自今年3月以來(lái)，為了扼制“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略規(guī)劃，由美國(guó)發(fā)起的貿(mào)易競(jìng)爭(zhēng)不斷升級(jí)。隨著兩國(guó)之間的談判無(wú)功而返，中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，6月19日美國(guó)總統(tǒng)特朗普再宣稱(chēng)將向2000億美元中國(guó)產(chǎn)品征稅。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，中美貿(mào)易競(jìng)爭(zhēng)存在全面失控的可能，短期內(nèi)不會(huì)得到很好解決。由于美國(guó)政府的不確定性，中美兩國(guó)貿(mào)易競(jìng)爭(zhēng)有可能進(jìn)一步加劇！

在此背景下，半導(dǎo)體芯片成為中美兩國(guó)博弈的重要領(lǐng)域。近期，美國(guó)宣布繼續(xù)對(duì)中國(guó)企業(yè)施行制裁，也充分暴露了我國(guó)集成電路核心技術(shù)和器件缺失的弊端。在瞬息萬(wàn)變的國(guó)際形勢(shì)中，芯片已成為制約我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段，這一點(diǎn)在美國(guó)禁售事件中已經(jīng)彰顯無(wú)遺。在我國(guó)大力推進(jìn)“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略規(guī)劃之際，“中國(guó)芯”的突破已經(jīng)勢(shì)在必行，否則將永遠(yuǎn)被人“掐脖子”！

突破“中國(guó)芯”難題 關(guān)鍵是構(gòu)建應(yīng)用生態(tài)

對(duì)于“中國(guó)芯”而言，過(guò)去的幾十年間我國(guó)進(jìn)行了多次嘗試，特別是2014年國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》之后，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了相當(dāng)大的進(jìn)展。其中在芯片設(shè)計(jì)方面進(jìn)步明顯，制造和封測(cè)端繼續(xù)保持推進(jìn)力度。總體而言，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本完成了規(guī)劃布局，正逐漸縮小國(guó)內(nèi)外差距。

然而擺在我們面前的現(xiàn)實(shí)是，在國(guó)際市場(chǎng)中國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力還不夠強(qiáng)，我國(guó)仍未擺脫對(duì)國(guó)外產(chǎn)品的依賴(lài)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)九成以上芯片產(chǎn)品都還依賴(lài)于國(guó)外進(jìn)口，這與我國(guó)蓬勃發(fā)展的電子及信息產(chǎn)業(yè)的地位極不匹配。這也意味著，雖然我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的電子制造及消費(fèi)市場(chǎng)，但是絕大部分利潤(rùn)仍被國(guó)外企業(yè)掌控。如果我國(guó)想要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，使用國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品已經(jīng)成為頭等大事，而這也恰恰是阻礙國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展的關(guān)鍵因素。

目前，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵發(fā)展階段，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，都涌現(xiàn)出了一批代表性的企業(yè)。特別是在大基金加持下，在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)企業(yè)猶如雨后春筍，現(xiàn)在最關(guān)鍵的問(wèn)題是國(guó)產(chǎn)芯片如何構(gòu)建下游應(yīng)用生態(tài)。畢竟企業(yè)要活下去，首先是生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品有人用。從市場(chǎng)角度而言，只有產(chǎn)品獲得下游應(yīng)用，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)才能從中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，不斷推進(jìn)芯片產(chǎn)品迭代更新，從而提升“中國(guó)芯”的競(jìng)爭(zhēng)力。這也是國(guó)際芯片巨頭成功的重要原因。“Wintel”聯(lián)盟之所以能夠獨(dú)霸全球PC市場(chǎng)，除了產(chǎn)品性能的不斷提升外，更為重要的是構(gòu)建了自己的應(yīng)用生態(tài)體系，通過(guò)軟硬件方案和應(yīng)用端緊密捆綁，外來(lái)者很難打破壟斷。

然而以現(xiàn)在的情況來(lái)看，國(guó)內(nèi)還沒(méi)有形成應(yīng)用自主芯片的勢(shì)頭。雖然說(shuō)國(guó)產(chǎn)芯片在性能和成本方面正在拉近距離，但是應(yīng)用端更傾向于選擇國(guó)外芯片產(chǎn)品，沒(méi)有耐心等待國(guó)產(chǎn)芯片迭代和優(yōu)化。對(duì)此，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)也顯得非常無(wú)奈。甚至有企業(yè)表示，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品往往是先被***或韓國(guó)企業(yè)采用之后，國(guó)內(nèi)企業(yè)才會(huì)考慮導(dǎo)入供應(yīng)鏈。雖然說(shuō)這只是個(gè)別案例，但是也真實(shí)地反映出國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的生存困境。

毫不客氣的說(shuō)，如果國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品應(yīng)用問(wèn)題解決不好，芯片自主化必將成為一紙空談。

搶占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地 政府帶頭采購(gòu)至關(guān)重要

我們都知道，半導(dǎo)體已經(jīng)成為電子產(chǎn)業(yè)心臟，同時(shí)也是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。美國(guó)科技之所以發(fā)達(dá)，最重要的原因之一便是其半導(dǎo)體領(lǐng)域難于撼動(dòng)的優(yōu)勢(shì)。對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，美國(guó)政府可謂不遺余力。除了在產(chǎn)業(yè)初期大力扶持之外，美國(guó)還通過(guò)政府采購(gòu)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造需求，以此帶動(dòng)企業(yè)產(chǎn)品迭代升級(jí)，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

可以這樣說(shuō)，美國(guó)計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體和集成電路等工業(yè)的興起和發(fā)展，在很大程度上也是靠政府采購(gòu)政策提供的推動(dòng)力。產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期，美國(guó)國(guó)防部和國(guó)家宇航局就率先采購(gòu)自產(chǎn)芯片，有效地降低了這些產(chǎn)品早期進(jìn)入市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。以集成電路為例，1960年集成電路產(chǎn)品剛剛問(wèn)世，100%產(chǎn)品由聯(lián)邦政府完成購(gòu)買(mǎi)。在隨后美國(guó)政府推出的“全面經(jīng)濟(jì)計(jì)劃”中，僅計(jì)算機(jī)及其相關(guān)產(chǎn)品的政府采購(gòu)就高達(dá)90億美元。更為重要的是，美國(guó)政府采購(gòu)價(jià)格大都高于市場(chǎng)價(jià)格，這對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初期而言至關(guān)重要。可以這樣說(shuō)，離開(kāi)了政府采購(gòu)，美國(guó)計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)很難有現(xiàn)在的成就。即使是現(xiàn)在，美國(guó)政府對(duì)于本國(guó)高新技術(shù)采購(gòu)也是常態(tài)化進(jìn)行，并且所占份額很大。

由此可見(jiàn)，作為戰(zhàn)略性領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)離不開(kāi)政府的大力扶持。對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，政府的帶頭示范作用尤為重要。在國(guó)產(chǎn)芯片受困于應(yīng)用難的時(shí)候，政府應(yīng)該當(dāng)仁不讓?zhuān)瑤ь^采購(gòu)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品，為“中國(guó)芯”的突破做出應(yīng)有的表率。只有這樣，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)才能夠在不斷試錯(cuò)中成長(zhǎng)起來(lái)，通過(guò)產(chǎn)品的迭代升級(jí)，實(shí)現(xiàn)國(guó)外產(chǎn)品的替代，甚至是在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)趕超。

6月11日，中央國(guó)家機(jī)關(guān)政府采購(gòu)中心發(fā)布招標(biāo)文件，2018-2019年中央國(guó)家機(jī)關(guān)信息類(lèi)產(chǎn)品（硬件）和空調(diào)產(chǎn)品協(xié)議供貨采購(gòu)項(xiàng)目正式啟動(dòng)。相對(duì)往年的采購(gòu)項(xiàng)目，此次國(guó)產(chǎn)芯片也納入其中。在服務(wù)器方面，在傳統(tǒng)的塔式、機(jī)架式、高密度、unix等傳統(tǒng)服務(wù)器之外，本次增設(shè)了“其他服務(wù)器”采購(gòu)門(mén)類(lèi)，涵括了七種國(guó)產(chǎn)芯片服務(wù)器。另外在臺(tái)式筆記本方面，首次出現(xiàn)了四款國(guó)產(chǎn)芯片身影，這也意味著我國(guó)政府已經(jīng)意識(shí)到國(guó)產(chǎn)芯片替代的緊迫性，對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大。

然而也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此次國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品能夠入圍政府采購(gòu)項(xiàng)目值得慶幸，但是入圍并不代表購(gòu)買(mǎi)，如果最終沒(méi)能大規(guī)模購(gòu)買(mǎi)國(guó)產(chǎn)芯片，那么此次入圍采購(gòu)項(xiàng)目最終也只是形式大于實(shí)際。雖然說(shuō)這只是個(gè)別觀點(diǎn)，但是也非常明顯地反應(yīng)了當(dāng)下國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的主要訴求，那就是政府在采購(gòu)國(guó)產(chǎn)芯片方面需要發(fā)揮實(shí)質(zhì)性作用，不能只是走走過(guò)場(chǎng)。

處于半導(dǎo)體霸主地位的美國(guó)政府已然如此，我國(guó)政府更應(yīng)該傾盡全力地扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，畢竟核心技術(shù)和產(chǎn)品依靠進(jìn)口已經(jīng)被證明是一條死路。

推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展 大型國(guó)企更應(yīng)優(yōu)先應(yīng)用

正如上文所言，核心芯片關(guān)乎國(guó)家信息安全。“棱鏡門(mén)”和“永恒之藍(lán)”事件的爆發(fā)及肆虐，也再次印證了使用國(guó)產(chǎn)芯片的重要意義。在信息化社會(huì)，芯片已經(jīng)成為國(guó)家安全的防火墻。如果問(wèn)題芯片流向黨政機(jī)關(guān)及掌握國(guó)家經(jīng)濟(jì)命脈的大型國(guó)企，無(wú)異于埋下了一顆定時(shí)炸彈，隨時(shí)都有可能爆發(fā)。這對(duì)于正在實(shí)現(xiàn)快速崛起的中國(guó)而言，顯然是無(wú)法接受的。

此次的美國(guó)禁售事件，暴露出我國(guó)通信產(chǎn)業(yè)核心芯片及器件嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口的問(wèn)題，而這還只是冰山一角。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)每年芯片進(jìn)口額已經(jīng)超過(guò)2000億美元，甚至超過(guò)了石油的進(jìn)口額，嚴(yán)重影響了我國(guó)經(jīng)濟(jì)安全與貿(mào)易平衡。

除此之外，我國(guó)在交通、醫(yī)療、金融、電力、能源等國(guó)家戰(zhàn)略大行業(yè)國(guó)產(chǎn)芯片使用情況并不樂(lè)觀，依舊長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口。雖然國(guó)產(chǎn)化替代已經(jīng)開(kāi)始，如之前的去IOE運(yùn)動(dòng)，但總體上對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片的支持并不夠，這一點(diǎn)從以往的電信和金融采購(gòu)中就能看出。

國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展，離不開(kāi)國(guó)家政策的扶持，更離不開(kāi)大型國(guó)有企業(yè)的優(yōu)先應(yīng)用。因?yàn)榇笮蛧?guó)企掌握了更多資源，同時(shí)肩負(fù)著國(guó)家產(chǎn)業(yè)及經(jīng)濟(jì)安全的社會(huì)使命，更有責(zé)任和義務(wù)大量采用國(guó)產(chǎn)芯片，即使是犧牲部分商業(yè)利益。事實(shí)也證明，單靠市場(chǎng)需求調(diào)節(jié)，國(guó)產(chǎn)芯片很難有大的作為。

目前，我國(guó)自主芯片已經(jīng)基本滿(mǎn)足應(yīng)用需求，雖然在性能及品質(zhì)上還有待完善，但大型國(guó)有企業(yè)更應(yīng)該為國(guó)產(chǎn)芯片提供生存空間，只有這樣才能一步步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的提升和自主化。