在移動(dòng)領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨的高通早在2014年底就宣布要進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，打造基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，為此專門成立了高通數(shù)據(jù)中心事業(yè)部（QDT），并在兩年后首次演示了首款48核心服務(wù)器芯片，2017年底正式發(fā)布了Centriq 2400系列。

但大半年過去了，高通的服務(wù)器之路卻非常坎坷，幾乎沒有什么客戶采納其方案，QDT總裁Anand Chandrasekher在今年5月份離職，此后部門精簡(jiǎn)，裁員達(dá)280人。

現(xiàn)在，QDT的技術(shù)副總裁Dileep Bhandarkar也走人了，他可是高通Falkor ARM服務(wù)器架構(gòu)設(shè)計(jì)的靈魂人物。

Bhandarkar本人和高通對(duì)于離職都沒有做任何公開聲明，人們也只是在近日的SemiCon West 2018半導(dǎo)體展會(huì)上，聽到他說起“前高通”才發(fā)現(xiàn)端倪。

Bhandarkar的履歷非常顯赫，曾在Intel主管高級(jí)架構(gòu)設(shè)計(jì)長達(dá)12年，直到2007年離職，又在微軟花了6年推動(dòng)數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)，此后進(jìn)入高通帶領(lǐng)進(jìn)軍服務(wù)器，同時(shí)它還是IEEE標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)的終身院士。

這樣一來，高通的服務(wù)器之路就越發(fā)看不到前景了，不過高通的一位發(fā)言人對(duì)上述報(bào)道回應(yīng)稱，高通仍然致力于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，不會(huì)放棄，只是縮減了投資，同時(shí)會(huì)繼續(xù)推動(dòng)與中國的聯(lián)合投資。

2016年1月，高通和貴州省人民政府合資組建“貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司”（HXT），專為中國市場(chǎng)設(shè)計(jì)和開發(fā)服務(wù)器專用芯片，雙方分別持股45％、55％，被視為高通“技術(shù)換取市場(chǎng)”的重要一步。

華芯通自主研發(fā)的第一款服務(wù)器芯片“華芯1號(hào)”已于2017年年底試產(chǎn)流片成功，并將在今年下半年投入商用。