所謂“地彈”，是指芯片內部“地”電平相對于電路板“地”電平的變化現象。以電路板“地”為參考，就像是芯片內部的“地”電平不斷的跳動，因此形象的稱之為地彈（ground bounce）。當器件輸出端有一個狀態跳變到另一個狀態時，地彈現象會導致器件邏輯輸入端產生毛刺。

那么“地彈”是如何產生的呢？

首先我們要明白，對于任何封裝的芯片，其引腳會存在電感電容等寄生參數。而地彈正是由于引腳上的電感引起的。

我們可以用下圖來直觀的解釋一下。圖中開關Q的不同位置代表了輸出的“0”“1”兩種狀態。假定由于電路狀態裝換，開關Q接通RL低電平，負載電容對地放電，隨著負載電容電壓下降，它積累的電荷流向地，在接地回路上形成一個大的電流浪涌。隨著放電電流建立然后衰減，這一電流變化作用于接地引腳的電感LG，這樣在芯片外的電路板“地”與芯片內的地之間，會形成一定的電壓差，如圖中VG。這種由于輸出轉換引起的芯片內部參考地電位漂移就是地彈。

芯片A的輸出變化，產生地彈。這對芯片A的輸入邏輯是有影響的。接收邏輯把輸入電壓和芯片內部的地電壓差分比較確定輸入，因此從接收邏輯來看就象輸入信號本身疊加了一個與地彈噪聲相同的噪聲。

現在，集成電路的規模越來越大，開關速度不斷提高，地彈噪聲如果控制不好就會影響電路的功能，因此有必要深入理解地彈的概念并研究它的規律。