最新的藍牙mesh多對多設備連接協議，為設備之間的連接帶來了新的可能性和商機。在Dialog公司，我們也已經陸續為SmartBond產品系列添加了藍牙mesh支持，將mesh兼容性集成到設備中，使多達數千個設備能相互之間進行通信。

首先從DA14682和DA14683開始，我們廣受歡迎的SmartBond藍牙低功耗SoC系列現在因增加了藍牙mesh支持，而使其功能進一步增強，并使這些器件在家居和工業環境中的應用得以進一步擴展。DA14586、DA14585及其高溫衍生產品也將很快集成mesh支持，我們將很快公布這些產品的推出時間。此外，我們所有SmartBond產品都符合藍牙5兼容性標準，它們將為用戶提供行業最佳的藍牙mesh支持。

Dialog現在提供SmartBond開發套件和合格的、經過測試的藍牙mesh評估系統，以幫助開發人員在其設備中實現mesh功能，以便更快地將其產品推向市場。此外，我們還為客戶提供iOS和Android應用程序，有助于他們通過智能手機或平板電腦與藍牙mesh設備進行連接。

該開發套件的推出，使藍牙mesh和任何采用SmartBond SoC的產品，都能進入新型藍牙設備互連網絡，同時實現更遠的連接距離，克服藍牙協議長期以來一直面臨的性能障礙。藍牙mesh將藍牙設備用作廣泛網絡中的節點，并通過智能手機、平板電腦和數字語音助理設備，更輕松地實現藍牙設備與網絡的交互。

此外，mesh有助于不同制造商生產的設備之間進行通信。這種交叉兼容性和覆蓋范圍為藍牙低功耗設備帶來了新的可能。

有了藍牙mesh支持，Dialog SmartBond器件現在可以用在一系列新的消費類和商業應用中，包括：

物品追蹤

信標

能源管理

工業自動化

智慧城市

智能家居

智能照明

在未來的幾個月里，我們將分享更多有關藍牙mesh在一系列工業應用和場景中發揮作用的案例。同時，歡迎您瀏覽網頁https://www.dialog-semiconductor.com/bluetooth-low-energy，查看Dialog SmartBond和藍牙低功耗器件的完整系列。