孔子說“三十而立”，30歲是一個人確立了人生目標與方向，能夠獨立承擔各種應盡責任，并準備好回饋社會的年紀；而對于一家企業來說，30年的光陰也是自有技術、產品與品牌達到成熟，且在所處市場與產業界發揮影響力的重要里程碑。

1988年6月1日，電子設計自動化(EDA)工具供應商Cadence誕生，這家今年正好歡慶30歲生日的企業，在全球半導體產業有著舉足輕重的地位，除了催生無數成功的IC設計案與電子產品，也是持續推動科技創新的關鍵幕后推手之一，而總部位于美國硅谷的Cadence，其實與***當地的IC產業有著密不可分的聯系。

Cadence的前身是ECAD Systems與SDA Systems兩家EDA業者，其中ECAD的共同創辦人之一是出身自***地區、有“EDA教父”稱號的黃炎松；ECAD在1986年進駐新竹科學園區，有了“益華計算機”這個Cadence在***地區沿用至今的中文名字。當時***地區已經有了成立于1980年的第一家半導體IDM廠商聯華電子(UMC)，也具備了開發自有IC、SRAM/DRAM的能力，半導體產業初具雛形；1987年2月，業界第一家提供“專業晶圓制造服務”的公司臺積電(TSMC)在竹科誕生；這種晶圓代工業務模式大獲成功，也激勵了全球IC產業領域的蓬勃發展。

***地區從1980年代后期逐漸建立起完整的半導體上、中、下游供應鏈，涵蓋最前段的IC設計、到后段的制造、封裝與測試；Cadence可說見證并親身參與了***地區IC產業從初創到繁榮的歷程，對于推動技術的不斷演進功不可沒。

30年前，你可能還依稀記得第一代模擬移動通訊(1G)所使用、體積龐大的“黑金剛”(或俗稱“大哥大”)手提電話；1990年代開始發展、到2010年代仍然興盛的2G移動通訊，催生各種品牌、設計五花八門的功能型手機，并因為價格不斷下降，很快成為人手一支的通訊工具；2007年蘋果(Apple)第一支iPhone問世，擁有幾乎是標準長方形外觀、配備可觸控大屏幕與攝像頭的智能手機躍升市場主流，顛覆了人們的日常生活模式。

現在的我們恐怕很難再回去不能“滑手機”的日子；當移動通訊技術發展至3G以及4G世代，高速傳輸網絡的支持與移動處理器運算能力的再上一層樓，使得小小一支手機幾乎等同于掌中計算機，智能手機除了是個人通訊、社交工具，也是取得食、衣、住、行、育、樂相關信息與服務的必要媒介。

曾經是IC技術火車頭的PC產業因為發展成熟而成長趨緩，快速崛起的手機/移動裝置產業則取而代之，成為引領半導體工藝繼續微縮的主動力。1988年問世的英特爾80386系列最新處理器使用1微米工藝，晶體管數量不到百萬；2018年移動處理器龍頭高通(Qualcomm)最新發布的Snapdragon 850系列芯片，則是采用10納米FinFET工藝，擁有8個處理器核心，晶體管數量以數十億計。

半導體工藝循著摩爾定律(Moore’s Law)的規則不斷突破極限，如今的IC設計復雜程度是在30年前讓人想象不到的；產業界如果缺少了EDA工具供應商，恐怕我們很難在這么短的時間之內看到如此快速的科技演進，而EDA業者也必須不斷精進本身的技術能力、擴大工具陣容，甚至是保持市場策略的彈性，才能扮演客戶的堅強后盾。

透過持續創新研發以及戰略性收購，Cadence逐步發展從客制化IC設計、驗證與軟/硬件仿真到PCB設計所需的工具，也建立了擁有處理器、嵌入式內存、高速接口與混合信號等豐富選項的IP庫，并積極與包括臺積電等頂尖晶圓制造伙伴合作，以協助客戶因應FinFET與7納米、5納米以下節點等最先進工藝的設計挑戰。

繼PC與手機之后，讓萬物皆具備通訊與聯機功能的物聯網(IoT)時代來臨，掀起“第四次工業革命”的浪潮；在這個新時代，IC從以往的標準化大量生產，轉變為客制化設計與少量、多樣化的制造，連電子系統業者也必須投入自有IC的開發，才能在瞬息萬變的市場上創造差異化、保持競爭優勢。Cadence近年的“系統設計實現”(System Design Enablement)策略，即是期望以系統導向的配套解決方案，與客戶攜手創造出功能完善、獨特的成功終端產品。

展望未來，為機器賦予“思考”能力的人工智能(AI)技術正準備進入我們日常生活的各個層面，還有自動駕駛技術、虛擬現實/增強現實(VR/AR)技術、將電子與生物科技結合的生醫電子技術、甚至是將從基礎改變運算架構的量子計算機等等，勢必都會為人類世界帶來顛覆性的影響。要實現那些新科技，IC技術會是關鍵，相信***地區也會在其中扮演重要的角色；在IC誕生歡慶60周年的此刻，讓我們期待“三十而立”的Cadence在推動創新技術的道路上繼續大步前進、與產業界攜手創造更美好的世界！