近日，博世位于德國德累斯頓的半導體晶圓廠

舉辦奠基儀式。

博世集團董事會成員Dirk Hoheisel 博士在講話中強調了新工廠對改善人們生活質量和道路安全起到的重要作用。這座投資約10億歐元的高新技術工廠預計于2019年底竣工，2021年底正式投入運營，計劃雇傭700名員工，首批員工將于2020年初開始在新廠工作。

建設工作如期進行中，整個施工階段將運輸約7500卡車的水泥，鋪設總長約80公里的管道系統，并將使用總體積超6.5萬立方米的混泥土。在這片占地約10萬平方米（約合14個足球場）的土地上，一座近7.2萬平方米、涵蓋辦公和生產區域的多層建筑將拔地而起。

半導體：物聯網的關鍵技術

隨著制造、交通、家居逐漸邁向互聯化、電氣化和自動化，半導體正成為一項現代核心技術。半導體芯片的制造是基于一個硅晶片，即俗稱的晶片。晶片的直徑越大，每一制造周期生產的芯片就越多。這就是為什么博世新工廠將重點生產300毫米晶圓的原因之一——因為與傳統的150和200毫米晶片技術相比，300毫米晶片技術規模化生產效益更高。半導體是極其微小的集成電路，其結構以微米為單位計算。其制造過程是高度自動化和復雜的，生產周期長達數周，制造過程多達數百道工序，還需在無塵環境中進行，因為即使是周圍空氣中最微小的顆粒也會損壞精密的電路。

智能制造：大規模數據處理以提升產品質量

晶片的生產制造走在智能制造的前列。新工廠預計每秒將產生相當于500個文本頁的生產數據——如果將它們都書寫出來，每天將超過4200萬頁，重達22公噸。這就是為什么人工智能將在芯片制造過程中起到重要作用：高度自動化的生產設備會分析其自身數據以優化生產流程，從而提高芯片質量并降低生產成本。此外，計劃與工藝工程師可以隨時訪問這些生產數據，以加速新晶片產品的開發，并盡可能在制造過程早期減少誤差。

領先的半導體制造商

博世在各類型半導體制造領域已經擁有超過45年的經驗，尤其是專用集成電路、功率半導體、微機電系統（MEMS）。從1970年起，博世生產的專用集成電路就開始應用于汽車，成為如安全氣囊等功能的必要組件以及為各種應用進行定制化。平均而言，2016年全球生產的新車每輛都配備了至少有9個博世芯片。