ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem獲聯(lián)華電子（UMC）的先進14納米FinFET制程技術(shù)認證。ANSYS和聯(lián)電透過認證和完整套裝半導(dǎo)體設(shè)計解決方案，支援共同客戶滿足下一代行動和高效能運算（HPC）應(yīng)用不斷成長的需求。

此次ANSYS取得聯(lián)電的認證包括萃取、電源完整性和可靠度、訊號電子遷移（signal EM）以及自發(fā)熱（self-heat）分析。聯(lián)電的14納米FinFET技術(shù)與 28納米技術(shù)相較快55%，耗電減少50%，適合需要更多功能、超高效能與超低功耗的應(yīng)用。

聯(lián)電智慧財產(chǎn)開發(fā)與設(shè)計支援部門總監(jiān)T.H. Lin表示：「聯(lián)電不斷改進設(shè)計以支援產(chǎn)品，幫助客戶縮短設(shè)計時間并加速產(chǎn)品上市時程。我們與ANSYS合作無間，雙方共同客戶能夠運用ANSYS的多物理場模擬，將設(shè)計最佳化，改善效能并減少過度設(shè)計（overdesign）。」

ANSYS總經(jīng)理John Lee表示：「深次微16納米以下的多層次實體效應(yīng)的相互依存性持續(xù)增加，如電源、可靠度和發(fā)熱議題，對設(shè)計收斂帶來重大挑戰(zhàn)。ANSYS的半導(dǎo)體解決方案架構(gòu)針對多層次實體最佳化設(shè)計，而聯(lián)電認證ANSYS解決方案經(jīng)過嚴格測試和準確規(guī)范的確認，有助于雙方共同客戶加速設(shè)計收斂。」