據麥姆斯咨詢報道，深迪半導體6軸IMU芯片SH200Q及支持光學防抖（OIS）功能的SH200L，于2017年10月正式進入量產。

SH200Q、SH200L均集成了+/-16G量程范圍的三軸加速度計及多量程的三軸陀螺儀，內置16Bits ADC，提供數字化的信號輸出接口。SH200Q采用3X3X0.9MM3 24Pins QFN封裝，SH200L采用3X3X1.05MM3 14Pins LGA封裝， 封裝了三軸加速度計和三軸陀螺儀。格芯（GLOBALFOUNDRIES）的先進MEMS工藝，不論是產品性能指標，還是MEMS芯片的一致性、良率等通過過去半年的市場驗證和客戶使用均已達到理想的標準，此外格芯獨特的MEMS工藝制程也使得該產品具備了一定的成本優(yōu)勢,助力深迪廣泛推進各類市場應用。

格芯產品管理副總裁Rajesh Nair表示：“格芯和深迪半導體經過多階段的深入合作不斷取得了富有成效的預期成果，MEMS 6軸IMU產品是雙方已開始的一系列合作項目例如慣性傳感器、超聲波列式傳感器等等MEMS產品項目中的一項。作為一家不斷在技術和產能上進行提升的全球領先晶圓廠，格芯傳感器芯片在180nm的主流平臺，提供批量生產認證的、與工業(yè)匹配的加工處理方案。我們非常高興與深迪半導體這樣的公司合作，發(fā)揮格芯在MEMS制造領域的領先工藝特長及產能優(yōu)勢，共同開發(fā)滿足市場需要的可以大規(guī)模量產的MEMS傳感器產品。

深迪半導體董事長兼CEO鄒波表示：“6軸IMU芯片項目是深迪半導體核心重點項目之一，該項目不僅對MEMS、ASIC的設計研發(fā)帶來了挑戰(zhàn)，同時對MEMS工藝制程也提出了很高的要求。從開始與格芯合作到2017年10月實現量產經歷了兩年多的時間，期間得益于格芯成熟先進的慣性平臺工藝如：格芯的Design rule實現了更高的效率和更小的die size，其片間與片內的一致性和穩(wěn)定性大大縮短了設計驗證及量產時間。雙方工程團隊的高效合作對控制項目的研發(fā)及量產導入周期、提升產品性能、良率等帶來了積極的成果，另格芯的產能規(guī)模也是深迪半導體尤為看重的要素。我們期待看到后續(xù)更多的MEMS傳感器產品成功合作，為深迪半導體進一步提高市場占有率提供助力。”

6軸IMU芯片被廣泛應用于智能手機/平板、可穿戴設備、AR/VR設備、平衡車、掃地機及無人機等眾多產品中。格芯與深迪的成功合作有著里程碑的意義，填補了國內市場在消費級六軸IMU領域的空缺，增加了客戶端供應鏈的選擇彈性。我們雙方將繼續(xù)深度合作推動演進的新產品進度，輸送出更多優(yōu)質的傳感器產品。