經過30多年發展,公司已成為全球第二、內資第一的覆銅板專業生產商。

生益科技是內資最大的覆銅板專業生產商。公司成立于1985年,主要從事覆銅板制造與銷售業務,主要產品有阻燃型環氧玻纖布覆銅板、復合基材環氧覆銅板及多層板用系列半固化片等,廣泛用于手機、汽車電子、通訊設備、計算機、服務器、安防、工控、醫療設備以及各種高檔電子產品中,并獲得各行業領先制造商,如BOSCH、CONTINENTAL、華為、中興、NOKIA、浪潮、格力等客戶的高度認可。經過30多年的發展,公司已成為中國大陸最大的覆銅板制造商,榮獲“中華之最(覆銅板生產基地)”,根據美國Prismark2016年全球剛性覆銅板統計和排名,公司剛性覆銅板銷售總額全球排名第二,公司全球市場份額達13%,是全球覆銅板行業中品種規格最為齊全的公司之一。營收分類來看,2017年公司覆銅板和粘結片占銷收入的83%,達89.45億元,印制線路板占總體銷售收入的15%,達16.73億元。

過去5年公司業績穩步增長,覆銅板貢獻主要營收,并保持良好成長勢頭。

公司營收及凈利潤保持穩定增長。公司營業收入由2013年的65.70億元提升至2017年的107.52億元,年均復合增速為13%,2017年營業收入同比增長26%,2018Q1公司實現營業收入28.28億元,同比增長19%,營收增速穩健。公司凈利潤由2013年的5.58億元提升至2017年的10.75億元,年均復合增速為18%,2017年凈利潤同比增長44%。2018Q1公司實現凈利潤2.49億元,同比下降12%,主要由于財務費用影響及原材料成本上升所致。

覆銅板和黏結片業務板塊占總營收83%。公司覆銅板和粘結片近年來增長穩定,從2013年60億增長到2017年89.45億元,復合增速達10%,2017年公司覆銅板和粘結片營收同比增長28%,占總營收的83%,呈現加速增長態勢。

印制線路板業務板塊占總營收15%。2013年公司通過收購生意電子股權,正式納入印制線路板業務板塊,2014年-2017年印制線路板業務復合增速約14%,2017年公司印制線路版實現營收16.73億元,2017年公司印制線路版業務營收同比增長17%,占總營收的15%,呈現小幅加速增長。

固定資產增長推動產能擴張,公司已形成四大生產區域。

公司確定“以供定產、以產定銷”的經營基調,隨著新增產能的釋放,公司計劃2018年經營硬板覆銅板8543萬平方米,較2017年同比增加4%;粘結片11232萬米,較2017年同比增加6%;線路板1115萬平方英尺,較2017年同比增加13%。2018年公司將通過進一步加快高毛利業務印制電路板的產能,帶動業績穩健增長。

2018-2020年隨著公司松山湖、陜西的產線擴產以及九江一期、生益特材建成投產,CCL總產能有望突破1.2億平方米/年。

①南通生益特材:預計2018Q4生益特材產能開出,南通高頻高速2018年可以做到100萬平方米/年,未來高頻高速產能目標150萬平方米/年。

②陜西區域:陜西生益擁有產能1815萬平方/年,預計陜西二期2019年3月份新增至35萬平方米/月。

③江蘇江西區域:蘇州廠區產能達1864萬平方/年,未來九江產能設計兩期共3000萬平方米/年,總投資額為20億元,預計到2019年年底一期產能將達到1200萬平方米/年,2020年根據市場情況進行二期產能投放。

④廣東區域:廣東區域產能已達4460萬平方米/年,其中萬江產能600萬平方米,松山湖產能約3800萬平方米。

公司下游應用領域營收占比相對均衡,其中通信終端應用占比最高。

公司下游終端客戶營收分類占比為:

①通信類應用占總營收約占30%。公司通信類產品應用主要包括天線、基站及高頻高速。5G方面,公司天線產品已通過華為、坎普等重要客戶認證,此認證周期需要2-3年,其產品材料為南通子公司生產的特種板材。目前公司高頻高速板材已批量出貨5~8萬張/月,預計今年11月特種板材新產能將可進一步釋放。

②汽車類終端產品占總營收的25%,年均增速穩定在10%左右,汽車類終端產品包括博世等主流汽車部件供應商。

③消費類電子類占總營收的15%,服務器占總營收的10%,公司預計消費電子及服務器的營收增速相對較弱。

公司戰略定位技術領先,優勢技術轉換為優良財務指標,布局5G高頻高速產品奠定中長期快速發展。

中心,領先開發高頻高速、無鹵、無鉛等行業技術先進產品。從財務數據顯現,公司毛利率由2013年的15%提升至2017年的21%。公司凈利率由2013年的8%提升至2017年10%,顯現技術優勢轉換為優秀盈利能力。

分業務毛利率來看,覆銅板和粘結片的毛利率由2013年的14%提升至2017年的20%,印制電路板毛利率從6%提升至25%。

現金周轉期良好。公司應收賬款周轉天數穩定在120天左右,而應付賬款周轉天數穩定保持在80天左右。公司的現金周轉期由2013年的95天下降至2017年的92天,整體而言,公司的平均現金周轉期維持在98天左右。

隨著5G時代來臨,公司加速布局了高頻高速產品,奠定未來成長動力。

隨著5G時代來臨,全球高頻高速市場將迎來高速發展,當前市場規模約4億美元,主要被海外公司羅杰斯占領,其PTFE市場份額最高時期可達90%。公司堅定看好高頻高速市場發展,在高頻高速產品領域突破海外公司壟斷局面,填補國內空白,公司自主研發碳氫材料應用于功放領域已實現規模量產。公司向購買日本中興化成PTFE產品的全套工藝、技術和設備解決方案,并獲得成功應用于天線領域的產品突破。

公司加快高頻高速產品的認證,在PTFE(聚四氟乙烯)產品類別,公司已完成重要天線供應商產品認證,主要包括凱瑟琳、華為、坎普、摩比等。在碳氫產品類別,已獲得華為等客戶產品認證,具備較高性能、較優性價比優勢,公司碳氫產品目前在功放領域的出貨量大約為5-8萬平方米/月。預計2019年隨著5G商用開啟,公司高頻高速產品將有望迎來爆發式訂單增長,帶動公司業績發展。

上游原材料價格上漲較快,未來看覆銅板仍有持續漲價趨勢。

2017年CCL主要原材料價格漲幅較快,2017年電解銅箔價格平均上漲達10%-20%(占原材料成本40%),同時原材料樹脂價格漲幅較大達50%(占原材料成本18%)。原材料價格持續攀升推動CCL成本提升,為減少材料成本上升帶來的壓力,公司CCL產品價格相應提升。未來隨著上游原材料價格堅挺,下游PCB新需求增長持續,預計將進一步推動CCL行業價格持續走高。