IGBT基礎(chǔ)與運(yùn)用
IGBT, 中文名字為絕緣柵雙極型晶體管,它是由MOSFET(輸入級(jí))和PNP晶體管(輸出級(jí))復(fù)合而成的一種器件,既有MOSFET器件驅(qū)動(dòng)功率小和開關(guān)速度快 的特點(diǎn)(控制和響應(yīng)),又有雙極型器件飽和壓降低而容量大的特點(diǎn)(功率級(jí)較為耐用),頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間,可正常工作于幾十kHz 頻率范圍內(nèi)。
理想等效電路與實(shí)際等效電路如圖所示:
IGBT 的靜態(tài)特性一般用不到,暫時(shí)不用考慮,重點(diǎn)考慮動(dòng)態(tài)特性(開關(guān)特性)。動(dòng)態(tài)特性的簡(jiǎn)易過程可從下面的表格和圖形中獲取:
IGBT的開通過程
IGBT 在開通過程中,分為幾段時(shí)間
1.與MOSFET類似的開通過程,也是分為三段的充電時(shí)間
2.只是在漏源DS電壓下降過程后期,PNP晶體管由放大區(qū)至飽和過程中增加了一段延遲時(shí)間。
在上面的表格中,定義了了:開通時(shí)間Ton,上升時(shí)間Tr和Tr.i
除了這兩個(gè)時(shí)間以外,還有一個(gè)時(shí)間為開通延遲時(shí)間td.on:td.on=Ton-Tr.i
IGBT在關(guān)斷過程
IGBT在關(guān)斷過程中,漏極電流的波形變?yōu)閮啥巍?/p>
第一段是按照MOS管關(guān)斷的特性的
第二段是在MOSFET關(guān)斷后,PNP晶體管上存儲(chǔ)的電荷難以迅速釋放,造成漏極電流較長(zhǎng)的尾部時(shí)間。
在上面的表格中,定義了了:關(guān)斷時(shí)間Toff,下降時(shí)間Tf和Tf.i
除了表格中以外,還定義
trv為DS端電壓的上升時(shí)間和關(guān)斷延遲時(shí)間td(off)。
漏極電流的下降時(shí)間Tf由圖中的t(f1)和t(f2)兩段組成,而總的關(guān)斷時(shí)間可以稱為toff=td(off)+trv十t(f),td(off)+trv之和又稱為存儲(chǔ)時(shí)間。
從下面圖中可看出詳細(xì)的柵極電流和柵極電壓,CE電流和CE電壓的關(guān)系:
從另外一張圖中細(xì)看MOS管與IGBT管柵極特性可能更有一個(gè)清楚的概念:
開啟過程
關(guān)斷過程
嘗試去計(jì)算IGBT的開啟過程,主要是時(shí)間和門電阻的散熱情況。
C.GE 柵極-發(fā)射極電容
C.CE 集電極-發(fā)射極電容
C.GC 門級(jí)-集電極電容(米勒電容)
Cies = CGE + CGC 輸入電容
Cres = CGC 反向電容
Coes = CGC + CCE 輸出電容
根據(jù)充電的詳細(xì)過程,可以下圖所示的過程進(jìn)行分析
對(duì)應(yīng)的電流可簡(jiǎn)單用下圖所示:
第1階段:
柵級(jí)電流對(duì)電容CGE進(jìn)行充電,柵射電壓VGE上升到開啟閾值電壓VGE(th)。這個(gè)過程電流很大,甚至可以達(dá)到幾安培的瞬態(tài)電流。在這個(gè)階 段,集電極是沒有電流的,極電壓也沒有變化,這段時(shí)間也就是死區(qū)時(shí)間,由于只對(duì)GE電容充電,相對(duì)來說這是比較容易計(jì)算的,由于我們采用電壓源供電,這段 曲線確實(shí)是一階指數(shù)曲線。
第2階段:
柵極電流對(duì)Cge和Cgc電容充電,IGBT的開始開啟的過程了,集電極電流開始增加,達(dá)到最大負(fù)載電流電流IC,由于存在二極管的反向恢復(fù)電流,因此這個(gè)過程與MOS管的過程略有不同,同時(shí)柵極電壓也達(dá)到了米勒平臺(tái)電壓。
第3階段:
柵極電流對(duì)Cge和Cgc電容充電,這個(gè)時(shí)候VGE是完全不變的,值得我們注意的是Vce的變化非常快。
第4階段:
柵極電流對(duì)Cge和Cgc電容充電,隨著Vce緩慢變化成穩(wěn)態(tài)電壓,米勒電容也隨著電壓的減小而增大。Vge仍舊維持在米勒平臺(tái)上。
第5階段:
這個(gè)時(shí)候柵極電流繼續(xù)對(duì)Cge充電,Vge電壓開始上升,整個(gè)IGBT完全打開。
我的一個(gè)同事在做這個(gè)將整個(gè)過程等效為一階過程。
如果以這個(gè)電路作為驅(qū)動(dòng)電路的話:
驅(qū)動(dòng)的等效電路可以表示為:
利用RC的充放電曲線可得出時(shí)間和電阻的功率。
這么算的話,就等于用指數(shù)曲線,代替了整個(gè)上升過程,結(jié)果與等效的過程還是有些差距的。
不過由于C.GE,C.CE,C.GC是變化的,而且電容兩端的電壓時(shí)刻在變化,我們無(wú)法完全整理出一條思路來。
很多供應(yīng)商都是推薦使用Qg來做運(yùn)算,計(jì)算方法也可以整理出來,唯一的變化在于Qg是在一定條件下測(cè)定的,我們并不知道這種做法的容差是多少。
我覺得這種做法的最大的問題是把整個(gè)Tsw全部作為充放電的時(shí)間,對(duì)此還是略有些疑惑的。
說說我個(gè)人的看法,對(duì)這個(gè)問題,定量的去計(jì)算得到整個(gè)時(shí)間非常困難,其實(shí)就是仿真也是通過數(shù)字建模之后進(jìn)行實(shí)時(shí)計(jì)算的結(jié)果,這個(gè)模型與實(shí)際的條件進(jìn)行對(duì)比也可能有很大的差距。
因此如果有人要核算整個(gè)柵極控制時(shí)序和時(shí)間,利用電容充電的辦法大致給出一個(gè)很粗略的結(jié)果是可以的,如果要精確的,算不出來。
對(duì)于門級(jí)電阻來說,每次開關(guān)都屬于瞬態(tài)功耗,可以使用以前介紹過的電阻的瞬態(tài)功率進(jìn)行驗(yàn)算吧。
電阻抗脈沖能力
我們選電阻的大小是為了提供足夠的電流,也是為了足夠自身散熱情況。
前級(jí)的三極管,這個(gè)三極管的速度要非常快,否則如果進(jìn)入飽和的時(shí)間不夠短,在充電的時(shí)候?qū)⒖赡苡秀Q制作用,因此我對(duì)于這個(gè)電路的看法是一定要做測(cè)試。空載的和帶負(fù)載的,可能情況有很大的差異。
柵極驅(qū)動(dòng)的改進(jìn)歷程和辦法(針對(duì)米勒平臺(tái)關(guān)斷特性)
前面都講了一些計(jì)算的東西,這次總結(jié)一些設(shè)計(jì)法則。
柵極電阻:其目的是改善控制脈沖上升沿和下降沿的斜率,并且防止寄生電感與電容振蕩,限制IGBT集電極電壓的尖脈沖值。
柵極電阻值小——充放電較快,能減小開關(guān)時(shí)間和開關(guān)損耗,增強(qiáng)工作的耐固性,避免帶來因dv/dt的誤導(dǎo)通。缺點(diǎn)是電路中存在雜散電感在IGBT上產(chǎn)生大的電壓尖峰,使得柵極承受噪聲能力小,易產(chǎn)生寄生振蕩。
柵極電阻值大——充放電較慢,開關(guān)時(shí)間和開關(guān)損耗增大。
一般的:開通電壓15V±10%的正柵極電壓,可產(chǎn)生完全飽和,而且開關(guān)損耗最小,當(dāng)<12V時(shí)通態(tài)損耗加大,>20V時(shí)難以實(shí)現(xiàn)過流及短路保護(hù)。關(guān)斷偏壓-5到-15V目的是出現(xiàn)噪聲仍可有效關(guān)斷,并可減小關(guān)斷損耗最佳值約為-8~10V。
柵極參數(shù)對(duì)電路的影響
IGBT 內(nèi)部的續(xù)流二極管的開關(guān)特性也受柵極電阻的影響,并也會(huì)限制我們選取柵極阻抗的最小值。IGBT的導(dǎo)通開關(guān)速度實(shí)質(zhì)上只能與所用續(xù)流二極管反向恢復(fù)特性相 兼容的水平。柵極電阻的減小不僅增大了IGBT的過電壓應(yīng)力,而且由于IGBT模塊中di/dt的增大,也增大了續(xù)流二極管的過壓極限。
柵極電阻與關(guān)斷變化圖
柵極驅(qū)動(dòng)的印刷電路板布線需要非常注意,核心問題是降低寄生電感,對(duì)防止?jié)撛诘恼袷帲瑬艠O電壓上升速率,噪音損耗的降低,降低柵極電壓的需求或減小柵極保護(hù)電路的效率有較大的影響。
措施
因此將驅(qū)動(dòng)至柵極的引線加粗,將之間的寄生電感減至最低。控制板與柵極驅(qū)動(dòng)電路需要防止功率電路和控制電路之間的電感耦合。
當(dāng)控制板和IGBT控制端子不能直接連接時(shí),考慮用雙股絞線(2轉(zhuǎn)/CM小于3CM長(zhǎng))或帶狀線,同軸線進(jìn)行連接。
柵極保護(hù)
為了保險(xiǎn)起見,可采用TVS等柵極箝位保護(hù)電路,考慮放置于靠近IGBT模塊的柵極和發(fā)射極控制端子附近。
耦合干擾與噪聲
IGBT的開關(guān)會(huì)使用相互電位改變,PCB板的連線之間彼此不宜太近,過高的dv/dt會(huì)由寄生電容產(chǎn)生耦合噪聲。要減少器件之間的寄生電容,避免產(chǎn)生耦合噪聲。
由于IGBT等功率器件都存在一定的結(jié)電容,所以會(huì)造成器件導(dǎo)通關(guān)斷的延遲現(xiàn)象。雖然我們盡量考慮去降低該影響(提高控制極驅(qū)動(dòng)電壓電流,設(shè)置結(jié)電容釋放 回路等)。但是為了防止關(guān)斷延遲效應(yīng)造成上下橋臂直通,因?yàn)橐粋€(gè)橋臂未完全關(guān)斷,而另一橋臂又處于導(dǎo)通狀態(tài),直通炸模塊后后果非常嚴(yán)重(最好的結(jié)果是過 熱)。
死區(qū)時(shí)間(空載時(shí)間)設(shè)置
在控制中,人為加入上下橋臂同時(shí)關(guān)斷時(shí)間,以保證驅(qū)動(dòng)的安全性。死區(qū)時(shí)間大,模塊工作更加可靠,但會(huì)帶來輸出波形的失真及降低輸出效率。死區(qū)時(shí)間小,輸出波形要好一些,只是會(huì)降低可靠性,一般為us級(jí),典型數(shù)值在3us以上。
在應(yīng)用中,特別要注意環(huán)境溫度對(duì)toff的影響很大,使得toff延長(zhǎng),并且柵極電阻的加入也是的關(guān)斷時(shí)間受一定的影響,因此需要進(jìn)行調(diào)整。
IGBT柵極引起的問題列表(紅色部分圈注的):
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MOSFET
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關(guān)注
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IGBT
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原文標(biāo)題:IGBT基礎(chǔ)與運(yùn)用知識(shí)
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