隨著 360 f4 在北京 798 的低調發布，360 的手機產品線也變得明了，「F」系列源于之前的大神手機，主打的是性價比與舒適體驗。而此次將 f4 賣到 599 元這個價位，除了自家系統在安全上的優勢，整個手機被我們拆完還剩點啥？看看我們的工程師有啥要說。

▲ 拆機所需工具：

螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片。

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Step 1：移除「卡托」

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▲取出卡托

▲卡托為三選二的設計【SIM1：Nano-SIM;SIM2/TF：Nano-SIM & TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / SD 接觸端子

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Step 2：拆卸后蓋

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▲先用吸盤從手機后蓋上用力吸開一條縫，再用撬棒從側面縫隙進入，上下滑動;劃開一側后，再小心劃開上下側，分離后蓋

后蓋與「前殼組件」扣合緊密，用吸盤只可以打開非常細微的一條縫隙，用正常厚度撬片可以在不損傷外觀的情況下打開，但操作難度大，用金屬撬棒可以降低操作難度，但會損傷外觀。

▲斷開「指紋識別模塊 BTB」

（BTB：Board to Board 板對板連接器）;

▲螺絲標記及 Step 標記，全部為「十字」螺絲

Step 3：分離主板&前后攝像頭

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▲擰下固定主板以及主板蓋片上的螺絲

▲斷開各處的 BTB/ZIF 分別是： ① 電源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 側鍵 ⑤ TP

▲取下主板

取下主板時注意后置攝像頭的 BTB

▲取下前后置攝像頭

SoC MTK MT6753V ARM Cortex-A53 （1.5GHz） x8 ARM Mali-T720 GPU

ROM & RAM ： SEC 549 B419 eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC Based MCP

Wi-Fi/BT/FM： MTK MT6625LN

RF 收發： MTK MT6169V

RF 前端模組：SKYWORKS 77910-11

RF功放（LTE）：Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE

▲前后置攝像頭

Step 4：分離副板

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▲卸下喇叭 BOX 固定螺絲

▲取下喇叭 BOX

▲喇叭 BOX

▲取下副板

▲副板

Step 5：拆卸電池

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▲撕下易拉膠

▲電池額定容量： 2500mAh 典型值： 2520mAh

f4 是 360 首款配置了指紋識別的千元機。采用鋁合金金屬邊框，可拆后蓋設計，但電池不可拆卸。整個機身采用全對稱設計，不管是 TOP 面靠上的前 CAMERA 孔、聽筒孔、充電指示 LED 孔，靠下的觸摸按鍵，還是 BOTTOM 的后 CAMERA、閃光燈、指紋識別居中放置，還有底側主 MIC 孔、Micro-USB 孔、喇叭孔等都采用了對稱設計。整個手機 ID 設計還算出色，有種小清新的感覺，不過，TOP 面頂部前 CAMERA 孔、聽筒孔、充電指示 LED 孔三個小眼睛有點別扭。

f4 內部設計較為簡約，符合千元機的定位，利于成本控制。其中，金屬邊框的設計似乎借鑒了 LG V10 金屬邊框的設計，從外觀上看感覺像是金屬一體納米注塑成型，拆開后發現金屬邊框分割成了四個裝飾件結構，采用側插限位和螺絲固定的方式。但內部美觀性欠佳，主板裝飾支架千瘡百孔，且各器件顏色不統一。

搜羅了一下市場上最新發布的機型，360 f4 主要競爭對手為紅米 3、魅藍 3，這三款機型無論從價格和定位，還是硬件配置都驚人的相似。下面就從外觀、電池、指紋識別等幾個方面做一下分析，找出 360 f4 的優劣勢。

外觀：

紅米 3 為一體金屬機身，金屬表面采用了誘人的「絲襪」紋理，手感較好，但外觀有點亮騷過度;魅藍 3 為一體塑膠機身，機身保持魅族一貫圓潤設計，視覺和手感都無可挑剔;360 f4 金屬邊框，塑膠后蓋設計，手感較好，但視覺上不夠驚艷，尤其 TOP 面頂部「三只眼睛」有點不舒服。

電池：

紅米 3 的電池容量為 4100 mAh，魅藍 3 的電池容量為 2870 mAh，而 360 f4 電池容量僅為 2500 mAh，劣勢較為明顯。

指紋識別：

紅米 3 和魅藍 3 都沒配指紋識別功能，而 360 f4 有配置指紋識別功能，相比會增加一點優勢;

總之，360 f4 面對紅米 3 、魅藍3強敵，優勢并不明顯。外觀相對較為一般，電池容量劣勢較為明顯，唯一的優勢就是指紋識別功能。但 360 f4 僅憑指紋識別能扭轉乾坤么？這要看用戶究竟在意的是哪些方面。

結構設計優點&缺點匯總如下：

優點：

1. 螺絲種類 & 數量： 3 種螺絲，共 22 顆;十字「銀色」螺絲 2顆;十字「黑色長」螺絲 13顆;十字「黑色短」螺絲 7 顆。

2. 結構設計：總結構零件數為 31PCS 左右，結構件數量少，裝配簡潔。

3. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆設計，避免 SIM 卡托插反損壞內部 SIM 端子;同時，SIM 卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離，有效稀釋多個結構件裝配時公差累積。

4. 金屬邊框的設計：金屬邊框為單獨的裝飾件設計，采用側插限位和螺絲固定的方式，滿足 ID 設計要求的同時，有效降低整機成本。

缺點：

1. 內部設計美觀性：內部設計較為整潔，但主要器件顏色不統一，缺少主色調。