今年11月初，聯想推出了第四代多模變形本產品——YOGA 4 Pro（YOGA 900）。筆者認為這代YOGA筆記本改進最大的地方就在于其性能上的提升，從酷睿M處理器升級到了性能更加強勁的酷睿i系列Skylake低電壓處理器。雖然由于處理器功耗的提升帶來的散熱問題而犧牲了一些厚度優勢，但能在14.9mm的厚度中塞下超小尺寸的金屬雙風扇散熱系統也實屬不易。

那么匠心工藝的YOGA 4 Pro（YOGA 900）在內部結構上是否也擁有如同表鏈式轉軸那樣的極致設計？雙風扇散熱系統是如何塞入如此輕薄的機身中的？聯想的設計師們究竟用了什么秘密武器將YOGA 4 Pro（YOGA 900）的主板做到僅有兩張信用卡大小的？本期拆本辦將為大家一一解答。

●鋁合金后蓋使用特殊螺絲固定

聯想YOGA 4 Pro（YOGA 900）使用了一整塊鋁合金底板，并使用了10顆特殊六角花型螺絲進行固定。使用特殊螺絲目的可以防止大部分用戶隨意拆機，降低拆機意外損壞的風險。不過好在這樣的螺絲刀還是比較好找的，我們的拆解也就從擰下這些特殊螺絲開始。

底板使用特殊固定螺絲

用撬棒小心的撬開固定卡扣

擰下固定螺絲后，還需要使用金屬撬棒插入后蓋的縫隙中，小心的撬開連接卡扣。這一步需要尤為耐心，稍不注意就有可能翹斷卡扣，造成不可逆的損壞。拿掉底殼后，YOGA 4 Pro（YOGA 900）的內部結構得以展現在我們面前，整機黑色的PCB主板令筆者印象深刻。

YOGA 4 Pro（YOGA 900）內部結構

升級高密度電池 長效續航有保證

在取下的鋁合金底板上，我們可以發現出風口以及進風口的格柵。左右兩側出風，中間兩個進風。它們全部都藏在金屬表鏈式轉軸的內側，保證外觀的統一。

出風口與進風口的格柵

●卸下高密度電池

在繼續拆解前，首先要做的事情就是斷開電池電源，防止在拆解過程中出現短路等可以避免的意外情況，這也是所有電子設備拆解前的必要步驟。

繼續拆解前一定要先斷開電源

接下來卸下固定電池的5顆普通螺絲，即可取下整塊電池。從電池上標注的參數來看，雖然YOGA 4 Pro（YOGA 900）的電池面積比上代YOGA 3 Pro有所減小，但由于采用了高密度電池結構。使得其容量達到了66瓦時，遠遠高于YOGA 3 Pro的44瓦時。這樣就保證了YOGA 4 Pro（YOGA 900）在整體功耗提高的同時也能夠保證足夠的續航時間。

YOGA 4 Pro（YOGA 900）高密度電池 容量達到66Wh

●拆下觸控板

卸下電池后，我們先來拆解位于電池正下方的觸控板。首先斷開它的排線，然后卸下固定它的6顆螺絲，觸控板就可以輕松取下。觸控板采用了常見的Synaptics芯片方案。

斷開下方的觸控板排線

YOGA 4 Pro（YOGA 900）觸控板正反面

Synaptics芯片方案

大體積JBL音響 無線網卡適配Win 10

●取下JBL音響

取下觸控板排線干擾后，我們就可以順利的取下JBL音響模塊了。擰下音響的固定螺絲后，首先取下右側的音響模塊，將其連接線慢慢的從固定槽取出。

優先取下右側的音響

斷開連接線，取下JBL音響

接著斷開左側的連接線，即可拿下整個JBL音響模塊。可以看到，音響的體積還是比較理想的，這也為YOGA 4 Pro（YOGA 900）的外放音質提供了保障。

●拆SSD

三星PM871 512GB SSD固態硬盤

固態硬盤則采用了來自三星的PM871，容量達到512GB的固態硬盤。

●拆無線網卡

網卡天線與螺絲一起固定

Intel 8260NGW藍牙無線二合一網卡

從上圖中可以發現，無線網卡的其中一根天線與螺絲一起固定住，防止松脫。但是另一根白色的天線卻沒有保護措施，這點有些可惜。網卡型號方面，采用了Intel最新的8260NGW無線網卡，并且內置藍牙4.2模塊，與Windows 10操作系統完美搭配。

副主板電子元件密集 充分利用空間

●取下左側接口副主板

下面我們進入主板的拆卸環節，首先取下左側的副主板連接線，擰下兩顆固定螺絲，取下左側接口副主板。

取下左側的副主板連接線

紫色：Realtek 瑞昱聲卡芯片

這塊主板上有一個USB3.0接口以及一個耳機麥克風一體式插孔。在主板的背面，我們看到了一顆 Realtek ALC3268瑞昱聲卡芯片，這也是常見的聲卡芯片控制方案。不過在這里沒有找到USB 3.0的控制芯片，推測這個USB 3.0接口應該是直接與Skylake處理器提供的接口連接了。

副主板正面按鈕

主板正面，有幾個重要元件：

紅色：電源指示燈 橙色：電源按鈕 黃色：一鍵恢復按鈕 綠色：屏幕旋轉鎖定按鈕

●取下右側接口副主板

接著再來拆解右側的接口副主板，這個主板上有一個讀卡器接口，USB Type-C接口，以及另一個USB 3.0接口。

右側接口排線

右側接口副主板背面

在主板的背面同樣有幾個重要芯片：

紅色：TPS65982 USB Type-C 供電芯片 橙色：譜瑞科技Parade PS8740 讓USB Type-C支持Displayport信號傳輸 黃色：620FJ1LN 未知 （推測為讀卡器控制芯片） 藍色：winbond 25X40CL 華邦 BIOS 程序芯片

令人驚訝的是YOGA 4 Pro（YOGA 900）的BIOS芯片竟然被放在了右側接口副主板上。

●取下主板剩余排線

位于主板正中央的屏幕排線設計的十分精致，很難想象如此短小的排線竟然驅動著一塊分辨率高達3K的10點觸控屏幕，還有攝像頭以及麥克風。排線伸展進可360°翻轉的轉軸中，跟隨轉軸折疊的部分也做了加固，保證其強度。

取下位于主板正中央的屏幕排線

在主板下方還有3個排線，從左到右依次為，鍵盤排線、鍵盤背光燈排線、觸控板排線。

取下剩余的排線

取下剩余的排線后，擰下主板上的4顆固定螺絲，以及固定風扇的4顆螺絲即可將主板連同散熱模組一同取下。

終于看到主板全貌

繼續拆卸散熱模組前，首先需要斷開風扇的電源排線，然后小心擰下固定在CPU上的三顆螺絲即可取下整個雙風扇散熱模組。

取下兩側風扇的排線

取下雙風扇散熱模組

兩側的風扇大小一模一樣，均是來自SUNON的2.25W小型風扇。

SUNON風扇

精致的鋁合金風扇

風扇采用了鋁合金材質，葉片數量多，能夠在風扇功率一定的情況下獲得較大出風量，從而提高散熱效率。

主板正面

青色：16GB板載內存藍色：Intel? Core? i7-6500U處理器，睿頻頻率達到3.10 GHz黃色：ISL95857HRTZ Intersil|電源管理芯片紅色：型號未知 根據包圍的電感推測為聯想定制的電源管理芯片

主板背面

在主板上，我們并沒有發現主板芯片組（南橋）。查找相關資料才發現，原來這代的Skylake U系列低壓處理器將主板芯片組集成到了處理器中，這樣有助于縮小主板體積。同時再配合一些聯想獨立研發的管理芯片，這才造就了這塊僅有兩張信用卡大小的Core i主板。

極致工藝金屬表鏈式轉軸 拆解總結

●分離表鏈式轉軸

主板取下后，筆者還對這個轉軸比較有興趣，卸下這幾個固定螺絲試試看。

取下轉軸與C殼的固定螺絲

取下固定螺絲后，即可將C殼與屏幕完全分離。但表鏈式轉軸為焊接固定，拆解難度較大，筆者就不在這里嘗試了。

將C殼與屏幕分離

表鏈式轉軸結構特寫

表鏈式轉軸結構特寫

●光禿禿的C殼

剩下的C殼還有兩個需要說明的地方，首先是位于左右兩側的WiFi天線。不同于以往將WiFi天線放在屏幕上方的設計，YOGA 4 Pro（YOGA 900）的WiFi天線之所以要放在這個地方，一方面是由于360°轉軸不方便折疊天線，另一方面也是為了保證YOGA在多種不同模式下的信號強度。

第二點是位于下方兩側的強磁鐵，與屏幕對應位置的兩個強磁鐵一起，在合上筆記本屏幕，或者平板電腦模式下牢牢吸住屏幕和底面，保證使用的穩定性。

取下的C殼

●拆解總結：

拆解所有元件一覽

通過拆解我們不難發現，雖然YOGA 4 Pro（YOGA 900）機身極為輕薄，但得益于規整的模塊化設計，整個的拆解過程十分的輕松，這也降低了該機的維修成本。積累了前3代產品的制造經驗，這代的YOGA 4 Pro（YOGA 900）的內部設計可以說已經達到了一個極致的程度，也很好的詮釋了它的匠心工藝。

優點：

·獨具特色的表鏈式轉軸印象深刻·內部空間利用率較高、主板集成度高·模塊化設計，維修成本低·屏幕排線與攝像頭麥克風排線一體化設計·金屬雙風扇散熱系統

缺點：

·價格仍然較高