據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，全球領(lǐng)先的飛行時(shí)間（Time-of-Flight, 以下簡(jiǎn)稱(chēng)ToF）傳感器芯片及3D視覺(jué)方案提供商聚芯微電子宣布完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣的A輪融資，該輪投資由五岳華諾、長(zhǎng)安私人資本及春曉東科于2017年聯(lián)合完成。據(jù)聚芯微電子透露，本輪融資將主要用于ToF傳感器芯片的量產(chǎn)化，同時(shí)推進(jìn)3D視覺(jué)技術(shù)在諸多人工智能場(chǎng)景的應(yīng)用與落地。

2016年初成立的聚芯微電子坐落于有著武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，由多位具有豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的歸國(guó)華人組建，是一家致力于向消費(fèi)電子、人工智能和汽車(chē)電子等領(lǐng)域提供高性能混合信號(hào)芯片及其解決方案的創(chuàng)新型公司。公司目前擁有ToF 3D傳感、傳感器信號(hào)調(diào)理和智能音頻等多條產(chǎn)品線，其高性能傳感器信號(hào)調(diào)理芯片已在消費(fèi)類(lèi)和汽車(chē)級(jí)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)批量出貨。

“我們正在和國(guó)內(nèi)一線的手機(jī)制造商合作， 為智能手機(jī)行業(yè)帶來(lái)高度集成、高性能的ToF 3D視覺(jué)芯片及其系統(tǒng)解決方案” 聚芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼ToF 3D傳感產(chǎn)品線總經(jīng)理孔繁曉說(shuō)，“聚芯微電子是國(guó)內(nèi)首家掌握背照式（Back-Side Illuminated）高精度 ToF傳感器芯片及3D圖像算法技術(shù)的團(tuán)隊(duì)，公司預(yù)計(jì)于今年年內(nèi)推出的ToF傳感器產(chǎn)品在分辨率、精度、動(dòng)態(tài)范圍、功耗和尺寸等核心指標(biāo)上，均已達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平, 將為行業(yè)帶來(lái)革命性的技術(shù)創(chuàng)新。” 同時(shí)，聚芯微電子扎根國(guó)內(nèi)3D視覺(jué)產(chǎn)業(yè)鏈，已經(jīng)與業(yè)內(nèi)一線的模組廠建立合作關(guān)系，開(kāi)發(fā)一站式的3D深度相機(jī)解決方案，依托于中國(guó)市場(chǎng)的快速發(fā)展，共同推動(dòng)3D視覺(jué)技術(shù)在各行業(yè)的應(yīng)用。

3D視覺(jué)技術(shù) – 讓機(jī)器感知真實(shí)世界有別于傳統(tǒng)的彩色攝像頭，3D視覺(jué)技術(shù)可以為影像帶來(lái)3維的深度信息。通過(guò)對(duì)空間的感知與重構(gòu)，3D深度相機(jī)在人臉識(shí)別、AR/VR、機(jī)器人的自動(dòng)路徑規(guī)劃以及無(wú)人駕駛等諸多人工智能的關(guān)鍵場(chǎng)景中起著重要的作用。“iPhone X的出現(xiàn)，第一次將3D深度感知技術(shù)帶入主流消費(fèi)電子產(chǎn)品當(dāng)中，隨著技術(shù)的演進(jìn)和成熟，我們相信配備了3D深度相機(jī)的產(chǎn)品會(huì)成為業(yè)界主流，助推諸如人臉支付、AR/VR，影像增強(qiáng)等應(yīng)用的快速發(fā)展， 3D攝像頭會(huì)成為繼指紋識(shí)別之后，下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。” 孔繁曉介紹說(shuō)。

2017-2023年3D成像與感知市場(chǎng)預(yù)測(cè)

據(jù)介紹，相較于其他3D視覺(jué)技術(shù)，ToF技術(shù)擁有系統(tǒng)成本優(yōu)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單穩(wěn)定、測(cè)量距離遠(yuǎn)、更適合室外場(chǎng)景等特點(diǎn)，受到手機(jī)、工業(yè)和汽車(chē)等行業(yè)用戶的一致看好。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，蘋(píng)果公司將在2019年的全新一代iPhone中配備至少一個(gè)ToF深度攝像頭，實(shí)現(xiàn)AR以及虛擬游戲的應(yīng)用。而安卓陣營(yíng)的各大手機(jī)廠商也在積極布局在下一代旗艦機(jī)型上加持ToF 深度攝像頭。隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)和成本的優(yōu)化，2020年以后，蘋(píng)果手機(jī)中甚至有可能出現(xiàn)兩顆ToF傳感器，引領(lǐng)ToF 3D傳感和成像成像技術(shù)成為智能手機(jī)的標(biāo)配。

蘋(píng)果產(chǎn)品在3D 攝像頭的演進(jìn)路線

智能手機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)景，從分辨率、精度、尺寸、強(qiáng)光干擾、功耗等多方面對(duì)ToF 3D芯片的性能提出了更高的要求。正是基于其對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景的深入理解和多年的行業(yè)積累，聚芯微電子得以從器件、電路、算法、應(yīng)用等各個(gè)角度打磨其產(chǎn)品，為業(yè)界帶來(lái)適用于智能手機(jī)應(yīng)用的高精度、低功耗ToF 3D芯片，和以該芯片為基礎(chǔ)的3D成像整體解決方案。

聚行業(yè)英才 造中國(guó)之芯

一直以來(lái)，ToF技術(shù)的核心 - ToF傳感器芯片一直被歐洲極少數(shù)廠商所壟斷，而應(yīng)用在智能手機(jī)或汽車(chē)上的高性能、高可靠性芯片即使在國(guó)外也處于行業(yè)爆發(fā)的前期，鮮有廠商能向市場(chǎng)提供量產(chǎn)產(chǎn)品。聚芯的團(tuán)隊(duì)正是來(lái)自于ToF技術(shù)誕生的地方， 由荷蘭Delft/Eindhoven, 比利時(shí)Leuven/Brussels和德國(guó)Aachen/Siegen所構(gòu)建的“歐洲硅谷”， 這里云集了多家行業(yè)領(lǐng)先的ToF傳感器公司、 世界級(jí)的微電子名校 KU Leuven和TU Delft，以及全球微電子的殿堂—比利時(shí)IMEC研究所。 在這里，聚芯的團(tuán)隊(duì)積累了近十年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，從產(chǎn)品戰(zhàn)略規(guī)劃、核心技術(shù)研發(fā)再到市場(chǎng)銷(xiāo)售落地多次構(gòu)建產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，曾創(chuàng)造過(guò)3年時(shí)間銷(xiāo)售收入從零到上億美元增長(zhǎng)的行業(yè)佳話。自成立以來(lái)，聚芯微電子已完成3輪，累計(jì)4000萬(wàn)元的融資。其傳感器信號(hào)調(diào)理芯片從設(shè)計(jì)到小批量生產(chǎn)僅用時(shí)不到一年，實(shí)現(xiàn)了目前行業(yè)最高精度、最低功耗的電阻橋式傳感器調(diào)理方案。而ToF傳感器芯片以及基于該技術(shù)的3D成像方案將是未來(lái)聚芯發(fā)展的重中之重。

五岳華諾資本創(chuàng)始合伙人楊華君表示：“創(chuàng)新型技術(shù)企業(yè)一直是華諾的重點(diǎn)關(guān)注方向，而在人工智能的時(shí)代，我們尤其看好3D視覺(jué)傳感器在智能手機(jī)和智能駕駛上的應(yīng)用。聚芯微電子是難得一見(jiàn)的同時(shí)具備核心芯片和系統(tǒng)解決方案開(kāi)發(fā)能力的團(tuán)隊(duì)，這無(wú)疑使聚芯站在一個(gè)制高點(diǎn)上，不被單一產(chǎn)品所局限，在新產(chǎn)品定義和新技術(shù)開(kāi)發(fā)上能夠持續(xù)隨需求變化領(lǐng)航前行。我們認(rèn)為聚芯微電子的產(chǎn)品定位和產(chǎn)業(yè)整合能力在整個(gè)行業(yè)中獨(dú)具特色，我們對(duì)華諾與聚芯的合作充滿信心。”長(zhǎng)安私人資本投資副總裁于奉高表示：“芯片投資除了看技術(shù)，同時(shí)也要看團(tuán)隊(duì)，這是我們過(guò)去三四年近十筆芯片投資總結(jié)的經(jīng)驗(yàn)。

我們看好聚芯，一方面當(dāng)然是其技術(shù)特別是ToF傳感器技術(shù)上的領(lǐng)先，另一方面則是團(tuán)隊(duì)的執(zhí)行力。我們和團(tuán)隊(duì)已經(jīng)接觸有2年多的時(shí)間了，讓我們印象深刻的是聚芯的計(jì)劃與落實(shí)幾乎不存在差異，一步一腳印穩(wěn)步前行。而這依仗的是團(tuán)隊(duì)對(duì)市場(chǎng)需求的清晰把握，嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)的研發(fā)計(jì)劃以及默契無(wú)間的團(tuán)隊(duì)配合。在聚芯上，我們看到了成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的一切潛質(zhì)，長(zhǎng)安私人資本將會(huì)堅(jiān)定的伴隨聚芯茁壯成長(zhǎng)。”