波峰焊在生產過程中出現問題是不可避免的，那么當波峰焊出現問題后你知道怎么解決嗎？本文就來為你介紹一些波峰焊常見故障問題解決方法。

波峰焊焊接常見問題解析

1. 焊料不足：

焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a）PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低;

b）插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出;

c） 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟;

d） 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中;

e） PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a） 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

b） 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

c） 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面;

d）反映給PCB加工廠，提高加工質量;

e） PCB的爬坡角度為3～7℃。

2.焊料過多：

元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

原因：

a）焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大;

b） PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低;

c） 助焊劑的活性差或比重過小;

d） 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中;

e） 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

f） 焊料殘渣太多。

對策：

a） 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

b） 根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c） 更換焊劑或調整適當的比例;

d） 提高PCB板的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環境中;

e） 錫的比例61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料;

f） 每天結束工作時應清理殘渣。

3.焊點橋接或短路

原因：

a） PCB設計不合理，焊盤間距過窄;

b） 插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上;

c） PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低;

d） 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低;

e）阻焊劑活性差。

對策：

a） 按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂直，SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP最后一個引腳的焊盤加寬（設計一個竊錫焊盤）。

b） 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d） 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

f） 更換助焊劑。

4.潤濕不良、漏焊、虛焊

原因：

a） 元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。

b） Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。

c） PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。

d） PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

e） 傳送帶兩側不平行（尤其使用PCB傳輸架時），使PCB與波峰接觸不平行。

f） 波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。

g） 助焊劑活性差，造成潤濕不良。

h） PCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。

對策：

a） 元器件先到先用，不要存在潮濕的環境中，不要超過規定的使用日期。對PCB進行清洗和去潮處理;

b） 波峰焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。

c） SMD/SMC采用波峰焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當加長元件搭接后剩余焊盤長度。

d） PCB板翹曲度小于0.8～1.0%。

e） 調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

f） 清理波峰噴嘴。

g） 更換助焊劑。

h） 設置恰當的預熱溫度。

5.焊點拉尖

原因：

a） PCB預熱溫度過低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時元件與PCB吸熱;

b） 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大;

c） 電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4～5mm;

d） 助焊劑活性差;

e） 焊接元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。

對策：

a） 根據PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，預熱溫度在90-130℃;

b） 錫波溫度為250+/-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。

c） 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3處。插裝元件引腳成型要求引腳露出PCB焊接面0.8～3mm

d） 更換助焊劑;

e） 插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15～0.4mm（細引線取下限，粗引線取上線）。

6.其它缺陷

a） 板面臟污：主要由于助焊劑固體含量高、涂敷量過多、預熱溫度過高或過低，或由于傳送帶爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成的;

b） PCB變形：一般發生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量不平衡。這需要PCB設計時盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設計工藝邊。

c） 掉片（丟片）：貼片膠質量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過高或過低都會降低粘接強度，波峰焊接時經不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元件掉在料鍋中。

d） 看不到的缺陷：焊點晶粒大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋、焊點發脆、焊點強度差等，需要X光、焊點疲勞試驗等檢測。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關。

波峰焊常見問題解決方法

一、焊后PCB板面殘留多板子臟：?

1.??助焊劑固含量高，不揮發物太多。??

2.??焊接前未預熱或預熱溫度過低（浸焊時，時間太短）。??

3.??走板速度太快（助焊劑未能充分揮發）。?

4.??錫爐溫度不夠。??

5.??錫爐中雜質太多或錫的度數低。?

6.??加了防氧化劑或防氧化油造成的。??

7.??助焊劑噴霧太多。?

8.??PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預熱。?

9.??元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。?

10.?PCB本身有預涂松香。??

11?。在搪錫工藝中，助焊劑潤濕性過強。??

12.?PCB工藝問題，過孔太少，造成助焊劑揮發不暢。?

13.?PCB入錫液角度不對。?

14．助焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

二、?著?火：??

1.??助焊劑閃點太低未加阻燃劑。??

2.??沒有風刀，造成助焊劑涂布量過多，預熱時滴到加熱管上。??

3.??風刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。?

4.??PCB上膠條太多，把膠條引燃了。??

5.??PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。?

6.??走板速度太快（助焊劑未完全揮發，助焊劑滴下）或太慢（造成板面熱溫度????

7.??預熱溫度太高。??

8.??工藝問題（PCB板材不好，發熱管與PCB距離太近）。

三、腐?蝕（元器件發綠，焊點發黑）??

1.??銅與助焊劑起化學反應，形成綠色的銅的化合物。??

2.??鉛錫與助焊劑起化學反應，形成黑色的鉛錫的化合物。??

3.??預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，?

4．?殘留物發生吸水現象，（水溶物電導率未達標）??

5．?用了需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。??

6．?助焊劑活性太強。??

7．?電子元器件與助焊劑中活性物質反應。

四、連電，漏電（絕緣性不好）??

1.??助焊劑在板上成離子殘留；或助焊劑殘留吸水，吸水導電。?

2.??PCB設計不合理，布線太近等。??

3.??PCB阻焊膜質量不好，容易導電。?

五、???漏焊，虛焊，連焊??

1.??助焊劑活性不夠。??

2.??助焊劑的潤濕性不夠。?

3.??助焊劑涂布的量太少。?

4.??助焊劑涂布的不均勻。??

5.??PCB區域性涂不上助焊劑。?

6.??PCB區域性沒有沾錫。??

7.???部分焊盤或焊腳氧化嚴重。??

8.???PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

9.???走板方向不對。???

10.??錫含量不夠，或銅超標；［雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高］??

11.??發泡管堵塞，發泡不均勻，造成助焊劑在PCB上涂布不均勻。????

12.??風刀設置不合理（助焊劑未吹勻）。??

13.??走板速度和預熱配合不好。??

14.??手浸錫時操作方法不當。?

15.??鏈條傾角不合理。?

16.??波峰不平。?

六、焊點太亮或焊點不亮

1.???助焊劑的問題：?

A?。?可通過改變其中添加劑改變（助焊劑選型問題）；?-??

B.??助焊劑微腐蝕。??

2.???錫不好（如：錫含量太低等）。

七、短?路??

1.??錫液造成短路：?

A、?發生了連焊但未檢出。??

B、?錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。??

C、?焊點間有細微錫珠搭橋。?

D、?發生了連焊即架橋。?

2、?助焊劑的問題：??

A、?助焊劑的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。?

B、?助焊劑的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。??

3、?PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

八、煙大，味大：??1、???助焊劑??

A、助焊劑中的水含量較大（或超標）??

B、助焊劑中有高沸點成份（經預熱后未能充分揮發）??

2、???工?藝??

A、預熱溫度低（助焊劑溶劑未完全揮發）???

B、走板速度快未達到預熱效果??

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠?

D、助焊劑涂布的量太大（沒有風刀或風刀不好）

E、手浸錫時操作方法不當??

F、工作環境潮濕?3、P?C?B板的問題?

A、板面潮濕，未經完全預熱，或有水分產生??

B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣?

C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣??

D、PCB貫穿孔不良

十、上錫不好，焊點不飽滿?

1.???助焊劑的潤濕性差

2.???助焊劑的活性較弱??

3.???潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小??

4.???使用的是雙波峰工藝，一次過錫時助焊劑中的有效分已完全揮發??

5.???預熱溫度過高，使活化劑提前激發活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱；??

6.???走板速度過慢，使預熱溫度過高?“?

7.???助焊劑涂布的不均勻。

8.???焊盤，元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良??

9.???助焊劑涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤??

10．???PCB設計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫?

十一、助焊劑發泡不好?

1、??助焊劑的選型不對??

2、??發泡管孔過大（一般來講免洗助焊劑的發泡管管孔較小，樹脂助焊劑的發泡管孔較大）?

3、??發泡槽的發泡區域過大??

4、??氣泵氣壓太低??

5、??發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況，造成發泡不均勻??

6、??稀釋劑添加過多?

十二、發泡太多??

1、??氣壓太高?

2、??發泡區域太小??

3、??助焊槽中助焊劑添加過多??

4、??未及時添加稀釋劑，造成助焊劑濃度過高

十三、助焊劑變色?

（有些無透明的助焊劑中添加了少許感光型添加劑，此類添????加劑遇光后變色，但不影響助焊劑的焊接效果及性能）?十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡??

1、?80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題??

A、?清洗不干凈??

B、?劣質阻焊膜、?

C、?PCB板材與阻焊膜不匹配?

D、?鉆孔中有臟東西進入阻焊膜??

E、?熱風整平時過錫次數太多??

2、?助焊劑中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜??

3、?錫液溫度或預熱溫度過高??

4、?焊接時次數過多??

5、?手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長?

十五、高頻下電信號改變??

1、?助焊劑的絕緣電阻低，絕緣性不好??

2、?殘留不均勻，絕緣電阻分布不均勻，在電路上能夠形成電容或電阻。?

3、?助焊劑的水萃取率不合格??

4、?以上問題用于清洗工藝時可能不會發生（或通過清洗可解決此狀況

十六、開機時電腦沒有任何反應？?

答：首先確認主機電源是否供電，方法就是將電腦主機的輸入電源線拔下測試電壓；?

再確認主機上的電腦硬盤指示燈是不是亮的，如果主機給電但硬盤燈不亮，則說明可能是電腦主機的電源出了問題，此時需要將主機拆出，檢查主板有否供電，更換匹配的電源；?

如果是硬盤指示燈亮，顯示器也有電，但就是無顯示，則看電腦啟動后主機有沒有發生嘟嘟的報警聲，如果有，可以確定是電腦內存壞了，更換相應型號的內存；?

如果電腦可以進入啟動界面，但有其他的錯誤提示，如”boot?failure”，則可能是硬盤壞了，更換備用硬盤。?

十七、開機后啟動波峰焊軟件時提示工作文件丟失？?

答：首先檢查C盤LN文件夾中是不是有機器的工作文件（一般為Work?File名），如果沒有的話，要從D盤的備份文件中將備份的工作文件拷貝到LN文件夾下，重新啟動，如果還不行，可能是程序文件丟失，從“控制面板”的“添加刪除程序”里將“日東發展有限公司”卸載，然后重新安裝軟件即可。?

十八、機器提示“測溫模塊錯誤”？?

答：第一，有可能是機器電箱里面的控制板上的幾個大的端子脫落或者松掉了；?????

第二，有可能是哪幾個端子位置不對或者順序顛倒了，按編號插好端子；?????

第三，可能是工控機上的板卡上的端子松掉了或者板接觸不良；?????

第四，溫控板卡壞，要報告處理。

十九、波峰焊預熱溫度下降很快？?

答：第一、如果是單個預熱區溫度下降，則可能是發熱絲斷了；?

第二，如果所有的預熱區溫度都下降，并且錫爐溫度也下降，則要檢查電箱中的過流保護開關，是否有跳閘的，如果有跳閘的，需要將電源關閉后再將此開關合上，然后再啟動；?

第三，檢查機器的動力電源接觸器的輸出，看是否有掉相的現象，如果輸入未掉相，輸出掉相，則可能是輸出處的線沒有擰緊，或者是接觸器壞了。?

二十、預熱持續上升？?

答：關閉預熱后預熱還是一直加熱，則肯定是溫控固態出了問題，在斷電的情況下用萬用表量測A1和A2之間，如果短路的話則可以肯定是溫控固態被擊穿了，正常的情況下溫控固態是給信號的時候接通，而不給信號的時候斷開的。在通電的情況下不要直接量短路，有電的時候，可以量固態的A2點和地線之間的電壓，如果固態上的綠色指示燈不亮的時候測出還有220V電，那么溫控固態也可以肯定是被擊穿了。要更換溫控固態，注意必須涂散熱硅膠。?

二十一、錫爐無法升降？?

答：首先要確認的是錫爐里面的錫是不是還未完全融化，如果錫與大梁底板焊死在一起的話，千萬不能下降或者上升錫爐，以免拉壞底板。?

其次要確認錫爐升降的限位開關是不是正常的，還有錫爐進的限位開關，當錫爐沒有進到位時，錫爐是不能升降的，檢查方法就是限位開關所對應的繼電器是不是正常的，如果限位開關被壓下去的話，其所對應的繼電器會接通亮綠指示燈，上限位的開關被壓住的時候錫爐就不能上升了，下限位的開關被壓住的時候錫爐就不能下降了，所以一定要檢查是不是兩個開關都是正常的；?

再次要檢查當手動操作時，錫爐上升下降的接觸器是不是有動作，如果接觸器有動作而錫爐沒反應，那么應該是錫爐升降馬達壞掉了或者錫爐被卡住了，此時千萬不要繼續升降，一定要檢查錫爐升降絲桿和鏈條等部分，排除了被卡住的可能之后再檢查馬達的好壞，檢查馬達好壞的方法就是用萬用表量馬達電源線的兩兩之間的電阻，一般情況下電阻應該在幾十歐姆左右，如果有電阻無窮大的情況，那么馬達肯定被燒壞了，此時要更換馬達，但注意接線的方式，與波峰馬達接線方式是不一樣的。?

二十二、錫爐無法進出？?

答：首先檢查的也是看錫爐有沒有被什么卡住，排除被卡住的可能后再檢查其他地方；?再次檢查的就是進出限位開關和下限位開關，錫爐沒有完全下降到位的時候，也是不能進出的；進出限位開關同時被壓下的時候也是不能進出的；?

最后檢查的就是馬達，如果接觸器有動作，但進出馬達無動作，那么可能是馬達壞了，或者通往馬達的線路斷了，馬達的檢查方法與第6項一樣。

二十三、波峰馬達開啟后轉速很慢或者根本不轉？?

答：首先確認變頻器上的馬達轉速或者頻率是否正常，如果被調成0的話馬達是不會轉的；檢查是否被卡住，關閉波峰馬達后用手轉動葉輪，如果很輕松那么就應該是馬達壞了，如果根本轉不動就可能是有東西卡住葉輪或者馬達軸承壞死；?

將聯軸器取下，讓馬達與葉輪分離，開啟馬達，馬達不轉則是馬達壞了，馬達轉動良好則是葉輪的問題，關電后用萬用表檢查馬達的電源線之間的電阻，有無窮大的話就是馬達燒掉了。?????注意，變頻器的關系一般較少，一般情況不要輕易拆變頻器。?

二十四、松香槽助焊劑不能加入罐內？?

答：最先檢查的肯定是助焊劑桶內有沒有助焊劑，然后檢查松香氣動泵是不是在動作；當松香罐上的液位下限感應器亮的時候，PLC就輸出脈沖信號，使松香氣動泵工作，如果下限感應器亮但PLC的Q0.3（Q0.3直接連到松香氣動泵的接線端）沒有輸出，或者輸出的不是脈沖信號，那么松香氣動泵就不會工作，自然就不可能抽上來松香了；還有就是檢查液位傳感器的模式是不是正確，一定要設定成LON的模式，即傳感器亮的時候給信號。

二十五、噴頭不能復位或者中途出現卡死現象？?

答：如果是不能復位，首先檢查驅動器是否報警了，驅動器報警的時候是不能復位的；如果驅動器沒有報警，那么要確認在哪一塊卡住了，如果是在復位傳感器處卡住的話，那應該是復位傳感器的問題，檢查復位傳感器是不是太臟了或者線斷了，復位傳感器是接近傳感器，當有金屬接近時就會亮，此時可用扳手靠近它，然后看PLC的輸入端是否給信號，如果傳感器亮但是PLC沒有信號輸入，表示傳感器的輸出線斷了（一般是黑色的那根線）。?

如果是中途卡死，最可能的原因就是噴頭移動滑桿太臟或者有傷痕了，導致無法順暢移動，此時要在關電狀態下檢查滑桿的移動是否順暢，因為帶電狀態下馬達是有阻力的；如果推動沒有問題，那么就檢查是不是馬達驅動器壞了，更換驅動器試一下；最后檢查馬達本身是否正常，要確認的就是馬達的電源線是否斷裂等等。?11.波峰焊或者松香槽運輸速度顯示與實際不相符？?

答：一般是測速傳感器處的問題，檢查測速傳感器處的齒輪盤安裝是否合適，齒輪轉動時，測速傳感器要跟隨著一閃一閃，并且閃動頻率穩定。

總結

關于波峰焊的一些常見故障處理方法就介紹到這了，如有不足之處歡迎指正。