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高頻電路板的定義,高頻電路板仿真設計思路

如意 ? 來源:未知 ? 作者:周碧俊 ? 2018-08-02 14:05 ? 次閱讀

如今世界電路板發展普及,很多區域都可以看見電路板的蹤跡,那么什么是電路板?什么是高頻電路板?接下來便說一說電路板的事

什么是電路板

電路板的名稱有:線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

什么是高頻電路板

高頻板通常用FR4玻璃纖維板壓制的,而且是整張的環氧樹脂玻璃布壓制,顏色方面整板比較均勻,鮮艷。密度比低頻板要大。一般高頻板都用在頻率為1G以上的電路。它的介電常數是關鍵,必須很小很穩定,介質損耗很小,不容易吸水防潮,耐熱,耐腐蝕等優良的性能。基本上,在高頻電路電路板的設計中必須掌握以下三個原則。1。高質量。2中沒有巧合。三。不能搶時間抓緊。

高頻電路板設計的基本常識

下面是設計高頻電路板的基本知識。

(a)印刷圖案的長度會影響電路的特性。這樣

特別是GHz高速數字電路的傳輸線通常是帶狀線。

當通過調整布線長度校正傳輸延遲時,也意味著電子元件的位置對電路特性有絕對的影響。這樣

(b)地面越大越好

高頻電路板設計小技巧

1.傳輸線拐角要采用45°角,以降低回損

2.要采用介電常數值按層數嚴格受控的高性能介質電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進行有效仿真計算。

3.要規定有關高精度蝕刻的PCB設計規范。要考慮規定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切(undercut)和橫斷面進行管理并指定布線側壁電鍍條件。對布線(導線)幾何形狀和涂層表面進行總體管理,對解決與微波頻率相關的趨膚效應問題及實現這些規范相當重要。

4.突出管腳引線存在抽頭電感和寄生效應,要避免使用有引線的元件。高頻環境下,最好使用表面安裝SMD元件。

5.對信號過孔而言,要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝,因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。如一個20層板上的一個通孔用于連接1至3層時,引線電感存在4到19層,要采用埋盲孔或背鉆。

6.要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。

7.要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝,不要采用HASL法進行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應。此外,這種高可焊涂層所需引線較少,有助于減少環境污染。

8.阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是,由于厚度不確定性和介電常數性能的未知性,整個板表面都覆蓋阻焊材料將會導致微帶設計中的電路性能變化。一般采用焊壩(solderdam)來作阻焊層。

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