01

中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達到1448.1億元，設計業(yè)和封測業(yè)繼續(xù)保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。2013-2017年我國集成電路銷售收入走勢圖如下：

資料來源：公開資料整理 相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國集成電路行業(yè)潛力與投資風險建議分析報告》。 由于集成電路行業(yè)處于電子信息產(chǎn)業(yè)的上游，受下游需求影響很大。2008年以來，在全球金融危機沖擊、全球經(jīng)濟不景氣等因素影響下，世界集成電路市場出現(xiàn)下滑。中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2008年也首次出現(xiàn)負增長，之后在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢，全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進一步下滑至-11%，規(guī)模為1109億元。到2016年底我國集成電路年產(chǎn)量達到1329.20億塊，銷售收入達到4335.5億元，2017年我國集成電路產(chǎn)量增長至1564.90億塊。2007-2017年我國集成電路產(chǎn)量走勢圖如下:

資料來源：國家統(tǒng)計局 根據(jù)中國海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)：2017年我國集成電路進口數(shù)量為3769.89億塊，進口金為2601.08億美元；2017年我國集成電路出口數(shù)量為2043.50億塊，出口金為668.75億美元。以此計算2017年我國國內(nèi)集成電路需求總量為3291.29億塊。2007-2017年我國集成電路需求總量走勢圖如下：

資料來源：國家統(tǒng)計局、中國海關2011-2017年我國集成電路均價測算如下：

資料來源：國家統(tǒng)計局、中國海關2007-2017年我國集成電路進出口統(tǒng)計如下：

02

集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

1、高端集成電路產(chǎn)品仍存在缺失。目前，我國的芯片設計技術(shù)和生產(chǎn)工藝與歐美國家相比仍存在較大差距。

雖然我國中低端集成電路產(chǎn)品可以滿足市場需求，但由于核心技術(shù)對外依賴性較高，導致高端產(chǎn)品大部分依靠進口。2、研發(fā)投入的強度和持續(xù)度仍待提升。集成電路是高風險、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時間投資，投資壓力極大。

目前，我國雖然設立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與歐美等發(fā)達國家相比仍然不足。3、自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系亟需進一步完善。當前，集成電路產(chǎn)業(yè)依靠單點技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導因素。

目前，我國既缺乏可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領導型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

03

集成電路產(chǎn)業(yè)市場前景展望

展望2018年，10納米先進制造工藝將規(guī)模化量產(chǎn)，將繼續(xù)推動邏輯 芯片更新?lián)Q代，且存儲器產(chǎn)能尚未有效釋放，價格依舊堅挺，汽車電子 對芯片的市場需求也會帶動模擬芯片等市場的發(fā)展，全球半導體市場依 舊會保持增長勢頭，預計全年市場規(guī)模將達到4200億美元，增速會回落 至3.7%左右。

我國一批上市設計企業(yè)在資本市場推動下將繼續(xù)開疆拓 土、擴大生產(chǎn)規(guī)模，繼續(xù)推動國產(chǎn)設計業(yè)的快速發(fā)展。制造方面，中芯 國際和華力28納米工藝繼續(xù)放量，三星、海力士、英特爾在國內(nèi)的存儲 器工廠將繼續(xù)貢獻發(fā)展動能，一批新建生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)也將進一步推 動制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值增長。

設計和制造環(huán)節(jié)的發(fā)展也會帶動封測業(yè)的發(fā)展， 預計2018年半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到5900億美元，繼續(xù)保持17%以上的增速 發(fā)展。但值得關注的是，部分設計企業(yè)已開始出現(xiàn)增長乏力態(tài)勢，制造 業(yè)也開始進入FinFET技術(shù)攻關深水區(qū)，將對我產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長帶來挑戰(zhàn)。2018-2024年中國集成電路行業(yè)銷售收入預測如下：