近日，全球多家半導體行業(yè)巨頭發(fā)布半年度財報，整體來看，半導體企業(yè)營收利好。集邦咨詢拓璞產(chǎn)業(yè)研究院經(jīng)理林建宏對上證報記者表示，新技術(shù)背景下，上半年半導體行業(yè)確實呈現(xiàn)出“淡季不淡”的特點，同時，行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存。

林建宏告訴上證報記者，可以從兩個方向探索上半年半導體企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)良好的原因。他注意到，美國地區(qū)購買半導體的數(shù)量與金額在各地區(qū)中同比上升最為顯著，“因美國向來不是消費性產(chǎn)品的組裝地，這一變化受人工智能技術(shù)發(fā)展影響較大。”

“在半導體細分產(chǎn)品中，記憶體產(chǎn)品價格上漲最為顯著，二極管平均單價也有上漲。”在林建宏看來，半導體產(chǎn)品的單價提升也應作為考慮因素之一。

此外，他表示，過往半導體產(chǎn)業(yè)有景氣循環(huán)的特性，下半年需求旺盛，在預期會出現(xiàn)供需緊張導致漲價與缺貨的可能情況下，廠商上半年提前備貨的可能性也存在。從泛消費性產(chǎn)品（含手機）的生產(chǎn)與銷售情況看，今年上半年確實呈現(xiàn)“淡季不淡”的情況。

對于國內(nèi)半導體企業(yè)的發(fā)展預期，他認為，中國封測廠有較多的國際訂單，較容易出現(xiàn)國內(nèi)企業(yè)營收與國際接軌的情況。此外，在中國代工廠端，晶元體單價上升使得銷售單價上升，因此營收有機會呈現(xiàn)增長，但因先進制程仍處弱勢，成長力或較為局限。

對于未來發(fā)展趨勢，林建宏認為，人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將分別從高端產(chǎn)品和低端產(chǎn)品兩個方向替半導體產(chǎn)業(yè)找出新的銷售機會。“但是，新技術(shù)仍需和半導體的生態(tài)系統(tǒng)配合，否則很難真正貢獻營收。”他說。

“人工智能仍在高度演化的階段，如何既保有系統(tǒng)與軟件的擴充彈性，又維持平價從而讓系統(tǒng)廠商容易推廣，將是產(chǎn)品設計的重點。” 面對新技術(shù)帶來的挑戰(zhàn)，林建宏認為在人工智能技術(shù)背景下，半導體產(chǎn)品設計端需要不同領(lǐng)域的專家共同參加。

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展方面，林建宏認為，少量多樣與如何在小晶圓面積下實現(xiàn)高度的資料安全保護，生產(chǎn)的價值鏈如何有效地降低產(chǎn)品開發(fā)成本，技術(shù)與軟件、系統(tǒng)生態(tài)如何推出可接受的共通規(guī)范等問題，是半導體供應鏈要合作和克服的地方。