經過大量實踐檢驗,已被證明安全可靠的硅MOSFET已經成為電源電路設計的中流砥柱,但隨著基于氮化鎵的最新功率器件技術的發展,電源設計的趨勢正逐漸轉向GaN晶體管。
硅功率MOSFET電源晶體管多年來一直是電源設計的中流砥柱。時至如今,盡管硅MOSFET仍被廣泛使用,但在某些新的設計中,氮化鎵(GaN)晶體管已經開始逐漸取代硅MOSFET。隨著GaN技術的最新發展,再加上經過大量優化的GaN器件和驅動電路的可用性不斷提高,使更多的電源設計工程師開始關注并嘗試基于GaN器件的設計可能性。GaN功率器件擁有比傳統的硅MOSFETs的器件更顯著的優勢:例如更快的開關速度,更高的效率等等。
圖1,氮化鎵開關速度快,可以大幅度提升效率
氮化鎵器件
GaN功率器件到現在已經發展很多年了(見圖2)。早期的器件是在昂貴的襯底上制作的。例如,藍寶石(sapphire)或碳化硅(SiC)襯底。主要應用是用于高頻的RF射頻功率放大器。由于氮化鎵具有很高的電子遷移率和很高的耐壓特性,這些器件可以在GHz頻率范圍內產生數百瓦的功率。
圖2,氮化鎵器件商用化到現在已經快10年
這種晶體管被稱為高電子遷移率晶體管(HighElectronMobilityTransistors,HEMTs)。HEMTs是金屬-半導體結場效應晶體管的一種形式,采用不同的材料作為柵極和溝道。這些是“耗盡型”FETs,溝道是自然“開啟”的,即“常開”。不像“增強型”FETs的溝道是自然“關閉”的(即“常關”),常開型HEMT FETs需要關鍵的偏置網絡才能正常運行。
圖3 主要應用與分布式結構的通信高端領域,如無線基站和交換機設備、路由器、數據中心產品。對電壓精度、效率、動態響應、排序、控制及端口協議都有嚴格的要求。
基于失效安全和設計簡單的要求,功率器件最終還是要發展出增強型(Enhancement-mode)的GaN FET。它是絕緣柵型的。與其他GaN器件一樣,它們擁有高速開關、高擊穿電壓和高溫工作等優勢。盡管到目前為止,增強型GaN器件比硅MOSFETs昂貴,但它們更適合電源設計,并提供了一個可以獲得更高性能和效率的設計路徑。
圖4 氮化鎵常關型器件是氮化鎵功率器件的發展趨勢
高壓設計案例
開關電源(SMPS)設計是提高能量轉換效率和節約能源的答案。大多數新設計采用SMPS技術,包括穩壓器、DC-DC轉換器、點負載轉換器和逆變器。然而,即使是SMPS設計也是可以進一步改進的。
我們都知道,每一個功率變換階段,效率都會下降。將高電壓轉換為較低的直流電,用于通常需要多個DC-DC變換和穩壓環節的處理器和FPGAs。如果可以使用高壓器件進行轉換,則可以減少電壓轉換的次數,從而提高整個系統的轉換效率。GaN器件則提供了這種可能性。
數據中心電力系統就是一個例子。數據中心包含許多高功率的服務器,這些服務器通常需要大電流和低電壓。我們都知道,維持數據中心工作的電費是非常高昂的,再加上冷卻這些高負荷運作的服務器所需要的電力,整個的能耗是非常之高。所以,在電能變換路徑上的任何關于節能的思考和方法都是值得的。圖5(a)顯示了具有120或240V交流輸入的典型電源。
圖5 (a)具有120或240V交流輸入的典型電源 (b)通過使用不同的電路拓撲以及更少的變換模塊來提高功率轉換效率。
如圖5(a)中所示,功率因素校正(PFC)模塊是電氣設備所必須的。這通常是一個直流輸出為380V的升壓變換器。隨后傳遞給一個Inductor-Inductor-Capacitor(LLC)模塊,提供36-60 V的直流輸出。隨后進一步由DC-DC轉換器降壓,然后再通過POL變換模塊將電壓轉換到1-1.8V,用于處理器、內存和FPGAs的供能。上述的每一個變換“關口”都對系統效率征收了一筆“關稅”,使得效率大大降低。
如圖5(b)所示的電路拓撲是降低上述“關稅”的解決方案。在PFC階段,可以替換擁有高耐壓高開關速度的GaN器件。氮化鎵器件更高的開關頻率,意味著整個模塊中的磁性元器件都可以縮小和提效。在LLC降壓階段同樣替換GaN器件,使得開關頻率提高到1MHz以上,來輸出 36到60V。用于POL模塊的一個電壓典型值是48V,這一個階段也可以使用GaN器件。上述的整個設計,不但可以是的整個系統更小,同時更高效。
另一個應用是太陽能逆變器。太陽能電池板通常會驅動一個DC-DC升壓變換器。反過來,該DC-DC轉換器會驅動DC-AC逆變器,該逆變器可以供應適用于負載和電網需求的120/240V AC 60Hz交流電。一些太陽能系統可能包括電池存儲模塊。在上述的存儲和轉換這兩個模塊,都可以使用GaN器件,讓其工作在超過100 kHz的開關頻率下,可以大大提高整個系統的效率。
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原文標題:重新定義電源設計:GaN晶體管
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